聯(lián)發(fā)科近日公布6月份的業(yè)績,，業(yè)績顯示營收同比增長21％，創(chuàng)下45個月以來的新高,，柏銘科技認為這主要是因為近幾個月以來華為不斷增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例所致。

    從去年中以來,，中國手機企業(yè)不斷降低對美國高通芯片的采用比例,，增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，由此帶動聯(lián)發(fā)科的營收不斷上升,，不過其時國產(chǎn)手機老大華為還在繼續(xù)采用自家的芯片,，對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例并不高。

    到了今年5月,，由于美國對華為的限制力度加大,，華為的芯片生產(chǎn)面臨重大阻力，華為甚至因此緊急向臺積電下單50億元,，以加速生產(chǎn)麒麟系列芯片,。

    臺積電也全力配合，為盡可能生產(chǎn)更多的芯片,，臺積電甚至主動與高通和蘋果協(xié)調(diào)將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移給華為,，然而蘋果卻反而緊急增加對臺積電的芯片訂單，導致華為的計劃受挫,。

    華為可能為了將它獲得的產(chǎn)能用于生產(chǎn)麒麟1020芯片,，華為希望在今年9月前生產(chǎn)出800萬顆麒麟1020芯片，其他芯片的產(chǎn)量被迫減少,，為滿足華為自己對芯片的需求,，華為開始大幅增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。

    近期華為發(fā)布的三款手機暢享Z、暢享20Pro等均采用了聯(lián)發(fā)科的天璣800芯片,，可見華為已在大幅增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,。2019年華為手機的出貨量高達2．4部，每月出貨量2000萬部,，華為大幅增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,，每月可為聯(lián)發(fā)科帶來數(shù)百萬片的出貨量。

    在華為增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例之前,，小米,、OPPO、vivo均已采用聯(lián)發(fā)科芯片,，因此可以認為6月份聯(lián)發(fā)科的業(yè)績加速增長應該主要來自于華為的支持,。

    6月份中國市場的手機銷量出現(xiàn)較大幅度的環(huán)比下滑，而5G手機卻逆勢環(huán)比上升,，目前5G手機占中國手機市場的份額已超過六成,，顯示出5G手機在中國加速普及，為了在5G手機市場搶占更多市場份額,，聯(lián)發(fā)科計劃推出中低端的芯片天璣600,。

    國內(nèi)5G手機在小米的推動下已低至1299元，如果聯(lián)發(fā)科的天璣600推出,，5G手機的價格可望進一步降低至千元以內(nèi),，而聯(lián)發(fā)科的芯片向來擁有性價比優(yōu)勢，這將有助于聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場奪取更多市場份額,。

    聯(lián)發(fā)科的營收已創(chuàng)下四年來的新高紀錄,，按照目前這樣的趨勢，或許聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場將再次奪得第一名,，而國產(chǎn)手機老大華為支持聯(lián)發(fā)科無疑成為重大推動力之一,，畢竟華為手機的出貨量相當于小米、OPPO,、vivo中的任何兩家的出貨量,，對芯片的需求極大。