臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺積電最新的18廠,，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實戰(zhàn)的產線。

　　在明年第一季量產5納米制程，領先英特爾,、三星一年以上。

　　旁邊停滿汽車的空地,，將在明年接續(xù)動工,，預計在2023年，量產3納米制程,。

　　也就是說,，未來4,、5年間，當今人類最高水準制造工藝的桂冠,，很可能都由這塊位在嘉南平原,、大小相當于2個大安森林公園的超級工地奪下。

　　這里是真正的臺灣之光,，臺積電廠長簡正忠,，在5月的2019臺積電技術論壇介紹18廠施工進度時，難掩興奮地說,。

　　南科18廠,，其實算是臺積電創(chuàng)辦人張忠謀的告別作，是他退休前最后一個親自主持動土的晶圓廠,。

　　張忠謀當時意有所指地說,，這個廠，代表臺積電深耕臺灣與擴大投資臺灣的第一個承諾,。

　　這個承諾的兌現(xiàn)過程并不容易,。因EUV用電驚人，臺積電甚至一度評估自蓋電廠,。直到臺電出具供電保證,，才打消念頭。

　　缺水也是個難題,。政府為此興建的永康,、安平2個再生水廠，將在2020,、2021年陸續(xù)完工,，合計可產出每日5.3萬噸的再生水，接近一座寶山水庫的供水量,。

　　18廠是臺積電未來的投資重點,，預計6年間將總計投資1.1萬億元，是行政院訂的臺商回流目標5千億的2倍有余,。

　　這個臺灣科技業(yè)史上最大投資,，初步效果，已經浮現(xiàn)在臺灣的總經數字,。

　　據統(tǒng)計,，今年第一季臺灣制造業(yè)固定資產增購(不含土地)達3262億元，年增29.8%,，為過去8年以來最大增幅,。

　　其中約有3分之2的貢獻來自電子零組件業(yè)，年增44.5%。主因半導體廠商因應制程升級,，持續(xù)擴建廠房及增購生產設備所致,，統(tǒng)計處制造業(yè)投資及運營概況調查報告寫著。

　　小芯片的另一波成長

　　再過一段時間,，從桃園機場產地直送到亞馬遜數據中心的服務器,，內部關鍵零組件臺灣制造的比重，有望大幅增加,。

　　最近讓AMD演出大復活,，因此爆紅的CEO蘇姿豐，5月底在主題演講時,，展示該公司第一款由臺積電制造的服務器芯片Rome,，效能竟然是英特爾同等級產品的2倍，引起現(xiàn)場一陣嘩然,。

　　而亞馬遜已宣布,，要在該公司云端數據中心采用Rome處理器，打破英特爾的壟斷地位,。

　　為什么Rome這么厲害?

　　蘇姿豐在不久前表示,，首先得感謝臺積電領先英特爾一個世代的7納米制程，但她認為,，該款芯片首度導入,、也是臺積電操刀的Chiplet3D封裝，可能更關鍵,。

　　Chiplet是最近半導體業(yè)的熱門單字,。

　　源頭來自曾主導無人車、網際網絡早期發(fā)展,，被認為是神盾局原型的美國國防部高級研究計劃局(DARPA),。

　　DARPA近來提出震驚業(yè)界的電子復興計劃，要以Chiplet革新先進封裝技術,，并成立標準聯(lián)盟——通用異質整合與IP重復使用策略，成員涵蓋美國國防,、民用科技大廠,，包括波音、洛克希德,、英特爾,、美光。

　　一位封裝大廠總經理表示,，Chiplet的技術概念,，其實與臺積電醞釀已久的秘密武器——異質整合很類似，意義上，都算是現(xiàn)有系統(tǒng)封裝的升級版,。

　　目標是淘汰電路板,，直接將電路板上所有不同材質的電子零件，包括處理器,、存儲器,、類比元件，甚至RF天線,，全部用立體堆疊的方式封裝成一大顆芯片,，就像是樂高積木一樣，聯(lián)發(fā)科副總經理暨智能車用事業(yè)部總經理徐敬全說,。

　　他在臺積電技術論壇表示,，聯(lián)發(fā)科已用Chiplet技術與臺積電合作，在今年量產一款數據中心用的高效能大型ASIC芯片,。象征聯(lián)發(fā)科的成功轉型,，走出手機領域。

　　一名封裝大廠總經理表示,，Chiplet代表的先進封裝技術,，被臺積電視為下個10年的成長關鍵。

　　他解釋,，一旦臺積電走向垂直整合,，整個供應鏈會重新洗牌。

　　島內一條龍服務器產線

　　廠商眼里最直接的證據,，就是臺積電竟破天荒地自行興建封裝廠,，跟下游伙伴日月光、矽品搶生意,。

　　苗栗竹南科學園區(qū)的周邊特定區(qū),，一塊荒煙蔓草的14.3公頃土地，去年臺積電宣布將興建成先進封裝廠,，并已進入環(huán)評,。

　　根據臺積電的環(huán)評報告書，該廠預定2020年底完成第一期廠房,，進入營運,。

　　Chiplet此類先進封裝制程，會用到大量高價的先進封裝材料,。讓最近因為5G出現(xiàn)的ABF載板缺貨潮,，在未來幾年加速擴大。

　　這是近來臺灣大型載板廠,，紛紛宣布大手筆擴廠的一大遠因,。

　　例如，世界最大IC載板廠——欣興電子公告的4年200億，將用來蓋楊梅新廠,。景碩科技則將在桃園與新竹既有廠區(qū)擴廠與擴增產線,，投資逾165億元。

　　臺郡在高雄和發(fā)工業(yè)區(qū)的新廠,，投資超過百億,，將招募2500名員工。

　　有趣的是,，臺郡的ABF導板新廠,，與臺商回流的指標案例——鴻海服務器機構件的高雄新廠，設在同一個產業(yè)園區(qū),，現(xiàn)在都還在整地,、興建階段。

　　這兩個原先毫不相關的投資,，在貿易戰(zhàn)開打一年,，卻激蕩出新意義。

　　被中美貿易戰(zhàn),、科技冷戰(zhàn)刺激,，快速移回臺灣的高端服務器產線，與臺灣島內,，因為臺積電打遍天下無敵手,，而出現(xiàn)的臺灣史上最大規(guī)模半導體投資潮，有望在幾年之后,，形成規(guī)模浩大的島內一條龍的服務器產線,。