如果華為系是中國科技領域的中堅力量,，那么美國系半導體之于晶圓代工領域,，便是黃埔軍校般的存在,，曾供職于德州儀器的張忠謀與張汝京，以及AMD的梁孟松,，不約而同投身晶圓代工,，書寫近30年風雨參數(shù),。人來人往,，那些濃墨重彩的足跡,，值得被記錄。

橫跨半世紀的晶圓代工教父

1987年應該是改變全球半導體格局的關鍵年份,，同樣也是張忠謀人生轉折點,。

一、德州儀器時間

已過去的56年間,，他隨父母從寧波移居香港,，18歲時就讀哈佛大學，21歲轉學至麻省理工學院,，并先后獲得機械工程的學士與研究生學位。

隨后的1958年,，他正式加入德州儀器,，開始長達25年的半導體行業(yè)征程，并親歷這座商業(yè)帝國的崛起,。

入職僅三年,，張忠謀并被提拔為工程部門經(jīng)理，隨后得到德州儀器資助,，前往斯坦福大學進修電子工程專業(yè),，并于3年后成功獲得電子工程博士學位。

可能注定是開掛的人生,，25年的積淀與奮進,，伴隨德州儀器先后賦能美國阿波羅登月（1960s）,、推出基于語音數(shù)據(jù)分析與處理單片機（1970s）、誕生全球首款數(shù)字信號處理器DSP（1980s）的輝煌,，張忠謀的崗位上升至集團副總裁,，負責全球范圍業(yè)務拓展。

具體項目方面,，他負責的四晶體管相關任務,，與IBM合作進行生產與落地，這也是最早的晶圓代工分工模式之一,；此外,，其主張先于成本曲線的定價策略，也就是項目前期以犧牲部分利潤的同時,，盡最大可能斬獲市場份額,。

從其對全球半導體市場、產業(yè)鏈協(xié)作以及市場策略等方面的經(jīng)驗與見解,，不難理解其創(chuàng)辦臺積電,，專注晶圓代工領域的決策。

二,、臺積電時間

時間回到張忠謀成立臺積電的1987年,，可能他本人也沒想過，這家公司能成為年銷售額達342億美元的巨擘,，同時獲得老東家德州儀器部分晶圓代工的外包業(yè)務,。從技術角度梳理臺積電的發(fā)展路徑，依然可看出張忠謀果斷與進取的烙印,。

1987年：在臺灣當?shù)卣?、科技巨頭飛利浦、部分對半導體行業(yè)保有熱情的投資人的支持下,，臺積電正式起航,，并在位于臺灣西北部的新竹縣，建立第一座晶圓代工工廠,。

1993年：同樣在新竹,，臺積電建成第三座，以及臺灣首家8英寸晶圓代工工廠,，同年掌握0．5微米制造工藝,，并于一年后的1994年在臺灣上市成功。

1996年：征戰(zhàn)美國,，與Altera,，AnalogDevices成立合資公司——WaferTech（位于華盛頓的卡馬斯），公司生產的第一款0．35微米制式的芯片被Altera使用,。4年后,，臺積電出資實現(xiàn)對其的全權控股權,。

1997年：隨著在桃園等地工廠的建成，以及生產工藝的提升（可達0．25微米制程）,，臺積電實現(xiàn)100萬晶圓量產目標,，同年在紐約股票交易市場成功上市。

2000年：為滿足芯片產能激增的需求,，臺積電先后收購臺灣第三大晶圓代工廠商WSMC,，以及宏碁旗下的晶圓代工子公司TSMC－AcerManufacturingCorporation，針對8英寸晶圓代工的產能從280萬躍升至340萬,。

2004年：臺積電在新竹的12號工廠投入生產,，實現(xiàn)12英寸制造量產。制造工藝方面,，告別微米,，首次攻克90納米工藝，成為全球首個利用沉浸式光刻技術的廠商,。

2008年：發(fā)起開放創(chuàng)新平臺（OpenInnovationPlatform）項目,，包含EDA、IP,、設計中心,、價值鏈聚合、云計算共5大聯(lián)盟,，可更有效加強產業(yè)鏈上下游協(xié)同,。

2013年：臺積電全球首家風險生產16納米鰭場效應晶體管（FinFieldEffectTransistor，F(xiàn)inFET）工藝,，互補式金氧半導體晶體管,，可有效改善電路控制并減少漏電流。隨后的2015年,，16納米FinFETPlus工藝實現(xiàn)量產,。

2016年：進入10納米FinFET制程，并于2017年初實現(xiàn)量產,。應用領域覆蓋至應用處理器,、通信基站與ASIC專用芯片設計。

2018年：在經(jīng)歷了7納米FinFET工藝發(fā)布與風險生產階段后,，臺積電共收到超過40款相關設計定案（預計在2019年，定案數(shù)量可突破100個）,。

同年8月,，7納米FinFETPlus工藝進入風險生產階段，也是全球首款采用光刻技術的商用芯片制造工藝,。隨后,，被海思麒麟990芯片組和蘋果A13使用,。

2019年：5納米FinFET光刻工藝進入風險生產階段，并計劃于2020年投入量產,。此外,，同時發(fā)布5納米增強版（N5Performance＆ndash；enhancedversion,，N5P）,，計劃在2020年底投入量產。

三,、格芯時間

歷史車輪呼嘯而過,，摩爾定律下的制作工藝不斷迭代更新，如同行駛在茫茫大海中,，一旦上船,，便只能向前。

當然,，也可選擇放棄,，愿賭服輸。比如：來自美國的GlobalFoundries（下稱“格芯”）與同處臺灣的聯(lián)華電子（下稱“聯(lián)電”）,。

格芯的掉隊始于2009年,，該公司董事長HectorRuiz卷入“內線交易”案而下臺，原定第二年流片的32與40／45納米SOIHigh－k,，以及28納米High－k工藝芯片,，全部被推遲2至3個季度量產。

雖然格芯官方聲音并非跳票延期,，只是為了迎合主要客戶AMD的市場需求,，但是彼時AMD與Intel的競爭正處于兵刃相接的階段，格芯的延期導致AMD32納米桌面級芯片,，晚于Intel一年才上市,。

對于格芯的掉隊，張忠謀表示商業(yè)競爭牽扯到的則是金錢,，敵軍如果面臨如此窘境,，不會為對方掉一滴眼淚。

而當來到7納米時代,，格芯已宣布放棄對此制程的開發(fā),，并可能在未來某個時間節(jié)點，轉投三星陣營以獲得7納米工藝授權,。

四,、聯(lián)電時間

聯(lián)電是最早創(chuàng)立于臺灣的晶圓代工廠，當時創(chuàng)辦人之一曹興誠與張忠謀兩人并稱“晶圓雙雄”,。有別于早期IDM模式,，晶圓代工經(jīng)營模式也自此誕生,，造就聯(lián)電與臺積電列位晶圓代工老大與老二的地位。

2003年的0．13微米工藝,，是臺積電與聯(lián)電拉開差距的關鍵節(jié)點,。臺積電自主研發(fā)工藝，與聯(lián)電在選擇是否與IBM合作研發(fā)上決策失誤,，導致臺積電一技揚塵,，于市場上取得先機。這或許,，也可為國內半導體當今論“自主研發(fā)”有一定前車之鑒,，技術想要靠外援，最終并不“靠譜”,。

若從事件軌跡來看,，2006年蘇州和艦案才是關鍵事件。當時聯(lián)電被指轉投資和艦科技,，違反臺灣當局相關規(guī)定,，導致創(chuàng)辦人曹興誠被起訴而辭職，退出公司日常營運,、呈現(xiàn)“半退休”狀態(tài),。

曹興誠往后醉心于佛學與品鑒古董，而張忠謀仍奮斗于半導體產業(yè),。

北上創(chuàng)業(yè)的傳奇與精彩

好在晶圓代工領域玩家還有張汝京,。

某種程度來說，張汝京的經(jīng)歷與張忠謀類似,，早年同樣就讀于美國,，并取得電子相關專業(yè)博士學位；也均在同一家公司有過長達數(shù)年的就職經(jīng)歷,。

當張忠謀在1983年離開德州儀器時,，正是張汝京在這家公司的第5年，1997年,，張汝京離開德州儀器,，隨后開啟“三起三落”的創(chuàng)業(yè)傳奇。

一,、世大時間

回到臺灣后,，張汝京創(chuàng)立世大半導體（臺灣第三家晶圓代工廠，下稱“世大”）,。三年后,，產能就已超行業(yè)老大臺積電的三分之一。

隨后不久,，“臺積電并購世大”呈現(xiàn)報端,。據(jù)臺媒爆料，張忠謀與世大大股東密謀,，趁張汝京不備對世大發(fā)起收購,，“陰謀論”不脛而走。

后來,，張汝京數(shù)次辟謠,，稱張忠謀為令人尊敬的前輩。而張汝京是張忠謀在在德州儀器的部下,，在并購過程中,，張汝京全程參加討論。

二,、中芯國際時間

彼時,，正值國內半導體制造能力薄弱的節(jié)點。面對差距,，國家領導們一直在積極籌劃中國半導體的發(fā)展計劃,。因此，一直期望在中國大陸建廠,，且具備豐富晶圓代工經(jīng)驗的張汝京成為首要人選,。

2000年，張汝京在上海創(chuàng)立中芯國際,，據(jù)統(tǒng)計共300多名半導體工程師隨其來到上海,，其中不少是其老同事。至此,，國內半導體晶圓代工發(fā)展進入快車道,。

在張汝京的帶領下，中芯國際將落后于國際水平的差距快速縮小,，并在北京,、天津等多地設廠，成為中國內地晶圓代工領域頭把交椅,。

飛速發(fā)展的另一面是隱患,。臺積電利用反向工程追蹤的方法，比對中芯國際芯片與臺積電之間的相似度,，并自2003年起,，對中芯國際提出兩次訴訟，直指其對臺積電技術專利及商業(yè)機密的竊取,。

2009年,，美國法院判中芯國際敗訴，4天后，張汝京,、中芯國際董事長江上舟和律師團飛往香港,，與臺積電緊急談判。

最終以中芯國際賠償2億美元現(xiàn)金及10％股權而告終,。隨后,，張汝京離開中芯國際。

三,、后創(chuàng)業(yè)時間

由于和中芯國際已簽訂競業(yè)協(xié)議,，張汝京在3年內不得從事芯片相關工作，隨后其在青島等地投資4家LED工廠,。2014年,，在上海臨港開建大硅片制造工廠新昇半導體。

4年后,，張汝京70歲,，融資150億元在青島創(chuàng)辦芯恩半導體，再度創(chuàng)業(yè),。值得一提的是,，這是國內第一家CIDM模式（CommuneIDM，即共享式IDM）的晶圓代工廠,。

談到CIDM模式,，張汝京認為，比起IDM,，前者通過大量芯片設計企業(yè)入股的方式,，引入設計人才；另外,，IDM由于代工的模式,，需不斷專研制程與工藝，相反CIDM面向客戶生產,，可以先做滿足使用需求的成熟工藝,，快速提高產能。

技術大牛與生猛叛逆者

如同傳承與輪回一般,，在張汝京離開中芯國際7年后,，另一位臺積電“最熟悉的陌生人”梁孟松，于2017年加入中芯國際,，兩年后的9月,，其帶領中芯國際成功實現(xiàn)14納米芯片量產。

至此,，離臺積電最先進制程相比,，僅有兩代的差距,。之于中國芯而言，也是里程碑式的存在,。

一,、美好時光

與兩位老前輩一樣，梁孟松同樣也在美國取得電子相關專業(yè)的博士學位,，并在AMD美國總部工作數(shù)年,。1992年，他回到臺灣,，加入臺積電，那一年他40歲,。

他領導臺積電先進工藝的核心部門——模塊開發(fā)團隊,，個人擁有500多個專利，在臺積電多次工藝升級中,，具有不可磨滅的貢獻,。

如果一切順風順水，梁孟松可能為臺積電工作直到退休,。轉折發(fā)生在2006年,，據(jù)臺媒報道，梁孟松的老上司蔣尚義（研發(fā)副總）退休,。

2008年,，梁孟松離開臺積電，雙方簽訂競業(yè)協(xié)議,，梁孟松在三年內不得從事半導體相關工作,，并以此作為梁孟松在臺積電股權兌現(xiàn)的籌碼。

二,、三星時間

隨后,，梁孟松被三星聘請，作為其所投資的成均館大學講師,。據(jù)臺媒報道,，在協(xié)議簽訂后的第二年，臺積電方面曾主動聯(lián)系梁孟松,，質疑其并非僅在大學任教,，實質上已加入三星半導體，并警告其股權可能會被交由臺積電教育與文化基金會處理,。

得到梁孟松方面的否認后,，臺積電方面決定兌現(xiàn)其持有的738，000股,，共價值1億新臺幣（約2300萬人民幣）,，分3期支付。協(xié)議期結束后，梁孟松以首席科技官的身份加入三星半導體系統(tǒng)部,，幫助其快速快速趕上臺積電,。

當時三星處于量產28納米，并在研發(fā)20納米的階段,。梁孟松放棄20nm技術,，直接進入14nm，而臺積電正在研發(fā)16納米FinFET工藝,。

最后,，三星攻克14納米制程，并拿下蘋果A9的部分訂單（臺積電方案使用16納米工藝）,，被部署于iPhone6s／6sPlus手機,。

2017年，梁孟松與三星合約到期后,，加入中芯國際,，再后來，就是14納米工藝量產的故事,，而未來他還帶領中芯國際創(chuàng)造多少奇跡,？拭目以待！

恩怨隨風但火花長流

梳理張忠謀,、張汝京與梁孟松的故事,，發(fā)現(xiàn)他們如同晶圓代工領域的鐵三角，無論從技術還是市場等多領域,，都無法將其割裂,。類似的人生軌跡，均是留洋歸國,，并不約而同在不同的時間節(jié)點,，帶領晶圓代工產業(yè)進入中國時間。

張汝京創(chuàng)立的臺積電成為Fabless模式的中堅,，無法想象現(xiàn)在的臺積電如果停工一天將會給全球半導體產業(yè)帶來多大的損失,；張汝京讓中國大陸的晶圓代工開始進入全球角斗場；梁孟松則讓全球的晶圓代工格局更具張力,，讓臺積電領跑的距離在縮短,，讓這個產業(yè)更具斗志。

恩怨糾葛隨風而去,，留下的是三位中國人在科技創(chuàng)新之路上,，深深淺淺的腳印。

作者：裴軍