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華為高通三星,,誰能給出5G最佳“良方”

2019-09-11
關(guān)鍵詞: 5G 華為 三星 高通

9月6日,是一個將被記載在“5G大事件”的時間點,。

這一天,,華為高通相繼宣布推出其新一代5G芯片解決方案;當(dāng)然,,我們也不能忽視另外一個玩家--三星,,通過“搶跑”也刷了存在感。

北京時間9月6日下午,,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上發(fā)布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列,,在社交媒體上贏得了一片贊嘆,。

晚些時候,同樣是在IFA 2019上,,高通宣布,,通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動平臺產(chǎn)品組合,。同時,,高通宣布將通過完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動5G終端設(shè)計模式轉(zhuǎn)變,賦能全球5G發(fā)展,。

作為5G終端芯片領(lǐng)域最具實力和代表性的兩家公司,,華為和高通在行業(yè)內(nèi)都是值得尊敬的。但由于商業(yè)模式的不同,,在當(dāng)前走向了兩條道路,。華為在5G SoC芯片研發(fā)上投入重兵,進(jìn)展神速,;而高通則在加快水平擴(kuò)展,,繼續(xù)提升解決方案的集成度與完整性,降低產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)門檻,。當(dāng)然,,華為也在加強(qiáng)射頻前端方面的布局,高通在5G SoC方面也在馬不停蹄,,可謂是殊途同歸,。

巔峰對決

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5G之間的較量,往往差之毫厘,,謬以千里,。對于華為和高通而言更是如此。而在5G這條道路上,,兩家走上了兩個不同的方向,。

先來看華為,新發(fā)布的兩款芯片中麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片,,在性能與能效,、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級。華為方面表示,,麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載,。該款產(chǎn)品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。

華為稱,,該款芯片是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案,,基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小,,功耗更低,;率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段,充分應(yīng)對不同網(wǎng)絡(luò),、不同組網(wǎng)方式下對手機(jī)芯片的硬件需求,,是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。

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不同于其它手機(jī)廠商,,華為自家SoC芯片的表現(xiàn)將會直接決定自家智能手機(jī)的表現(xiàn),,也將間接決定未來整體業(yè)務(wù)層面的表現(xiàn)。尤其是近幾年華為的消費者業(yè)務(wù)線的營收占比已經(jīng)超過了運營商業(yè)務(wù),,確保自家手機(jī)SoC芯片,,最終就是確保華為自身的未來。

幾個小時后,,同在德國參會的高通發(fā)布了一系列的重磅消息,。高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動平臺產(chǎn)品組合,,計劃規(guī)?;铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。

高通稱,,更廣泛的驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合將支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段,、TDD和FDD模式、5G多SIM卡,、動態(tài)頻譜共享,,以及獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式--其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。

高通多款5G移動平臺無疑給了合作伙伴更多的選擇,,更有利于5G的快速普及,。驍龍6系5G移動平臺將更廣范圍地普及5G體驗;驍龍7系5G移動平臺已經(jīng)被12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌采用,;驍龍8系旗艦移動平臺也已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的5G移動終端于2019年在全球的推出,。

產(chǎn)業(yè)良方

華為選擇“獨行快”,高通選擇“眾行遠(yuǎn)”,。兩家的選擇都有各自的考量,。但在筆者看來,高通的模式對于當(dāng)前的5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有更強(qiáng)的推動力,。

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如果我們僅從SoC產(chǎn)品上看,,高通似乎已經(jīng)失去了優(yōu)勢,但是對于高通而言,,還有比這更重要的事情。眾所周知,5G產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜,,需要不斷演進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計策略,,只有采用系統(tǒng)級的方式進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),才能滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈的需求,。

在筆者看來,,在當(dāng)前階段,5G要想實現(xiàn)成功,,就必須跨越從標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)到成熟商用產(chǎn)品的裂谷,,包括調(diào)制解調(diào)器、射頻前端到天線的完整底層平臺解決方案的完整性至關(guān)重要,,只有這種方式能夠在支持5G高性能和低功耗的同時,,為選擇該系統(tǒng)的用戶帶來產(chǎn)品設(shè)計的簡便性;也只有強(qiáng)大,、開放,、完整的底層平臺,才能造就欣欣向榮的產(chǎn)業(yè),,給消費者更多的選擇,。一花獨放不是春,百花齊放春滿園,。

這既是高通商業(yè)模式的體現(xiàn)與驅(qū)動,,更是當(dāng)前助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必須。所以,,高通宣布通過提供全球首款集成調(diào)制解調(diào)器,、射頻收發(fā)器和射頻前端的商用芯片組解決方案,支持OEM廠商快速開發(fā)先進(jìn)的5G終端,。

目前,,高通將上述差異化的解決方案統(tǒng)一命名為--驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這一命名標(biāo)志著5G終端設(shè)計模式向系統(tǒng)級解決方案的明確轉(zhuǎn)變,,系統(tǒng)級解決方案對于提供高性能5G和實現(xiàn)規(guī)?;x能至關(guān)重要。

正如高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受CNBC采訪時所說,;“高通的業(yè)務(wù)模式是助力生態(tài)伙伴取得成功的‘良方’,。”從此次發(fā)布的產(chǎn)品來看,,高通將這劑“良方”可以惠及更多的合作伙伴,,而且有利于5G的快速普及。


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