9月8日,，在東莞全球先進(jìn)制造招商大會(huì)上，OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目落戶(hù)東莞濱海灣新區(qū),，投資方為OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OPPO”）,，該項(xiàng)目的落戶(hù)是OPPO布局集成電路產(chǎn)業(yè)的又一重要舉措。

作為中國(guó)排名第三的智能手機(jī)廠商,，近兩年來(lái)OPPO也開(kāi)始進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，而從其目前的舉措來(lái)看，與華為,、小米采取“自研+投資”策略不同的是,，OPPO布局半導(dǎo)體芯片的戰(zhàn)略主要為自主研發(fā)。

今年年初,，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》,，文中提出三大計(jì)劃，涉及軟件開(kāi)發(fā),、云,，并且首次向全體員工公開(kāi)了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

對(duì)于造芯計(jì)劃,，OPPO回應(yīng)稱(chēng),，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶(hù)體驗(yàn),。

此外,，近年來(lái)，為發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè),，OPPO已經(jīng)成立了多家子公司,。

2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注冊(cè)成立,，2018年9月,，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目。據(jù)張江頭條此前報(bào)道,，目前,，“集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)”是瑾盛通信的主要活動(dòng)內(nèi)容。

2019年8月,，守樸科技（上海）有限公司注冊(cè)成立,，同樣由OPPO 100%持股，其經(jīng)營(yíng)范圍包括電子科技,、網(wǎng)絡(luò)科技,、信息科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā),、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢(xún),、技術(shù)服務(wù),，電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品,、半導(dǎo)體的設(shè)計(jì),、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售等,。

同年12月,，OPPO守樸科技(上海)芯片研發(fā)項(xiàng)目正式簽約，張江頭條指出,，該項(xiàng)目的落戶(hù),，將優(yōu)化完善張江集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈，也旨在突破關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù),。

今年8月,，守樸科技（上海）有限公司更名為哲庫(kù)科技（上海）有限公司；同時(shí),，注冊(cè)資本由此前的5000萬(wàn)元增加至1億元人民幣,，增幅達(dá)100%。

8月13日,，OPPO再次出手,，出資成立了哲庫(kù)科技（廣東）有限公司，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元,，經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì),、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售：電子產(chǎn)品,、通信產(chǎn)品,、半導(dǎo)體；設(shè)計(jì),、開(kāi)發(fā),、制作、銷(xiāo)售：計(jì)算機(jī)軟件,；銷(xiāo)售：芯片、半導(dǎo)體元器件,、儀器儀表,、通訊產(chǎn)品等。

目前,，OPPO已經(jīng)在自研芯片上取得了一些成績(jī),。2019年11月，OPPO在歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（EUIPO）申請(qǐng)的“OPPO M1”芯片商標(biāo)正式通過(guò)，商標(biāo)說(shuō)明包括“芯片（集成電路）,；半導(dǎo)體芯片,；電腦芯片；多處理器芯片,；用于集成電路制造的電子,。根據(jù)商標(biāo)說(shuō)明顯示，OPPO M1是一款可以運(yùn)用在智能手機(jī)的芯片組,。

根據(jù)此前的資料顯示,，OPPO已經(jīng)具備了芯片級(jí)技術(shù)能力，例如其手機(jī)上采用的閃充芯片,，就是由OPPO自主研發(fā)設(shè)計(jì),。

事實(shí)上，OPPO已經(jīng)不再是一家單純的智能手機(jī)公司,，OPPO的目標(biāo)是希望轉(zhuǎn)型為一家技術(shù)公司,。

在2019年底舉辦的首屆未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永宣布,，未來(lái)三年,，OPPO將投入500億研發(fā)預(yù)算，除了持續(xù)關(guān)注5G,、人工智能,、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù),，還要構(gòu)建底層硬件核心技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力,。

如今，芯片芯片研發(fā)中心項(xiàng)目正式簽約,，盡管項(xiàng)目的具體細(xì)節(jié)暫未披露,，但此舉已經(jīng)再一次證明了OPPO進(jìn)軍半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的誠(chéng)意，至于最終結(jié)果如何,，還需拭目以待,！