《電子技術(shù)應(yīng)用》
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國(guó)產(chǎn)芯片快速崛起:國(guó)產(chǎn)技術(shù)加持下的AI芯片也能比肩國(guó)際水平

2020-08-01
來(lái)源: 知芯話

近幾年來(lái),,人工智能作為自互聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)的第二次技術(shù)形態(tài)的體現(xiàn),,隨著智能產(chǎn)品的落地應(yīng)用,不同場(chǎng)景的算法持續(xù)涌現(xiàn),,計(jì)算數(shù)據(jù)呈爆炸式增長(zhǎng)。不少?gòu)S商為了追求產(chǎn)品多樣化,,不斷推出新功能,,在產(chǎn)品中提到的“人機(jī)交互”、“智能識(shí)別”等新鮮的概念詞匯,,以此吸引消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)欲望,。

與此同時(shí),AI芯片作為人工智能技術(shù)的硬件基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)落地的載體,,吸引了眾多巨頭和創(chuàng)企入局,,各類(lèi)AI芯片相繼面世。


在胡潤(rùn)研究院發(fā)布的《2020胡潤(rùn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)民營(yíng)企業(yè)》榜單中,,按照企業(yè)市值或估值列出了中國(guó)10強(qiáng)本土芯片設(shè)計(jì)民營(yíng)企業(yè),,分別為:韋爾股份、匯頂科技,、兆易創(chuàng)新,、卓盛微電子、君正集成電路,、圣邦微電子,、比特大陸、瑞芯微,、晶晨半導(dǎo)體,、地平線、寒武紀(jì)科技,。11家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中比特大陸,、地平線、寒武紀(jì)科技3家都是AI芯片公司,,占據(jù)了將近1/3的比重,,足以見(jiàn)得AI芯片發(fā)展的重要性和火熱程度。

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AI芯片快速崛起的原因

1,、市場(chǎng)需求擴(kuò)張

在人工智能發(fā)展的初期,,算法為王,,像數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析,、精準(zhǔn)營(yíng)銷(xiāo)等方面成功實(shí)現(xiàn)了商業(yè)落地,。隨著智能化變革深入到交通、安防,、通信等領(lǐng)域,,受功耗、傳輸數(shù)據(jù),、時(shí)延等條件限制,,僅靠原有的云端計(jì)算解決方案難以滿足人工智能本地應(yīng)用落地計(jì)算需求,在終端,、邊端場(chǎng)景同樣需要人工智能計(jì)算,,因此催生了AI芯片新硬件的發(fā)展。

“不管有什么好的AI算法,,要想最終得到應(yīng)用,,就必然要通過(guò)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)?!鼻迦A大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授曾這樣表示,,作為算法的載體,芯片硬件的提升也為先進(jìn)的軟件算法帶來(lái)了更多的機(jī)會(huì),,為高性能,、高算力AI芯片的出現(xiàn)提供了更多保障。

2,、政策支持,,資本看好

人工智能正成為國(guó)際學(xué)術(shù)的新焦點(diǎn),加快新一代人工智能培養(yǎng),,已成為抓住新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇的戰(zhàn)略性問(wèn)題,。對(duì)此,國(guó)家對(duì)人工智能的發(fā)展高度重視,,并陸續(xù)出臺(tái)一系列人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,。目前我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)已基本成型,從中央到各地的政策措施陸續(xù)亮相,。在政策扶持下,,不僅能加快人工智能產(chǎn)業(yè)政策的落地,還能促進(jìn)產(chǎn)業(yè)深度融合,,加速人工智能應(yīng)用商業(yè)化的發(fā)展,。

AI芯片市場(chǎng)引發(fā)了老牌芯片廠商英偉達(dá)、英特爾的持續(xù)關(guān)注,,像國(guó)內(nèi)的百度,、阿里,、華為等科技巨頭也紛紛加碼AI芯片賽道。除了巨頭的動(dòng)作,,早在2014年國(guó)家多部門(mén)聯(lián)合多個(gè)企業(yè)成立了“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”,,一期投資高達(dá)1387億元,如今大基金二期完成2000億左右規(guī)模的募資,,接下來(lái)將重點(diǎn)投資人工智能,、5G、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè),,進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

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3、技術(shù)門(mén)檻稍低

為什么有大量廠商都開(kāi)始轉(zhuǎn)型研發(fā)AI芯片,,很重要的一點(diǎn)原因是其技術(shù)門(mén)檻稍低。很多人工智能學(xué)習(xí)都要求的是完成簡(jiǎn)單而大量地重復(fù)輸入,,且AI芯片針對(duì)某一類(lèi)特定場(chǎng)景進(jìn)行開(kāi)發(fā),,不像傳統(tǒng)CPU一樣要求“十項(xiàng)全能”。其次,,很多時(shí)候所謂的AI芯片并不是獨(dú)立研發(fā)的一塊芯片,,不必耗費(fèi)大量精力去完成各類(lèi)IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))內(nèi)核,而是針對(duì)一些AI功能進(jìn)行加速優(yōu)化,,以釋放更多計(jì)算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場(chǎng)景,。這也是科技企業(yè)為什么蜂擁做AI芯片的原因之一。

國(guó)產(chǎn)技術(shù)解決AI算力問(wèn)題

當(dāng)前AI運(yùn)算需要系統(tǒng)能夠高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(文本,、視頻,、圖像、語(yǔ)音等),,因此需要硬件具有高效的線性代數(shù)運(yùn)算能力,,計(jì)算任務(wù)具有單位計(jì)算任務(wù)簡(jiǎn)單,邏輯控制難度要求低,,但并行運(yùn)算量大,、參數(shù)多的特點(diǎn),并對(duì)芯片的多核并行運(yùn)算,、片上存儲(chǔ),、帶寬、低延時(shí)的訪存等提出了較高要求,。針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景,,AI芯片還應(yīng)滿足對(duì)主流AI算法框架兼容、可編程,、可拓展,、低功耗,、體積及造價(jià)等需求。


針對(duì)這些需求,,GPUFPGAASIC等異構(gòu)計(jì)算芯片被投入應(yīng)用到AI應(yīng)用相關(guān)領(lǐng)域,,解決了算力不足的問(wèn)題。相關(guān)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)技術(shù)的重大突破也為行業(yè)應(yīng)用帶來(lái)更多可能,。

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例如,,芯動(dòng)科技2018年在全球和美國(guó)英偉達(dá)公司同步,率先攻克頂級(jí)難度的GDDR6高帶寬顯存技術(shù)瓶頸,,全定制計(jì)算核,,成功量產(chǎn)高性能計(jì)算GPU產(chǎn)品。2019年推出了4K/8K顯示的HDMI2.1技術(shù)和高速Serdes memory 等先進(jìn)產(chǎn)品,;今年又率先推出國(guó)產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet和HBM2E等高性能計(jì)算平臺(tái)技術(shù),,適用于高性能AI/云計(jì)算應(yīng)用。

對(duì)產(chǎn)品落地遭遇瓶頸的國(guó)內(nèi)AI企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)商來(lái)說(shuō),,芯動(dòng)科技提供的包括IP,、技術(shù)、量產(chǎn),、資源等芯片定制一站式服務(wù),,而全國(guó)產(chǎn)IP也可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行面積、功耗等PPA優(yōu)化,,一步到位交鑰匙快速集成,,提供從FPGA到ASIC、從概念的量產(chǎn)的前后端全過(guò)程解決方案,,加快芯片開(kāi)發(fā)周期,。


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