在今年8月20日舉行的“ 2019 IEEE Hot Chips 31”會議上,，AMD率先向大家展示的是新一代Zen2 CPU,。
Zen2 CPU內(nèi)部分為了CPU核心與I/O核心兩部分,，其中CPU核心采用7nm工藝,，I/O核心采用12nm工藝,。
采用臺積電的7nm制程工藝的CPU核心部分,，不僅有著高頻低耗的優(yōu)勢,，其成本相比上一代Zen+也進一步降低,。由于IPC架構(gòu)的優(yōu)化和7nm工藝和頻率的提升,，Zen2與上一代Zen+相比,，前者單線程性能提升了多達21%,。
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