《電子技術(shù)應(yīng)用》
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倒計(jì)時(shí)1天,, “2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”火熱來襲

2020-10-27
來源: 2020中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)暨展覽會(huì)

2020年10月28日,由OFweek維科網(wǎng)主辦,、OFweek電子工程網(wǎng)承辦的“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” 將于深圳會(huì)展中心(福田)5樓·牡丹廳隆重舉辦,。

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大會(huì)以“芯時(shí)代,芯征程”為主題,,邀請(qǐng)業(yè)界頂尖專家學(xué)者、名企高管作為本次大會(huì)重要嘉賓,,針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,、市場(chǎng)趨勢(shì)、終端應(yīng)用,、上下游協(xié)同創(chuàng)新,、產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)等方面進(jìn)行精彩的主題分享和最新研究展示,結(jié)合人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、5G等時(shí)代熱門話題,向世界傳遞朝前新思維,,為產(chǎn)業(yè)激發(fā)空前新動(dòng)能,。

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn):加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向

從互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),,再到萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng),,最后走向萬物智聯(lián)的智聯(lián)網(wǎng),過去20年的互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是‘人聯(lián)網(wǎng)’,,未來的20年將是‘智能物聯(lián)網(wǎng)’新時(shí)代,,是以5G為基礎(chǔ)的AloT和區(qū)塊鏈創(chuàng)新應(yīng)用的黃金新時(shí)代。

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任,、北京大學(xué)教授何進(jìn)認(rèn)為,,5G和AIoT以及區(qū)塊鏈技術(shù)發(fā)展加速‘物聯(lián)網(wǎng)’到‘智能物聯(lián)網(wǎng)’時(shí)代的轉(zhuǎn)變,‘智能物聯(lián)網(wǎng)’將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶入以感知,,理解和自學(xué)習(xí)為特征的智能設(shè)備時(shí)代,。智能時(shí)代,萬物有芯,,世界有智,,全球區(qū)鏈,這些實(shí)現(xiàn)都需要以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為主的新型芯片技術(shù)突破,。

技術(shù)高速發(fā)展的同時(shí),,也給芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了巨大突破需求和空間,功耗,、帶寬,、速度,、成本等都成為了芯片研發(fā)過程中的關(guān)鍵點(diǎn)。為了解決5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)難題,,尋找芯片領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)向,,10月28日,何進(jìn)教授將為各位觀眾帶來《加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向》主題演講,,從5G,、計(jì)算、芯片等角度切入,,深刻剖析5G時(shí)代的芯片研發(fā)之道,。

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何進(jìn)博士,美國(guó)伯克利加州大學(xué)EECS系原研究員,,2005年回國(guó)任北京大學(xué)教授,,2010年起兼任北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任,2019年起兼任灣區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和科技研究院副院長(zhǎng),。曾任香港科技大學(xué)客座教授,,中科院兼職研究員, 廣島大學(xué)訪問教授,。深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委主任兼聯(lián)席理事長(zhǎng),,深港澳博士專家聯(lián)盟聯(lián)席主席,華微電子(上市公司)獨(dú)立董事,, 穩(wěn)先微電子首席科學(xué)家,。

何進(jìn)教授主要研究領(lǐng)域?yàn)槲⒓{芯片工藝和設(shè)計(jì)技術(shù),作為半導(dǎo)體芯片EDA國(guó)際集成電路工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CMOS模型BSIM4.3.0主要研發(fā)者,,研究成果被廣泛采用,,加速了國(guó)際社會(huì)進(jìn)入納米和深納米芯片時(shí)代;何進(jìn)教授作為國(guó)際集成電路界工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)BSIM-FinFET主要研發(fā)者之一,,研究成果被國(guó)際高端智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)采用,,極大地提升了信息社會(huì)生活質(zhì)量并深刻重塑芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

此外,,本次論壇還邀請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)泮躍俊,、TI(德州儀器)產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理唐釗、ST策略市場(chǎng)經(jīng)理白雅偉,、瑞薩電子(中國(guó))有限公司技術(shù)支持專家王乾等眾多名企高管,,他們將從傳感器技術(shù)、先進(jìn)制程,、物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)等方面發(fā)表精彩演講,。

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具體議程安排如下

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同期活動(dòng)

屆時(shí),除“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”外,,同期還將舉辦“2020中國(guó)(深圳)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”,、“OFweek2020(第五屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)論壇”,、“OFweek2020(第五屆)人工智能技術(shù)創(chuàng)新論壇”、“2020中國(guó)(深圳)大數(shù)據(jù)&云計(jì)算技術(shù)與應(yīng)用高峰論壇”等多個(gè)論壇及活動(dòng),。

在此,,我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加本次行業(yè)盛會(huì),共襄產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,,共話發(fā)展機(jī)遇,!


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