近日,，據(jù)外媒報道,，2020年下半年，AMD可能會超過蘋果成為臺積電最大的7nm芯片代工客戶,，因為AMD將會同時使用臺積電7納米DUV和EUV工藝,。而蘋果則將A14芯片轉(zhuǎn)移到臺積電的5nm工藝，此舉也給予了AMD更多的配額,。

據(jù)悉,，AMD目前采用7nm工藝的產(chǎn)品有“Zen 2”CPU芯片、“Navi 10”和“Navi 14”GPU芯片,。另外,，將于今年發(fā)布的Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2 GPU還將采用臺積電的7 nm＋ EUV工藝。

據(jù)報道,，今年上半年,，臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達到每月11萬片。按照訂單比例,，排名前五的客戶分別是蘋果,、華為海思、高通,、AMD和聯(lián)發(fā)科,。

今年下半年，臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將增至每月14萬片,。但隨著蘋果轉(zhuǎn)向5nm工藝,，7nm訂單的客戶排名將發(fā)生變化。

其中,，AMD的7nm訂單將增加一倍,，每月包攬3萬片晶圓的產(chǎn)能，占臺積電7nm晶圓總產(chǎn)能的21％,，海思和高通所占的訂單比例相似,，將占總產(chǎn)能的17％－18％，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14％,，剩下29％的產(chǎn)能將留給臺積電的其他客戶,。

由于蘋果將轉(zhuǎn)向5nm，再加上AMD的7nm訂單增加,，AMD將超越蘋果,、華為海思和高通,，成為臺積電7nm第一大客戶。

作者：Aaron