一般的電子產(chǎn)品都會(huì)用到電路板，線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,，這包含兩方面的內(nèi)容：

    1. 板面清潔度的問(wèn)題;2. 表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。

    所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因,。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象?，F(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：

    1. 基材工藝處理的問(wèn)題：

    特別是對(duì)一些較薄的基板(一般 0.8mm 以下)來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差,，不宜用刷板機(jī)刷板,。

    這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄,，刷板較易除去,，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí),，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均,，局部黑棕化不上等問(wèn)題,。

    2. 板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓,，銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象,。

    3. 沉銅刷板不良：

    沉銅前磨板壓力過(guò)大,，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒(méi)有造成漏基材,，但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度,，因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,，可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳;

    4. 水洗問(wèn)題：

    因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理,，各類酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈,，特別是沉銅調(diào)整除油劑,，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳,，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題;因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,，主要包括對(duì)清洗水水流量,，水質(zhì)，水洗時(shí)間,，和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制;

    5. 沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：

    微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材,，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在 1.5---2 微米,圖形電鍍前處理微蝕在 0.3---1 微米,有條件最好通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光;如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強(qiáng)檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目;

    6. 沉銅返工不良：

    一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡;沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整;

    7. 板面在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化：

    如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過(guò)程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般最遲在 12 小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢;

    8. 沉銅液的活性太強(qiáng)：

    沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷;可以適當(dāng)采取如下方法均可:降低銅含量,(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分,適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,適當(dāng)降低槽液的溫度等;

    9. 圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中顯影後水洗不足,，顯影后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或車間灰塵過(guò)多等,都會(huì)造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題;

    10. 電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對(duì)于自動(dòng)線來(lái)講出現(xiàn)的可能性較大;

    11. 鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過(guò)高,不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷;

    12. 另外,冬天一些工廠生產(chǎn)中槽液沒(méi)有加溫的情況下,更要特別注意生產(chǎn)過(guò)程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳;對(duì)于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在 30-40 度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好;

    在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,，引起板面起泡的原因很多，筆者只能做簡(jiǎn)要分析,，對(duì)于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象,具體情況要具體分析,，不可一概而論，生搬硬套;上述原因分析不分主次和重要性,，基本按照生產(chǎn)工藝流程做簡(jiǎn)要分析,，在此項(xiàng)系列出，只是給大家提供一個(gè)解決問(wèn)題的方向和更開(kāi)闊的視野,，希望對(duì)大家的工藝生產(chǎn)和問(wèn)題解決方面,，可以起到拋磚引玉的作用!以上就是電路板氣泡的一些處理方法，提供給大家參考,。