10月26日，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,，其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實驗性生產(chǎn),。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30％,，速度提升15％,，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1．8倍,。

作為臺積電最重要的客戶之一,，蘋果一直在尋求將其最新技術(shù)集成到SoC中，因此可以預(yù)計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝,。

消息稱臺積電的5nm EUV已獲蘋果,、華為海思、AMD,、比特大陸和賽靈思等客戶的支持,，但是業(yè)內(nèi)人士反駁了這一說法，表示目前僅有蘋果和華為海思,。

據(jù)悉,，臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進(jìn)行采樣，蘋果應(yīng)該在上個月就收到了一些測試樣品,。臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段,，而明年將會是迅速擴張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設(shè)計上,。