前言：
在國產(chǎn)替代大趨勢下,，沒有IP，基本就沒有芯片,。中國想要實現(xiàn)自主IP,，路途仍漫漫，可吾將求索,，亦需努力前行。
“中國芯片IP第一股”終上市
2020年8月18日,，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市,。
上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設計產(chǎn)業(yè)中重要的一員,，公司依托自主半導體IP,，為客戶提供平臺化、全方位,、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務,。
IPO后，VeriSiliconLimited持股16．1171％,，香港富策持股為8．6582％,，國家集成電路基金持股為7．1864％,，小米基金持股為5．6269％。
公司本次上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領域,，包括“智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”,，“智慧汽車的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”,，“智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心升級項目”,。
小米從造芯到投芯
2019年3月29日，芯原微電子向上海證監(jiān)局遞交了輔導備案申請,，預示著進入沖刺科創(chuàng)板的跑道,。
隨后在2019年6月27日，芯原微電子對外宣布,，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等對其進行增資,。增資后，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）持股6．2521％,。
就在芯原微電子上市前的最后一輪融資中,，湖北小米長江實業(yè)基金合伙企業(yè)背后的股東發(fā)起人引人關注，它就是小米科技有限公司,。正因此,，小米成為了芯原微電子的第四大股東。
未來,，芯原微電子與小米之間會否在投資關系之外,，產(chǎn)生更多產(chǎn)品應用層的碰撞火花，不得而知,。但能預測到的是,，小米參投背后，不單單會獲得芯原微電子上市帶來的投資收益,，還會對其AIoT戰(zhàn)略的加速落地,，帶來一定的增勢。
未來,，公司將持續(xù)保持對半導體IP的研發(fā)投入,，并擇機進行投資或并購，以擴充核心半導體IP儲備,；同時還將不斷升級基于先進工藝的系統(tǒng)級芯片定制平臺（包括基礎和應用軟件平臺）,，打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設備,、智慧城市和智慧家居,、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺。
芯原目前亮點與挑戰(zhàn)
芯原是2019年中國大陸排名第一,、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商,。
目前公司營收主要來自于兩部分,，一個是平臺化的芯片定制業(yè)務，包括芯片設計和芯片量產(chǎn),；另一個則是芯片IP授權業(yè)務,，收入來自授權費和IP設計完成的相應產(chǎn)品銷售使用費。
從毛利率看,，2019年公司一站式芯片定制業(yè)務毛利率僅為13．66％,，而芯片IP授權業(yè)務毛利率高達94．78％。
從以上分析中不難看出,，芯原股份已經(jīng)建立起了一定的技術壁壘,。但距離其成為行業(yè)巨頭，依然困難重重,。
芯原在半導體設計服務和IP授權等方面已有積累,，并形成全球范圍內的行業(yè)品牌，這種行業(yè)變化為芯原帶來了重要發(fā)展機遇,。
①芯原有著獨特的經(jīng)營模式：芯片設計平臺即服務模式,。SiPaaS模式是指基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權的一種商業(yè)模式,。
該種經(jīng)營模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術授權和研發(fā)平臺輸出,，市場風險和庫存風險壓力較小，這種模式導致半導體IP授權業(yè)務毛利率極高,。
②在先進工藝節(jié)點方面,，公司已擁有14nm／10nm／7nm FinFET和28nm／22nm FD－SOI制程芯片的成功設計流片經(jīng)驗，并已開始進行5nm FinFET芯片的設計研發(fā)和新一代FD－SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研,，這兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發(fā)展的核心手段,。
然而，在芯片IP市場上,，ARM無疑是王者,，有著40．9％的市占率。在去年市占率排名前十的公司中,，僅有一家中國企業(yè),，芯原股份市占率為1．8％，排名第七,。
縱觀全球芯片市場,，芯原股份在市場中的占比不足2％,，大部分份額由英美企業(yè)獨占,，芯原股份在全球中央處理器（CPU）IP等薄弱的環(huán)節(jié)中缺乏話語權。
未來要邁過的幾個檻
①持續(xù)大量研發(fā)投入帶來的虧損是芯原股份面臨的第一道坎,。在芯片IP行業(yè),，大多數(shù)公司研發(fā)費用占營收比例在30％到40％這一區(qū)間,，個別公司在某些年份甚至能達到70％。ARM由于規(guī)模效應,，這一比例可以壓低至30％以下,。
2016年到2019年，芯原股份研發(fā)費用占營收比例在37％到30％之間波動,，這一比例并不算高,，但已經(jīng)讓公司不堪重負。
然而,，大量研發(fā)人員開支并沒有為公司換來高速增長,，從2016年到2019年，芯原股份營收復合增速僅為16．7％,。
2019年人均創(chuàng)收為143萬元,，遠低于A股半導體設計公司人均創(chuàng)收中位數(shù)234萬元。由此看,，芯原股份研發(fā)轉化效率現(xiàn)階段偏低,。
②芯原在美國，歐洲和日本設有分支機構,，并正在積極拓展海外業(yè)務,。報告期內，公司海外收入分別為6．84億元,，7．31億元,，7．8億元和3．66億元，分別占公司營業(yè)總收入的82．14％,，67．65％,，73．75％和60．21％。
但公司海外收入占比較大,，海外市場受政策法規(guī)變動,、政治經(jīng)濟局勢變化、知識產(chǎn)權保護等多種因素影響,，若公司不能及時應對海外市場環(huán)境的變化,，會對海外經(jīng)營的業(yè)務帶來一定的風險。
目前,，中國半導體市場自給率僅有 12．2％,，預計 2027 年有望達到 31．2％，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化具有較大空間,。
③未決訴訟產(chǎn)生的風險,，2019年11月19日，香港比特以芯原香港違反協(xié)議約定,，提供的產(chǎn)品有缺陷,、沒有合理地切合該類產(chǎn)品通常被需求的目的以及不具備可銷售質量,，違反了雙方協(xié)議內明示及／或暗示的條款及／或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政區(qū)高等法院原訟法庭,，要求芯原香港賠償其損失2508萬美元及利息,、訟費等其他有關費用。
結尾：
中國半導體市場規(guī)模正不斷擴大,。到2027年,，中國半導體市場規(guī)模將占到全球市場總規(guī)模的61．93％?？梢灶A見,，芯原股份作為中國第一的半導體IP授權服務企業(yè)，未來還有廣闊的發(fā)展前景,。