CPU的生產(chǎn)是需要經(jīng)過硅提純,、切割晶圓,、影印、蝕刻、分層,、封裝、測試7個工序,，這個過程中要進行加工各種電路和電子元件,，制造導線連接各個元器件。其工藝的先進與否關(guān)系到CPU內(nèi)能塞進多少個晶體管,，還有CPU所能達到的頻率還有它的功耗,。1978年Intel推出了第一顆CPU--8086，它采用3μm（3000nm）工藝生產(chǎn),，只有29000個晶體管,，工作頻率也只有5MHz，而現(xiàn)在晶體管數(shù)量最多的單芯片CPU應(yīng)該是Intel的28核Skylake-SP Xeon處理器,，它擁有超過80億個晶體管,，而頻率最高的則是Core i9-9900K，最大睿頻能到5GHz,，它們都是用Intel的14nm工藝生產(chǎn)的,。

　　先進的制程工藝提升對于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個方面,。一方面,，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升,；另一方面工藝提升帶來晶體管規(guī)模的提升,，從而支持更加復雜的微架構(gòu)或核心，帶來架構(gòu)的提升,。根據(jù) CPUDB 的數(shù)據(jù),，可以看出在芯片發(fā)展歷史上，工藝提升顯著帶來了頻率提升和架構(gòu)提升的作用,。隨著制程節(jié)點進步,，可以發(fā)現(xiàn)頻率隨工藝增長的斜率已經(jīng)減緩，由于登德爾縮放定律的失效以及隨之而來的散熱問題,，單純持續(xù)提高 CPU 時鐘頻率變得不再現(xiàn)實,，廠商也逐漸轉(zhuǎn)而向低頻多核架構(gòu)的研究,。

　　AMD 先前代工廠商 GlobalFoundries14nmLPP 技術(shù)授權(quán)自三星，工藝水平低于 Intel 14nm,，但同價位產(chǎn)品多線程性能更高,。以 AMD 目前最新的 Ryzen 系列處理器為例，Ryzen系列于 2017 年 3 月上市,，采用 ZEN 架構(gòu),，制作工藝采用 GlobalFoundries 14nmLPP，事實上 GlobalFoundries 14nmFinFET 技術(shù)于 2014 年購買自三星,，在柵極間距（Gatelength）/CPP（ContactedPolyPitch）,、鰭片間距（FinPitch）、第一層金屬間距（MetalPitch）等參數(shù)上 AMD 14nm 處理器均弱于 Intel 14nm 處理器,。根據(jù) Anandtech 性能測試結(jié)果,，AMDRyzen 系列 CPU 在單線程性能方面弱于同價位 IntelCPU，但由于采用了堆積更多核心的設(shè)計,，實際多線程性能強于同價位 IntelCPU,，因而 AMD RyzenCPU 實際擁有更高性價比。

　　目前服務(wù)器市場英特爾占據(jù)約 99%市場,、AMD 約 1%,；桌面級市場英特爾約占 91%、AMD 約 9%,。AMD 在 CPU 市場長期位于市場第二,，近幾年來市場份額有顯著下降。但自2017 年 AMD 發(fā)布 Ryzen 新系列之后,，新品獲得較好反響,，市場份額開始好轉(zhuǎn)。2018 年AMD 服務(wù)器 CPU 市場份額已回升超過 1%,，個人電腦 CPU 市場份額亦回升至 10%左右,。

　　AMD轉(zhuǎn)投臺積電后，工藝水平趕超英特爾,，有望持續(xù)擴張市場份額,。近期 AMD 宣布在 7nm 節(jié)點采用臺積電工藝，其長期合作的代工廠 GlobalFoundries 放棄 7nm 研發(fā),。一方面,，由此可見賽道壁壘持續(xù)提高，GlobalFoundries 7nm 技術(shù)進展已無法滿足 AMD 需求,，臺積電在有限的未來先進工藝代工中難以看到對手,。另一方面，CPU 已經(jīng)進入 Fabless + Foundry 階段,，英特爾與 AMD 之間的競爭實質(zhì)上變?yōu)橛⑻貭栕鳛?IDM 與臺積電代工工藝的競爭,。由于臺積電 2018 年 Q2 已量產(chǎn) 7nm 工藝,，AMD 有望從 2019 年上半年逐漸出貨7nmCPU 產(chǎn)品，而英特爾 10nm 預計 2019 下半年量產(chǎn),，實際出貨恐延后至 2020 年。AMD有望工藝領(lǐng)先 Intel 一年左右,，未來一年內(nèi)在服務(wù)器端和個人電腦端 AMD 有望持續(xù)擴張市場份額,，預計 AMD 與臺積電雙雙獲益。