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什么是“Chiplet”,？

Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,，就是硅片級(jí)別的重用,。從系統(tǒng)端出發(fā),，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,，然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能,、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、計(jì)算,、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能,，并最終以此為基礎(chǔ),，建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。

Chiplet解決當(dāng)前芯片技術(shù)發(fā)展三個(gè)問(wèn)題

  • 問(wèn)題1依賴(lài)器件尺寸縮減延續(xù)到摩爾定律難以為繼
  • 問(wèn)題2先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)成本大幅增加
  • 問(wèn)題3市場(chǎng)對(duì)高性能,、多樣化芯片有巨大需求
搭積木造芯片的模式名叫Chiplet（直譯為小芯片）,，它是一類(lèi)滿(mǎn)足特定功能的die，我們稱(chēng)它為模塊芯片,。Chiplet模式是通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,，構(gòu)成多功能的異構(gòu)System in Packages（SiPs）芯片的模式。理論上講,，這種技術(shù)是一種短周期,、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存儲(chǔ)芯片,、NPU等）的技術(shù),。

Chiplet技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀

Chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)硅工藝技術(shù)增長(zhǎng)放緩所做的幾項(xiàng)努力之一,。 它們起源于多芯片模塊,，誕生于20世紀(jì)70年代，在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力,。迄今為止,，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi,、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品,。