面對日前美國將加大對華為制裁的傳言，華為也通過發(fā)布會予以回應,。2月20日,，華為在倫敦發(fā)布了最新的5G網(wǎng)絡解決方案,，包含極簡的RAN、智能的IP網(wǎng)絡,、超寬的傳輸網(wǎng)絡,、綠色聯(lián)接和AI使能的端到端5G服務等一系列產(chǎn)品。尤其值得一提的是,，配套超寬帶解決方案800G模塊的光芯片,。

　　對此，分析機構(gòu)認為,，華為發(fā)布800G模塊產(chǎn)品,，其中采用了自主研發(fā)的oDSP芯片。在高端光器件國產(chǎn)替代的道路上,，龍頭公司在研發(fā)實力,、人才儲備上更具優(yōu)勢，有望成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級的中堅力量,。

　　據(jù)悉,，800G光芯片主要應用于光纖通信的光電轉(zhuǎn)換，華為宣稱,，800G模塊“支持業(yè)界最大的單纖48T傳輸能力,，相比業(yè)界能力高出40%，傳輸網(wǎng)絡真正實現(xiàn)面向未來10年平滑演進”,。

　　據(jù)悉按照世界半導體貿(mào)易協(xié)會（WSTS）的分類標準,，全球半導體產(chǎn)業(yè)細分為四個領(lǐng)域：集成電路、光電子,、分立器件,、傳感器，傳統(tǒng)的CPU,、GPU以及存儲芯片屬于集成電路,，光芯片則屬于光電子器件,，光電子占據(jù)世界半導體產(chǎn)業(yè)7%至10%的份額。

　　其中,，華為通信設備使用的主要是光電子通信芯片,，用于完成光電信號的轉(zhuǎn)換，屬于通信核心器件,。在運營商的核心交換網(wǎng)設備,、波分復用設備以及即將普及的5G設備中有大量的光芯片，在路由器,、基站,、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡核心建設中,，光器件成本占比高達60%以上,。

　　因此，早在2012年,，華為就收購了全球領(lǐng)先的光電子研究實驗室英國集成光電子器件公司,，2013年又收購了比利時主要從事用于數(shù)據(jù)通信和電信市場的硅光子技術(shù)的光模塊研發(fā)公司Caliopa，布局光芯片產(chǎn)業(yè),。2019年初,，華為又宣布將在英國建立光芯片工廠，以進軍歐美市場,。

　　去年,，在接受英國BBC采訪，任正非就頗有些驕傲地表示,，“現(xiàn)在我們能做800G光芯片,，全世界都做不到，美國還很遙遠,?！?/p>

　　據(jù)悉，截至目前愛立信,、諾基亞等競爭對手目前僅能提供400G模組,，600G模組尚在研發(fā)中。800G模塊的發(fā)布將進一步夯實華為在5G上的優(yōu)勢,。