對于工程師而言,，電源設計是一個“矛盾體”，因為客戶要求在“成本,、效率、體積”上達到平衡,。往往一個好的電源,，很難達到完美的體積和超低的價格。作為一家知名的高性能模塊化電源廠商,，Vicor公司一直致力于設計,、制造和銷售創(chuàng)新的高性能模塊化電源組件，產(chǎn)品覆蓋從磚式模塊電源到半導體芯片,，致力于為客戶提供高效,、小體積的轉(zhuǎn)換和管理電源相關產(chǎn)品，產(chǎn)品系統(tǒng)在工作效率,、功率密度和價格等方面有著非常大的優(yōu)勢,，其電源產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、數(shù)據(jù)中心,、軍工,、航空和國防等領域。

近日,，Vicor公司推出最新的DCM2322 ChiP系列產(chǎn)品,，據(jù)介紹，該產(chǎn)品是DCM3623系列功耗更低,、封裝更小的版本,，可為電源系統(tǒng)工程師提供輸入電壓范圍符合多項EN50155標準的更小封裝選項。這是一款隔離穩(wěn)壓的DC－DC轉(zhuǎn)換器,，能進行各種DCM模塊轉(zhuǎn)換器和下游負載點產(chǎn)品支持高效切換,，性能的連接性出色。在10月23日深圳舉辦的媒體見面會上,，Vicor公司首席工程師、高級經(jīng)理Chris Swartz、亞太區(qū)市場營銷副總裁Eric Wong等高層給大家解答了公司的相關問題,。

伴隨著大數(shù)據(jù)和云計算等的快速發(fā)展,，很多城市都在搭建全新的數(shù)據(jù)中心，大數(shù)據(jù)帶來的高能耗給電源設計帶來挑戰(zhàn),。Chris Swartz認為,，電源設計除了要在成本上控制，效率和體積的平衡很關鍵,。Vicor公司先從設計體積上減小,，解決數(shù)據(jù)中心的用地貴難題。在常規(guī)的設計里面,，縮減尺寸,，錯誤的操作會對效率和成本產(chǎn)生不利影響。Vicor公司的拓撲專利,，采用了ZVS／ZCS軟開關技術,，大大降低了MOS管的開關損耗，可以很大程度的提高開關頻率,。電源的體積減少會帶來很多好處,，如規(guī)模增加降低成本、寄生現(xiàn)象控制,、更少的原材料,，同時有廣泛的適用性，這樣對于產(chǎn)品設計更加有利,。

創(chuàng)新是一個企業(yè)的靈魂,，對于Vicor公司亦是如此，在電源轉(zhuǎn)換和配電專利方面,，Vicor的實力很強,。Chris Swartz表示，與完全定制設計相比,，高性能模塊化電源系統(tǒng)具有更高的靈活性和可擴展性,。在配電網(wǎng)絡 領域，客戶對系統(tǒng)性能要求和新的功能增加導致負載功率快速增漲,，將PDN移至更高的電壓可以簡化更高功率的傳輸和分配,，高密度、高效率和低重量是提高性能所必需,。Vicor推出的48V直接至負載點穩(wěn)壓器,，降壓開關穩(wěn)壓器為板級設計人員提供了最大的功率密度和靈活性，以實現(xiàn)高效的負載點DC－DC調(diào)節(jié),。高性能零電壓開關拓撲的集成提高了負載點性能,，可提供高達98％的一流電源效率,。ZVS穩(wěn)壓器在高密度系統(tǒng)級封裝中與控制電路，功率半導體和支持組件高度集成,。Eric Wong提到,，Vicor公司在配電架構，轉(zhuǎn)換拓撲和封裝技術方面的不斷進步將使客戶在系統(tǒng)效率和密度,，從電源到負載點的電源轉(zhuǎn)換和管理方面保持領先,。

據(jù)了解，除了高性能零電壓開關拓撲,，Vicor的還擁有從電源到POL的高性能電源模塊,，優(yōu)化的模塊化系統(tǒng)框架結(jié)構可支持隔離與非隔離設計，AC和DC輸入,，穩(wěn)壓 和非穩(wěn)壓,，高壓 和低壓等不同的設計結(jié)構。Vicor產(chǎn)品采用半導體元器件生產(chǎn)方式的電源組件制造,，運用自動化制造,，有很高的產(chǎn)量和可擴展性，產(chǎn)品擁有高質(zhì)量和可靠性,。Chris Swartz表示,，未來，Vicor產(chǎn)品從多品種,、小批量到少品種,、大批量，預計2020年更加先進的新一代產(chǎn)品收入將超過傳統(tǒng)模塊和系統(tǒng),。Vicor是性能和密度最高的電源模塊公司,，高壓配電網(wǎng)絡轉(zhuǎn)換和調(diào)節(jié)的專家，擁有大量的從前端到負載點的模塊化解決方案組合,，在配電結(jié)構,、轉(zhuǎn)換拓撲和封裝技術方面處于領先地位等。