日前,，中京電子發(fā)布公告稱,，擬增資入股天水華洋電子科技股份有限公司（以下簡稱“華洋電子”）,，以促進公司在半導體封裝材料領域的進一步發(fā)展,。

增資2968萬元持股6.98%

公告顯示，9月8日,，中京電子與華洋電子及其控股股東,、實際控制人康小明簽署了《天水華洋電子科技股份有限公司增資協(xié)議書》及《天水華洋電子科技股份有限公司增資協(xié)議之補充協(xié)議》（以下簡稱“協(xié)議”及“補充協(xié)議”）。

本次增資標的公司增資前的估值為3.95億元,。根據(jù)協(xié)議,，中京電子擬以貨幣資金出資方式投資2968萬元增資華洋電子,，其中560萬元計入華洋電子注冊資本,，2408萬元計入資本公積，本次增資后中京電子持有華洋電子6.98%股權,。本次之增資款項將全部用于標的公司新建IC引線框架蝕刻生產(chǎn)線,。

公告指出，本次對外投資已經(jīng)董事會會議審議通過,。根據(jù)《公司章程》相關規(guī)定,，本次投資事項無須提交股東大會表決。本次投資不構成關聯(lián)交易,，也不構成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》 規(guī)定的重大資產(chǎn)重組行為,。

資料顯示，華洋電子成立于2009年7月,，主營業(yè)務為半導體與集成電路封裝用引線框架的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售，主要客戶包括華天科技,、成都宇芯,、南京矽邦、日月光（ASE）,、長電科技,、通富微電、矽品（SPIL）,、安靠（Amkor）等,。

據(jù)介紹，IC引線框架作為集成電路的芯片載體,，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,，形成電氣回路的關鍵性結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用,，是電子信息產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎材料,。

華洋電子聚焦IC引線框架產(chǎn)品,，生產(chǎn)工藝根據(jù)精密程度分為高速沖壓法和高精密蝕刻法兩種。華洋電子成熟掌握上述兩種生產(chǎn)工藝,，可生產(chǎn)各種規(guī)格,、各種型號的引線框架產(chǎn)品，包括QFN,、DFN,、FC、QFP,、SOP,、DIP、SOT等7大系列集成電路引線框架,。

數(shù)據(jù)顯示,，2019年度、2020年上半年,，華洋電子的營業(yè)收入分別為1.29億元,、7754萬元，凈利潤分別為1614萬元,、800萬元,。

布局半導體封裝材料領域

中京電子成立于2000年，主營業(yè)務為印制電路板(PCB)的研發(fā),、生產(chǎn),、銷售與服務，主要產(chǎn)品包括剛性電路板（RPCB）,、高密度互聯(lián)板（HDI）,、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）等,。

本次投資是中京電子在產(chǎn)業(yè)鏈的延伸拓展布局,。公告指出，公司深耕印制電路板行業(yè),，在微電子技術,、項目運營等各方面積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，公司持續(xù)關注產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展動態(tài),，適時向產(chǎn)業(yè)上下游縱深發(fā)展,。標的公司主要客戶為半導體封測領域內知名企業(yè)，本次投資入股標的公司,，能形成良好的技術與客戶協(xié)同效應,，有助于促進公司在半導體封裝材料領域的進一步發(fā)展。

在此之前,，中京電子已在半導體封裝材料領域有所動作,。今年5月,，中京電子宣布，通過公開競拍獲得相關土地使用權的形式建設“珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)中京電子半導體產(chǎn)業(yè)項目”,，主要用于生產(chǎn)消費型及先進封裝高階IC載板等產(chǎn)品,。同時，公司擬以自有資金1億元設立全資子公司珠海中京半導體科技有限公司,。

中京電子當時表示,，投資設立“中京半導體”全資子公司， 以實現(xiàn)公司PCB產(chǎn)品結構與技術升級,，并實現(xiàn)從PCB向半導體與集成電路相關技術與產(chǎn)業(yè)升遷,。該項目投資建設符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和愿景規(guī)劃。

從此前投建IC載板項目到這次投資IC引線框架公司,，中京電子在半導體封裝材料領域的布局正在拓展,。