在剛剛于舊金山結(jié)束的半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)SEMICON West上,，英特爾發(fā)布了Co－EMIB,、ODI,、MDIO三種封裝，互連及接口技術(shù),，用來解決不同規(guī)格芯片（Die）在水平和垂直維度上的互連及電氣問題,。而這些互連和電氣問題正是限制芯片自由堆疊的關(guān)鍵因素。
為何要將芯片進(jìn)行堆疊,？
要構(gòu)建一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)算機(jī),，除了要有傳統(tǒng)意義的CPU之外，主板上還要安裝內(nèi)存,、芯片組,、各類I／O芯片等等。一塊能夠?qū)崿F(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)功能的電路板上除了上述的各類芯片之外還需要留出大量的空間來完成供電,、濾波和互連布線工作,。因此，想要實(shí)現(xiàn)完整的計(jì)算機(jī)功能，PCB板還是需要有一定體積的,。而這一體積通常也會(huì)隨著計(jì)算機(jī)性能的提升和擴(kuò)展性的增大而增大,。
雖然這種情況對(duì)于傳統(tǒng)桌面PC、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景來說無傷大雅,，但對(duì)于很多新興的物聯(lián)網(wǎng),、邊緣計(jì)算場(chǎng)景來說，體積的限制確實(shí)非常致命的,。而在現(xiàn)實(shí)生活中,，我們更是經(jīng)常會(huì)受到這些問題的困擾。
例如,，我們總是抱怨的手機(jī)電池問題在很大程度上就是因?yàn)殡娐钒逄?，而留給電池的空間太小,；智能手環(huán),、手表的電池問題也是同樣的原因。而那些奇形怪狀的智能設(shè)備之所以會(huì)被設(shè)計(jì)成這樣,，多半也是在想盡辦法為電路板和電池的安裝騰出足夠的空間,。
在過去，解決這一問題的思路除了提升半導(dǎo)體制程技術(shù)之外就是把更多功能塞進(jìn)同一塊芯片里,，形成所謂的SoC（System on a Chip）,。但在踐行這一思路的過程中，隨著芯片功能的增加和體積的增大,，芯片設(shè)計(jì),、測(cè)試和制造的難度正在成幾何倍數(shù)增加。這在提高產(chǎn)品成本的同時(shí)也會(huì)嚴(yán)重拖慢新產(chǎn)品上市的速度,。為了解決這一困擾行業(yè)良久的問題,，芯片的3D堆疊概念被提了出來。
芯片,，不僅要“堆”,，還要“疊”
樂高積木不僅是很多小朋友的玩具，更是很多大孩子的休閑愛好,。它最大的魅力就在于通過小方塊的橫縱交錯(cuò)構(gòu)建萬事萬物,。就像上帝只用幾個(gè)基本粒子就構(gòu)建出豐富多彩的宇宙一樣；在橫縱交錯(cuò)的堆疊里,，限制我們的只有想象力而已,。
2018年12月，英特爾首次對(duì)外展示了邏輯芯片（也就是計(jì)算芯片）的3D堆疊封裝方案——Foveros,。通過在水平布置的芯片之上垂直安置更多面積更小,、功能更簡(jiǎn)單的小芯片來讓方案整體具備更完整的功能,。
例如我們可以在CPU之上堆疊各類小型的IO控制芯片，從而制造出兼?zhèn)溆?jì)算與IO功能的產(chǎn)品,；或者，我們可以干脆將芯片組（南橋）與各種Type－C,、藍(lán)牙,、WiFi等控制芯片堆疊在一起，制造出超高整合度的控制芯片,。
當(dāng)然,，除了功能性的提升之外，F(xiàn)overos技術(shù)對(duì)于產(chǎn)業(yè)來說最迷人的地方在于他可以將過去漫長(zhǎng)的重新設(shè)計(jì),、測(cè)試,、流片過程統(tǒng)統(tǒng)省去，直接將不同廠牌,、不同IP,、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起，從而大幅降低成本并提升產(chǎn)品上市速度,。同時(shí),，這種整合程度的提升也能夠進(jìn)一步縮小整體方案的體積，為萬事萬物的智能化,、物聯(lián)網(wǎng)化打開全新的大門,。
如果只是將不同的芯片在垂直方向上疊在一起，那么故事就應(yīng)該到此完結(jié)了,。但英特爾從來不是小富即安的人,，英特爾想要做的是讓芯片在水平和垂直方向上都獲得延展。因此,，才有了我們今天要講的主角——Co－EMIB,、ODI、MDIO,。
芯片堆疊,，互連是關(guān)鍵
其實(shí)，與在PCB上布線類似,，想要在同一塊基板上實(shí)現(xiàn)水平和垂直方向上的多芯片堆疊,，除了芯片本身之外，最大的挑戰(zhàn)來自于解決芯片的供電以及他們之間的數(shù)據(jù)互聯(lián)問題,。
在2018年的HotChip大會(huì)上,，英特爾發(fā)布了自己的芯片EMIB芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)允許在同一基板上將多顆芯片進(jìn)行水平方向上的布置時(shí)能夠獲得比原先的MCP多芯片封裝技術(shù)更高的芯片互連效率,。相對(duì)于其他公司的2．5D封裝,，EMIB將原本需要額外加入的互連層進(jìn)行了整合,，讓水平放置的芯片能夠在同一個(gè)物理層中實(shí)現(xiàn)供電、互連,。
而在本次的SEMICON West大會(huì)上,，英特爾則發(fā)布了EMIB的升級(jí)版——Co－EMIB技術(shù)，在EMIB水平互聯(lián)的基礎(chǔ)之上實(shí)現(xiàn)了Foveros 3D堆疊芯片之間的水平互聯(lián)（當(dāng)然,，仍舊是在同一塊基板上的）,，從而讓不同芯片堆疊之間都能夠?qū)崿F(xiàn)高效的數(shù)據(jù)交換。
而為了進(jìn)一步提高水平與垂直堆疊的靈活性,，英特爾還推出了一個(gè)額外的物理互連層技術(shù)——ODI,。他存在于基板與芯片之間，在這一層上,，英特爾可以通過遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的密度來進(jìn)行埋線和布置連接針腳,。從而在保證芯片供電的情況下實(shí)現(xiàn)更高的互聯(lián)帶寬。ODI技術(shù)分為兩種,，分別對(duì)應(yīng)單芯片和多芯片的互連,。
更進(jìn)一步的，英特爾還發(fā)布了全新 MDIO技術(shù),。簡(jiǎn)單地說,，MDIO是一種性能更好的芯片到芯片之間的接口（引腳）技術(shù)。相對(duì)于之前英特爾所使用的AIB（高級(jí)接口總線）技術(shù),，MDIO能夠在更小的連接面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)帶寬,。這樣，即便是使用ODI技術(shù)中更細(xì)的針腳也能夠滿足芯片之間數(shù)據(jù)帶寬的需求,。
通過在連接方式,、連接層、連接引腳等影響芯片堆疊的細(xì)節(jié)上的全面技術(shù)革新,，英特爾終于實(shí)現(xiàn)了在單一基板上以水平和垂直方式封裝更多芯片（Die）的愿景,。
正如同樂高積木一樣，在打通互聯(lián)障礙之后,，通過水平和垂直方向上的不同芯片堆疊,，我們終于可以方寸之間實(shí)現(xiàn)更大的夢(mèng)想。現(xiàn)在,，限制我們的或許真的只有想象力了,。
英特爾的新未來
英特爾圍繞自身在半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)應(yīng)用方面的能力構(gòu)建了支撐自身“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的六大技術(shù)支柱。提出了以制程和封裝,、架構(gòu),、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連,、安全,、軟件這六大技術(shù)支柱來應(yīng)對(duì)未來數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng),、數(shù)據(jù)的多樣化以及處理方式的多樣性。而封裝技術(shù)毫無疑問也是這在這六大技術(shù)支柱中的重要一環(huán),。
在10nm工藝全面蓄勢(shì)待發(fā)的當(dāng)下,，英特爾如果能夠在封裝技術(shù)方面突破水平與垂直方向的限制，那么等待英特爾和我們的將是一個(gè)全新的世界,。
解決一個(gè)小問題并不難,，但解決由無數(shù)小問題組合而成的大問題卻非常復(fù)雜。這個(gè)道理在半導(dǎo)體行業(yè)同樣適用,。設(shè)計(jì)單一功能的芯片相對(duì)簡(jiǎn)單，但要在滿足性能,、功耗等需求的情況下將各種功能集合在一起,，那么這將是一項(xiàng)極其浩大的工程。
通過將現(xiàn)有的各種成熟方案進(jìn)行簡(jiǎn)單的堆疊,，我們便能夠制造出功能更完整的單封裝芯片,，用一套供電和IO設(shè)計(jì)完成整個(gè)系統(tǒng)，從而把方案設(shè)計(jì)的更小,、更簡(jiǎn)單,、更高效。而達(dá)成這一切所需的時(shí)間和成本也會(huì)更低,。這便是英特爾3D封裝技術(shù)的意義所在,。這對(duì)于所有產(chǎn)業(yè)以及整個(gè)社會(huì)來說都是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。
而之于英特爾,，堆疊這種全新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)方式也有望將行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)推向全新的維度,，一個(gè)再次以英特爾技術(shù)為主力方向的維度。
當(dāng)芯片成為樂高積木,，一個(gè)以計(jì)算為基礎(chǔ),、以數(shù)據(jù)為中心的多元化計(jì)算未來便不再遙遠(yuǎn)。
后記：
在數(shù)據(jù)中心之外,，計(jì)算設(shè)備的體積,、功耗和功能是萬物互聯(lián)和智能時(shí)代的主要挑戰(zhàn)之一；而在數(shù)據(jù)中心之內(nèi),，不同類型數(shù)據(jù)的大量出現(xiàn)卻也讓計(jì)算架構(gòu)再次面臨分裂的困境（代表現(xiàn)象就是Training和Inference領(lǐng)域中的異構(gòu)計(jì)算的崛起）,；而這種分裂會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的管理和運(yùn)維帶來巨大挑戰(zhàn)。而半導(dǎo)體晶片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)則讓英特爾看到了從戰(zhàn)略上看到機(jī)會(huì),。
通過將不同功能,、不同IP的晶片封裝在一起，數(shù)據(jù)中心在未來有望大幅度簡(jiǎn)化架構(gòu),，將計(jì)算類型的分裂嚴(yán)格限制在芯片內(nèi)部,，從而在更大的層面上實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一,。這就完美解決了計(jì)算架構(gòu)分裂所帶來的管理及運(yùn)維挑戰(zhàn)。
當(dāng)然,，從另一方面來說,，將計(jì)算與各類功能型晶片在物理上拉近距離也有助于實(shí)現(xiàn)更高的整體性能，從而緩解數(shù)據(jù)量暴漲所帶來的處理壓力,，讓現(xiàn)有計(jì)算機(jī)架構(gòu)和數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)能夠在更長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)滿足實(shí)際需求,。
雖然英特爾在SEMICON West上發(fā)布的技術(shù)目前還沒有全面推廣應(yīng)用，但英特爾已經(jīng)在Agilex FPGA上使用了EMIB技術(shù),，從而實(shí)現(xiàn)了更高的集成度和更好的整體性能（112Gb／s的數(shù)據(jù)吞吐量,，目前行業(yè)無出其右）。而這也從側(cè)面證明了這一技術(shù)在目前技術(shù)條件下的應(yīng)用前景,。
因此,，還是套用那句老話：半導(dǎo)體晶片的3D堆疊是一盤很大的棋，更是一場(chǎng)需要持續(xù)投入的馬拉松,。