印度要發(fā)力半導(dǎo)體已經(jīng)不是什么新聞，但正如之前很多的報(bào)道里說的一樣,，印度在制造方面的落后是制約他們半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵。而現(xiàn)在,，他們又開始了新一輪的嘗試,。
據(jù)報(bào)道，印度技術(shù)學(xué)院（IIT）的研究人員成功地啟動(dòng)了本地制造的微處理器“ MOUSHIK”,。它是一種處理器兼“片上系統(tǒng)”,，可滿足快速增長的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求，這顆芯片也是“數(shù)字印度智能城市”計(jì)劃的組成部分,。
IIT-Madras星期四表示,，“ MOUSHIK”是本地RISC-V微處理器，是SHAKTI系列的第三款芯片,，所有這些芯片都是由中心概念化和開發(fā)的,，并且是“硅技術(shù)的首次成功”。
據(jù)該研究所稱,，“ MOUSHIK”可用于智能卡,，信用卡，ID卡,，借記卡,，地鐵旅行卡和駕駛執(zhí)照的現(xiàn)場應(yīng)用。除辦公管理系統(tǒng)（包括考勤,，監(jiān)控?cái)z像頭和安全鎖）,，個(gè)性化的健康管理系統(tǒng)，消費(fèi)類電子產(chǎn)品（包括但不限于洗衣機(jī)和水泵監(jiān)控系統(tǒng)）之外,，它還可以用于電子投票機(jī)（EVM）,。
IIT-Madras計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程系可重構(gòu)智能系統(tǒng)工程（RISE）小組的Kamakoti Veezhinathan教授詳細(xì)闡述了“ MOUSHIK”背后的流程，他說：“制造微處理器涉及三個(gè)步驟,，即設(shè)計(jì),，制造和后硅（ post-silicon）啟動(dòng)。MOUSHIK的所有三個(gè)流程均在印度進(jìn)行,，這說明了數(shù)字設(shè)計(jì)產(chǎn)品化中的” Atma Nirbhar“生態(tài)系統(tǒng),?！?/p>
“微處理器的設(shè)計(jì)，主板印刷電路板的設(shè)計(jì),，組裝和后硅啟動(dòng)是在IIT-Madras完成的,。代工廠特定的后端設(shè)計(jì)和制造是在昌迪加爾的印度空間研究組織（ISRO）半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行的，而該主板的制造則在班加羅爾進(jìn)行,。Shakthi MOUSHIK SOC將構(gòu)成本地開發(fā)的主板” Ardonyx 1.0“的核心,。” Kamakoti教授說,。
延伸閱讀：印度的半導(dǎo)體制造野心
從本世紀(jì)初開始,，印度便謀劃打造一個(gè)Fab，當(dāng)中并進(jìn)行了多次嘗試,。但知道現(xiàn)在,，他們都沒有建造好一個(gè)能夠商業(yè)化運(yùn)營的晶圓代工廠。
近年來,，印度在許多其他與電子產(chǎn)品有關(guān)的領(lǐng)域取得了長足的進(jìn)步,，特別是與手機(jī)有關(guān)的領(lǐng)域。眾多知名品牌在印度設(shè)立了組裝,，測試,，標(biāo)記或包裝（通常稱為ATMP）部門，并且有望繼續(xù)增長,。
但是,，在大規(guī)模生產(chǎn)單片集成電路（通常稱為IC或簡稱為芯片）的半導(dǎo)體制造廠（fab）方面，印度依然是幾近一窮二白,。盡管在2011年制定的國家電子政策中的第二個(gè)議程項(xiàng)目是“建立半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施”,，但對他們來說,，這仍然是一個(gè)問題,。
雖然ISRO在Chandigarh擁有的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（SCL），這里具有200mm尺寸的硅晶圓處理能力和180nm技術(shù)節(jié)點(diǎn),，雖然這對于模擬（RF）芯片來說,，并不是真的過時(shí)。但據(jù)我們所知,，SCL的產(chǎn)量有限,，也許主要是為了滿足ISRO的需求。此外,，對于數(shù)字芯片,，技術(shù)已更快地?cái)U(kuò)展到10nm以內(nèi)。
顯然,，印度缺乏商業(yè)半導(dǎo)體工廠,，而在這一方面,，他們落后中國和馬來西亞近二十年，與中國臺灣,，新加坡,，美國和許多歐洲國家等地區(qū)和國家相比，也差距巨大,，這足以為給政府提供理由其做點(diǎn)什么,。
據(jù)觀察，先前在印度建立晶圓廠的嘗試（失?。┲锌赡苡?兩個(gè)共同因素,。
一個(gè)很可能是，馬車放在了馬的前面,。
第二,，除了以免稅和其他與基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的支持形式的激勵(lì)措施的可能性外，沒有提供任何現(xiàn)金,。
在這種背景下,，聯(lián)盟部長Ravi Shankar Prasad）NITI Aayog（印度政策智囊團(tuán)）首席執(zhí)行官Amitabh Kant于2020年6月2日宣布了三個(gè)計(jì)劃，這似乎與眾不同,。本文將通過可能在印度興建的可能投資15至20億美元的半導(dǎo)體晶圓廠的角度來審視這些計(jì)劃,。
政府不僅嘗試以基礎(chǔ)設(shè)施支持的形式更好地定義和量化外圍的sops（通過名為EMC2.0的計(jì)劃），而且實(shí)際上它通過圖個(gè)稱為“SPECS”的計(jì)劃提供了高達(dá)25％的資本支出（資本支出）補(bǔ)償,。
同一天宣布的第三個(gè)計(jì)劃,，生產(chǎn)關(guān)聯(lián)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃（PLI）覆蓋40,951千萬印度盧比（合55億美元），可能無法使印度的一家純晶圓代工廠直接受益,，因?yàn)樵撚?jì)劃將以2019-20年度的生產(chǎn)或投資為基礎(chǔ),。但擁有晶圓廠和產(chǎn)品的“集成設(shè)備制造商”也許會受益。（詳細(xì)細(xì)節(jié)點(diǎn)擊以下鏈接： https://pli.ifciltd.com/docs/PLI%20Guidelines%2001.06.2020.pdf ）
擁有ATPM部門和小型零件制造商的制造商可能會受益,。但是,，本文將其分析限于半導(dǎo)體芯片（或晶圓）制造設(shè)施。現(xiàn)在已經(jīng)將現(xiàn)有的“電子制造集群”（EMC）方案修改為EMC2.0,，（詳細(xì)細(xì)節(jié)點(diǎn)擊鏈接：https://news4masses.com/wp-content/uploads/2020/06/Modified_EMC-2.0-Scheme_n4m.pdf ）
據(jù)報(bào)道,，這些金融幫助是提供給EMC項(xiàng)目，也就是所謂的CFC,。對于CFC,，應(yīng)該至少有5個(gè)電子制造單位被標(biāo)識為該設(shè)施的用戶。
鑒于晶圓廠是一筆巨大的投資（至少有1200億盧比或15億美元,，較新的技術(shù)節(jié)點(diǎn),，總體上來說成本較高），如果該領(lǐng)域的五家大型企業(yè)想聚在一起，CFC實(shí)際上可能是前進(jìn)的方向,，確定一個(gè)“common minimum program”,，換句話說，一個(gè)“最佳點(diǎn)”,，這可能是所有人可能共有的技術(shù)節(jié)點(diǎn)或設(shè)備,。
即使在進(jìn)行大量投資之后，在激烈的競爭和爭取利潤的世界中,，也可能說起來容易做起來難,，但是在半導(dǎo)體世界中，即使在“競爭對手”之間,，這樣的合作也并不罕見,。
對EMC項(xiàng)目本身，財(cái)政援助似乎是最具吸引力的,。據(jù)方案,，每100英畝土地的上限為7億盧比。對于較大的地區(qū),，按比例分配上限,，每個(gè)項(xiàng)目的援助不得超過35億盧比。
由此看來,，該計(jì)劃本著鼓勵(lì)印度各州之間健康競爭的精神,，呼吁州政府為PSU提供“進(jìn)一步援助”。更重要的是,，我們談?wù)摰氖峭恋睾推渌问降闹С?，這些支持通常屬于州政府的職責(zé)范圍。
在這三個(gè)方案中,，“半導(dǎo)體”一詞出現(xiàn)在第三個(gè)方案中,，即“促進(jìn)電子元件和半導(dǎo)體制造或SPECS的制造方案”，有關(guān)詳細(xì)信息,，請閱讀鏈接 （ https://news4masses.com/wp-content/uploads/2020/06/2020-05-31-SPECS-Guidelines.pdf ）
大多數(shù)代工廠都購買晶圓,，但顯然政府似乎已經(jīng)放棄了這樣的想法：讓后者在印度缺席并不會阻止前者的可能性，這與“為世界制造印度”的思維過程一致,。這可能會鼓舞一些具有未來主義眼光的人去思考硅以外的東西,，也去思考其他材料或硅的變體,。
印度的一流工程學(xué)院擁有強(qiáng)大的材料科學(xué)部門,，盡管了解不太成熟的材料的工業(yè)需求通常很困難，但預(yù)測同樣更難,。
對于所有類別,，資本支出的25％報(bào)銷都是大新聞，資本支出包括工廠，機(jī)械,，設(shè)備,，相關(guān)公用事業(yè)，研發(fā)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓,。
晶圓廠中的大多數(shù)設(shè)備耗資數(shù)億美元,。晶圓廠將需要大量投資進(jìn)行研發(fā)。而且必須從其他地方的現(xiàn)有晶圓廠進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓,。
考慮到即使與現(xiàn)有工廠相比,，數(shù)百種設(shè)備中只有一種設(shè)備的規(guī)格差異也將需要徹底的技術(shù)重新認(rèn)證，因此這將花費(fèi)很多,。反過來,，這將涉及人力成本，并且將處理大量測試晶圓并檢查其良率和可靠性,。
但是,，有關(guān)“只有20％的翻新設(shè)備將被視為合格”的條款可能會成為某些人的沮喪因素。
第4.2.4節(jié)指出,，按照“危險(xiǎn)廢物和其他廢物”規(guī)則,，翻新后的設(shè)備的最小剩余壽命應(yīng)為5年-政府很可能會試圖確保印度不會成為此類設(shè)備的垃圾場。
然而,，在半導(dǎo)體世界中,，使用壽命長達(dá)20甚至30年的翻新設(shè)備并不少見。
實(shí)際上,，如果某些條款對于生產(chǎn)F和G類的設(shè)備更靈活或更可商談,，那么將大部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的代工廠很可能會發(fā)現(xiàn)該方案更具吸引力。貨物,，或至少針對其新版本的價(jià)格高于特定閾值金額的特定設(shè)備,，由項(xiàng)目管理機(jī)構(gòu)（PMA）決定。
還不清楚政府會如何分配這3,285千萬盧比的資金,；例如,，如果有一個(gè)熱心的有關(guān)方面，每個(gè)方面都在尋求數(shù)以十億計(jì)的報(bào)銷,。但是,，這種“充裕的問題”很可能是政府很樂意處理的事情，而不是沒有人提出一個(gè)成熟的工廠的可能性,。
對不間斷和不波動(dòng)的電力,，廢物管理工廠，良好的化學(xué)品供應(yīng)鏈,，零件,，零配件的可用性以及反應(yīng)性和預(yù)防性維護(hù)的專門知識等的需求應(yīng)被視為機(jī)遇而不是挑戰(zhàn),。好的商業(yè)模式可能是在CFC下為這些設(shè)施建立獨(dú)立的部門，這些部門可以自己產(chǎn)生利潤,。
由于晶圓廠需要高度的自動(dòng)化,，因此機(jī)器人技術(shù)可能會成為更大的難題。硅片通常通過輸送機(jī)的高架系統(tǒng)從一個(gè)設(shè)備移動(dòng)到另一設(shè)備,。
確實(shí),，向前邁出了一步-目前，像機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能這樣的“熱門”領(lǐng)域在晶圓廠中的范圍也很大,。
舉個(gè)例子,，生產(chǎn)線運(yùn)行時(shí)通常需要實(shí)時(shí)調(diào)整設(shè)備，因?yàn)榧词惯^程中成千上萬的復(fù)雜步驟之一所用設(shè)備的性能發(fā)生微小變化,，也會使最終芯片完全無用……為此,，確實(shí)將需要軟件和自動(dòng)化技能，而印度擁有大量技能,。
實(shí)際上,，世界各地的一些晶圓廠已經(jīng)在印度設(shè)有支持團(tuán)隊(duì)。
因此,，晶圓廠本身可能不會創(chuàng)造出巨大的工作機(jī)會,，但是有了支持它所需的所有外圍設(shè)備，將會有很多,。最重要的是,，它將為未來的發(fā)展創(chuàng)造一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，盡管聽起來可能很可笑,，但如果采取正確的方法,，世界一流的設(shè)施甚至可能會吸引國內(nèi)的“工業(yè)學(xué)習(xí)”型旅游業(yè)。
由此可見,，好消息是,，印度政府終于提出要做一些具體的事情。壞消息可能是,，鑒于不斷變化和充滿挑戰(zhàn)的經(jīng)濟(jì)形勢,，盡管有一些可能的調(diào)整，但在很長的一段時(shí)間內(nèi),，這可能是本屆政府或任何未來政府可以提供的最佳方案,。
印度擁有豐富的投資者，因此在印度或國外,，也有成千上萬直接或間接與半導(dǎo)體晶圓廠相關(guān)的印度人,。他們當(dāng)中有些人可能邁出了一步，幫助他們團(tuán)結(jié)一致,，永久改變了印度的電子地圖,。