Ambiq Micro Inc.是眾多資金雄厚的初創(chuàng)公司之一。該公司推出了第四代Apollo處理器產(chǎn)品線,。他們表示,，這個(gè)處理器可以使某些可穿戴，跟蹤和保健設(shè)備一次充電就可以運(yùn)行數(shù)月,。
Apollo4片上系統(tǒng)基于Arm Holdings Ltd.的Cortex M4處理器設(shè)計(jì)，在低深度睡眠電流模式下可實(shí)現(xiàn)3毫安培的功率效率和每兆赫茲10毫瓦的功率效率,。微安和微瓦分別是安培和瓦的百萬分之一,。在這些功率水平下，該芯片仍可支持高達(dá)192兆赫茲的時(shí)鐘速度,，2D和2.5D圖形加速,，以顯示高達(dá)640X480分辨率的32位彩色顯示器以及集成的藍(lán)牙低能耗通信（每2兆比特）第二。
Ambiq聲稱Apollo4的功耗是行業(yè)平均水平的十分之一,，是該公司先前處理器產(chǎn)品線效率的兩倍,。它提供了開箱即用的兩到三倍的電源效率，而當(dāng)原始設(shè)備制造商遵循Ambiq提供的參考設(shè)計(jì)以優(yōu)化諸如網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)之類的功耗功能時(shí),，它的效率就更高,。Ambiq架構(gòu)和產(chǎn)品計(jì)劃副總裁Dan Cermak表示，一家智能手表制造商的電池壽命從三天延長到三周,。
成立于2010年的Ambiq處理器現(xiàn)已在超過1億種設(shè)備中使用,，從智能手表到家庭健康監(jiān)視器。Cermak說：“我們在永遠(yuǎn)在線的應(yīng)用程序以及那些要求處理器一直運(yùn)行的應(yīng)用程序方面特別強(qiáng)大,?！?核心應(yīng)用領(lǐng)域包括語音識(shí)別，連續(xù)顯示和傳感器,。
Ambiq是數(shù)百家初創(chuàng)公司之一,，這些初創(chuàng)公司在公司網(wǎng)絡(luò)邊緣追求著巨大的人工智能市場。諸如自動(dòng)駕駛汽車之類的復(fù)雜應(yīng)用沒有將數(shù)據(jù)傳回云進(jìn)行分析的,。正在開發(fā)新一代微處理器,，它們通過集成無線網(wǎng)絡(luò)和低功耗針對機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)進(jìn)行了優(yōu)化。YoleDéveloppement預(yù)計(jì),，到2024年,，人工智能硬件市場每年將增長37％以上，達(dá)到156億美元,。
傳感器和其他邊緣設(shè)備的許多開發(fā)人員正在嘗試在邊緣實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),，以解決諸如融合來自多個(gè)傳感器的輸入或聲音檢測之類的問題。Cermak說：“例如,，在TensorFlow之上開發(fā)了非常復(fù)雜的算法,，它們希望移植到微控制器上,。”他指的是最初由Google LLC開發(fā)的開源機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái),。
Cermak說,，COVID-19大流行進(jìn)一步加劇了對智能設(shè)備的需求。新的應(yīng)用領(lǐng)域包括接觸追蹤卡,，預(yù)警可穿戴設(shè)備以及生物識(shí)別支付和訪問設(shè)備,。
關(guān)于Ambiq Micro
Ambiq Micro是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司，也是一家專注于研發(fā)超低功耗芯片產(chǎn)品的高科技創(chuàng)企,，擁有全球最低功耗的SPOT芯片技術(shù),。該技術(shù)于上世紀(jì)被物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)，并在美國密西根大學(xué)進(jìn)行了深入研究,，后經(jīng)六年時(shí)間的發(fā)展,，終于在2010年正式應(yīng)用到了芯片產(chǎn)品之中。SPOT技術(shù)重新定義了超低功率半導(dǎo)體的含義,，為芯片建立了新的標(biāo)準(zhǔn),，從而使得功耗做得更低。顯然,，Ambiq Micro公司已經(jīng)成為了這一領(lǐng)域里的佼佼者,。
公司旗下主要有兩類產(chǎn)品：
第一類是具有最低功耗的微控制單元（MCU）芯片產(chǎn)品。此類產(chǎn)品采用了Cortex-M4核心,，含浮點(diǎn)運(yùn)算,，具備Sensor Hub管理能力，內(nèi)建了一個(gè)+/-2°C的溫度感測器,，同時(shí)該產(chǎn)品還具有50個(gè)GPIO的64腳4.5 x 4.5mmBGA封裝,，以及尺寸進(jìn)一步優(yōu)化的具有27個(gè)GPIO的41腳2.49 x 2.90mmCSP封裝。此類低功耗微控制單元芯片產(chǎn)品主要適用于可穿戴裝置,、行動(dòng)式裝置,、感測器Hub、醫(yī)療健康裝置,、儀器儀表等低功耗小體積的應(yīng)用場景,。
第二類是全球最低功耗的時(shí)針芯片（RTC）產(chǎn)品。使用此類產(chǎn)品能夠簡化芯片制造商的電路,，使用體積更小,、價(jià)格更便宜的鈕扣電池就能滿足運(yùn)轉(zhuǎn)需要（SR512鈕扣電池即可使用30年），而且還省下了復(fù)位芯片和帶電可擦可程式設(shè)計(jì)讀寫儲(chǔ)存器（EEPROM）的成本,。此類低功耗時(shí)針芯片產(chǎn)品除了同樣適用于可穿戴裝置,、行動(dòng)式裝置和儀器儀表之外，也能應(yīng)用在追蹤器和無線射頻識(shí)別裝置等產(chǎn)品上,。