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E分析:從元器件分析,,Reno 3 5G售價成本比高達1.86

2020-04-04
來源: eWisetech
關(guān)鍵詞: OPPO 5G 芯片 聯(lián)發(fā)科

    OPPO首款雙模5G手機Reno 3系列,全系采用雙模5G芯片,。其中OPPO Reno 3搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片天璣1000L,也是目前唯一一款搭載聯(lián)發(fā)科的5G手機,。

    

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    經(jīng)過eWisetech對OPPO Reno 3進行拆解,,從元器件組成及成本角度來分析,。

    

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    注:1、eWisetech所分析設(shè)備均由市場官方公開渠道購買機器,。存在每個產(chǎn)品同一個元器件可能會有不一樣的供應(yīng)商,,我們以購買拆解的機器為準。

    2,、在分析過程中,,元器件新產(chǎn)品存在識別不了品牌或具體型號的情況,這部分元器件占比大約10%左右,。

    3,、成本預(yù)估是根據(jù)eWisetech搜庫來確定,同時會結(jié)合一些市場調(diào)研來做修正,,但影響元器件成本的因素較多,例如廠商向供應(yīng)商采購的數(shù)量也會令元器件單價發(fā)生變化,,因此成本預(yù)估的誤差也會有約10%的誤差,。

    因此元器件的成本預(yù)估僅供參考,與真實的成本會有一定的差異,。

    器件分析

    在OPPO Reno 3主要元器件BOM表,,可以發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科芯片方案占比最多,包含SoC,、電源管理,、WiFi藍牙、射頻收發(fā)器,。作為聯(lián)發(fā)科邁向5G市場的首發(fā)產(chǎn)品——聯(lián)發(fā)科5G SoC天璣1000L,,其性能已在中端機市場獲得出色的成績。根據(jù)安兔兔在今年1月發(fā)布的Android中端機性能排行榜,,OPPO Reno 3奪得第一,,并且力壓二三名的三星Exynos 980和高通驍龍765G。

    

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    作為美國三大射頻巨頭之二,,QORVO和Skyworks幾乎包攬了所有射頻模塊,。隨著5G成為各大品牌旗艦機甚至中端機的核心競爭力之一,射頻器件的需求也隨之高漲,。

    根據(jù)川財證券的報告顯示,,2020-2035年全球5G產(chǎn)業(yè)鏈投資將達到3.5萬億美元,中國占比約30%,,而手機作為消費電子最重要的一環(huán),,其第一射頻應(yīng)用市場地位短時間內(nèi)恐難撼動,加之Strategy Analytics在其統(tǒng)計的前五大手機廠商中,,中國廠商占有3個席位,,可見中國市場對射頻器件的需求量是巨大的,。

    預(yù)估OPPO Reno 3整機成本(包含組裝費)約為260.47美元(1824.8元人民幣),其中主控芯片成本為114.81美元,,占比44%,。

    

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    通過拆解,我們發(fā)現(xiàn)在OPPO Reno 3全部1435個組件中,,日本提供1158個組件,,占總共的80.7%,組件數(shù)占比最高,,成本占比24%,,主要區(qū)域在器件,相機傳感器,。

    中國提供221個組件,,占總共的15.4%,成本占比10.2%,,主要區(qū)域為非電子器件,,連接器。

    美國提供36個組件,,占總共的2.5%,,成本占比8%,主要區(qū)域在IC,。

    韓國提供3個組件,,占總共的0.21%,成本占比34.9%,,成本占比最高,,主要區(qū)域為閃存內(nèi)存和屏幕。

    臺灣提供10個組件,,占總共的0.7%,,成本占比21.7%,主要區(qū)域在IC,。

    其它國家和地區(qū)提供7個組件,,占總共的0.49%,成本占比1.2%,。

    

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    歸納整理成本排名前五的元器件,,無一例外,上榜的都是屏幕,、SoC,、存儲等成本較高的元器件,光SoC,、RAM加上ROM的成本價格就已經(jīng)占據(jù)整個主控芯片近8成的成本,,而索尼這顆IMX686的CMOS也成為了今年手機主流的感光元件,,我們已經(jīng)在不少旗艦機見到了它的身影,該CMOS尺寸為1/1.7英寸,,支持硬件級直出9248×6944超高分辨率照片,,支持像素四合一為1.6μm大像素。當然其成本也是頗高,,總成本38美元的后置鏡頭模組,,它就占了近半成。

    總結(jié)

    OPPO Reno 3整機預(yù)估成本為1824.8元人民幣,,此次拆解的版本為8GB+128GB,,結(jié)合官方售價3399元,得出其售價成本比為1.86左右,,這個數(shù)值越大表明相對利潤越高,。

    在上文拆解中可以看出這款手機的性價比低,其實面向線下銷售渠道,,硬件配置不會成為線下消費者最關(guān)注的點,,因此“高價低配”的說法雖屢見不鮮,但這種說法不光要結(jié)合軟硬件,,還要結(jié)合機身整體做工等全方位進行評價。

    相反,,優(yōu)秀的外觀設(shè)計,,輕薄的手感,花里胡哨的配色是線下銷售這種短時間購物的一大賣點,,相較于OPPO Reno 3 Pro,,OPPO Reno 3從金屬中框閹割成塑料中框,重量也上升,,硬件配置也一再閹割,,好在靠聯(lián)發(fā)科芯片略勝驍龍765G,以及把IMX 586用在了Pro機型上的迷之操作,,也算是側(cè)面凸顯了OPPO Reno 3的兩大亮點,。但3399元起的價格,在線上秀參數(shù),,線下秀外表的今天,,OPPO Reno 3多了幾分尷尬,兩頭都不是,,空有虛高的價格,。

    

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