《電子技術(shù)應(yīng)用》
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格芯加深與Everspin合作,,將聯(lián)發(fā)開發(fā)的STT-MRAM擴(kuò)展至12 nm FinFET

2020-03-16
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 格芯 EVERSPIN STT-MRAM

  3 月 16 日訊,,格羅方德與 Everspin 兩家公司合作歷史悠久,從最早的 40nm 的量產(chǎn)工藝,,然后擴(kuò)展到 28nm HKMG 和 22nm FD-SOI(22FDX),。

  近日,雙方宣布已將聯(lián)合開發(fā)的自旋轉(zhuǎn)矩(STT-MRAM)器件的制造,,擴(kuò)展至 12 nm FinFET 平臺(簡稱 12LP),。

  格羅方德通過這項合作能夠利用已被廣泛采用的 12nm 工藝來生產(chǎn)單獨(dú)的 MRAM 芯片、或?qū)⒅度肫渌ㄟ^ 12LP 技術(shù)制造的產(chǎn)品,。如今,,格羅方德已能夠制造嵌入式的非容失性磁性隨機(jī)存儲器(eMRAM)。而 Everspin 單獨(dú)的 256 Mb 和 1 Gb MRAM 器件,,亦可通過 40 nm 和 28 nm 工藝量產(chǎn)制造,。

  通過將 STT-MRAM 縮小至 12 nm 制程,有助于雙方進(jìn)一步拉低 1 Gb 芯片成本。以經(jīng)濟(jì)高效的方式,,生產(chǎn)更高容量的設(shè)備,。盡管現(xiàn)有的 MRAM 芯片無法提供巨大的容量,但其在特定領(lǐng)域的應(yīng)用仍相當(dāng)受歡迎,。Everspin 表示,,該公司已向超過 1000 個客戶出貨 1.25 億個單獨(dú)的 MRAM 芯片。

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  此外,,引用該公司的一份報告:到 2029 年,,單獨(dú)的 MRAM 器件銷售額將達(dá)到 40 億美元。隨著對大容量 MRAM 產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)展,,未來還需要用到更先進(jìn)的工藝,。格羅方德在其 12LP 平臺(包括 12LP+)中增加了對 eMRAM 的支持,可極大地提升該制程節(jié)點(diǎn)的競爭地位,,尤其是未來幾年發(fā)布的主控 / 微控制器應(yīng)用領(lǐng)域,。

  比如,群聯(lián)(Phison)和華瀾微電子(Sage)即將推出的一些企業(yè)級 SSD 主控,,就會采用 Everspin 的 eMRAM 方案,,而不是單獨(dú)使用該器件。eMARM 有望取代當(dāng)前普遍采用的嵌入式閃存(eFlash),,以克服 NAND 存在的耐久度和性能等問題,。

  作為一種磁性存儲元器件,MRAM 能夠感測由薄壁隔開的兩個鐵磁膜的各向異性,。由于不使用電荷或電流,,其能夠在現(xiàn)代制程節(jié)點(diǎn)的幫助下,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的性能和耐久度,。盡管 eMRAM 仍有其局限性,,但在其它技術(shù)出現(xiàn)之前,這種兼顧靜態(tài)(SRAM)和動態(tài)(DRAM)隨機(jī)存儲器特性的高度集成產(chǎn)品,,仍然能夠在未來幾年內(nèi)被各個廠商欣然應(yīng)用于諸多設(shè)備,。

  格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于 2009 年 3 月  。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由 AMD 拆分而來,、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè),。

  Everspin 是從飛思卡爾半導(dǎo)體公司分離出來的一家獨(dú)立公司。公司總部與晶圓廠均設(shè)于美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)市,。2006 年,,Everspin 推出業(yè)界第一款商業(yè)化 MRAM 產(chǎn)品,同時是全球第一家量產(chǎn) MRAM 的供貨商,。今日,,Everspin 目前的產(chǎn)品組合中擁有廣泛的 MRAM 產(chǎn)品線,,這些 MRAM 密度從 512kb 到 16Mb,并提供串行和并行運(yùn)算方式,已廣泛用在數(shù)據(jù)存儲,、工業(yè)自動化,、游戲、能源管理,、通訊,、運(yùn)輸、和航空電子領(lǐng)域,。


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