據(jù)外媒報(bào)道,，特斯拉正在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)Hardware 4．0自動(dòng)駕駛芯片，并計(jì)劃在2021年第四季度進(jìn)行量產(chǎn),。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片,，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,，特斯拉尋求與臺(tái)積電合作,，看上的是臺(tái)積電的7nm芯片能力，使用的是臺(tái)積電7nm制程工藝生產(chǎn),，并且是第一個(gè)使用臺(tái)積電SOW先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品,。
這對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，可能是一個(gè)最糟糕的消息,。由于眾所周知的原因,，臺(tái)積電不再為華為提供芯片生產(chǎn)服務(wù)。華為消費(fèi)者BG余承東曾公開(kāi)表示,，失去了臺(tái)積電的幫助,，華為高端芯片麒麟在9月份后成為絕唱。
華為在汽車領(lǐng)域是雄心勃勃的,，在8月13日的開(kāi)幕的2020中國(guó)汽車論壇,，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍，正式對(duì)外宣布了華為汽車業(yè)務(wù)的三大系統(tǒng)名稱,，包括了鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS,、智能駕駛操作系統(tǒng)AOS、智能車控操作系統(tǒng)VOS,。 根據(jù)此前華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在2019年的表述,，華為提出了CC架構(gòu)，用分布式網(wǎng)絡(luò)＋域控制器的架構(gòu),，車輛分為三大部分——駕駛,、座艙和整車控制，對(duì)應(yīng)推出三大平臺(tái)：MDC智能駕駛平臺(tái)、CDC智能座艙平臺(tái)和VDC整車控制平臺(tái),。
解讀華為CC架構(gòu)：“平臺(tái)＋生態(tài)”打造全新汽車未來(lái)
在MDC智能駕駛平臺(tái)上,，昇騰芯片＋智能操作系統(tǒng)（命名為AOS）是基礎(chǔ),；在CDC智能座艙平臺(tái)上,，麒麟芯片＋鴻蒙Harmony OS（HOS）是基礎(chǔ)，VDC芯片（2019年信息還在研發(fā)中）＋操作系統(tǒng)（命名為VOS）,。并且計(jì)劃,，在2020年實(shí)現(xiàn)昇騰和麒麟芯片的車規(guī)級(jí)認(rèn)證。其中,，昇騰和麒麟芯片,，都發(fā)展到了7nm工藝芯片的型號(hào)，也可以合理推斷,，正在研發(fā)的VDC芯片，同樣采用7nm工藝設(shè)計(jì),。
但是,，隨著臺(tái)積電無(wú)法為華為提供芯片加工服務(wù),，華為轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)芯片制造商，包括了中芯國(guó)際,，但是，由于種種原因,，目前,，國(guó)內(nèi)尚未具備7nm級(jí)別芯片的加工生產(chǎn)能力。這意味著,，除了在手機(jī)領(lǐng)域,，華為的高端芯片出現(xiàn)加工能力問(wèn)題,，在汽車領(lǐng)域,，出現(xiàn)同樣的問(wèn)題,。 特斯拉正在研發(fā)的Hardware 4．0,，是由特斯拉和博通共同開(kāi)發(fā)的，博通為特斯拉打造的HPC晶片,，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片（ASIC）,，可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車動(dòng)力傳動(dòng)、車用娛樂(lè)系統(tǒng),、及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域,，并進(jìn)一步支援自駕車所需的即時(shí)運(yùn)算。
從2016年開(kāi)始,，特斯拉就開(kāi)始由芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller帶隊(duì)進(jìn)行芯片研發(fā),，并且在2019年4月正式推出Hardware 3．0隨即上車，為特斯拉AutoPilot提供算力支持,。因此,，特斯拉成為全球首個(gè)可以研發(fā)芯片的整車企業(yè)。
從此,，也掀開(kāi)了整車企業(yè)研發(fā)芯片的浪潮,。在中國(guó)，已經(jīng)有車企想去開(kāi)發(fā)芯片,，蔚來(lái)就表示繼續(xù)探討芯片開(kāi)發(fā)可能性,，最近也將初創(chuàng)公司Momenta的研發(fā)總監(jiān)任少卿招致麾下，甚至已經(jīng)有整車企業(yè)投資成立了芯片公司,。
這對(duì)于芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司,，如地平線、黑芝麻等公司來(lái)說(shuō),，都不是一個(gè)好消息,。因?yàn)樾酒袃纱箅y關(guān)，第一個(gè)是能不能造出來(lái),，第二個(gè)是造出來(lái)有沒(méi)有人用，如果整車企業(yè)都自己研發(fā)芯片了,，獨(dú)立的初創(chuàng)公司生存空間就會(huì)很小,。
對(duì)于車企來(lái)說(shuō)，研發(fā)芯片是有吸引力的,，因?yàn)槭菍Ｓ眯酒?，砍掉了大量的通用接口，設(shè)計(jì)的速度會(huì)更快,，工藝會(huì)更簡(jiǎn)單,，從而成本更低。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，特斯拉的FSD芯片,，10萬(wàn)片級(jí)別的量就能盈虧平衡，而通用芯片的量要到100萬(wàn)片的量級(jí)才能盈虧平衡,。 這對(duì)于年銷量10萬(wàn)輛級(jí)別的車企來(lái)說(shuō),，有可能在芯片領(lǐng)域獲得很好的投入產(chǎn)出比,，一方面的自己造出來(lái)了，掌握了核心技術(shù),，另一方面是,，造出來(lái)自己用，也解決了有沒(méi)有人的問(wèn)題,。
對(duì)于想著構(gòu)建三大芯片＋三大操作系統(tǒng)的華為來(lái)說(shuō),，這個(gè)消息，也不是一個(gè)好消息,，芯片可能會(huì)用自己的,，操作系統(tǒng)也是有可能會(huì)自己研發(fā)，目前,，車企正在大量的招聘軟件人才,，一級(jí)供應(yīng)商也在大量招聘軟件人才，汽車全面軟化,，成為了必然的趨勢(shì),。
還有重要的一點(diǎn)是，華為底層技術(shù)積累實(shí)在是驚人,，一旦進(jìn)行了產(chǎn)品工程化,，可以上車，將會(huì)具備極大的優(yōu)勢(shì),，對(duì)于車企來(lái)說(shuō),，車企面對(duì)一個(gè)擁有全面能力的供應(yīng)商，是會(huì)感覺(jué)到害怕的,，華為需要消除車企的這種危機(jī)感,，這個(gè)任務(wù)任重道遠(yuǎn)。這也是,，為何，業(yè)內(nèi)一直認(rèn)為華為要造車的原因,。
特斯拉的出現(xiàn),，讓車企出現(xiàn)了全新的全面競(jìng)爭(zhēng)格局，淘汰賽將會(huì)更加的劇烈,，當(dāng)然了,，對(duì)于初創(chuàng)公司或者個(gè)人來(lái)說(shuō)，這更是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì),。