半導(dǎo)體芯片公司都繞不開(kāi)摩爾定律這個(gè)話題,，這個(gè)定律是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出來(lái)的，指引了50多年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展——每2年芯片的晶體管密度就會(huì)提升一倍,，性能也會(huì)提升一倍,。

但是在進(jìn)入10nm及以下工藝之后,，摩爾定律一直被認(rèn)為是失效了，芯片制造越來(lái)越難,，成本也越來(lái)越高,，性能翻倍、成本降低已經(jīng)很難同時(shí)做到了,。不過(guò)在這個(gè)問(wèn)題上,，Intel一直堅(jiān)定捍衛(wèi)摩爾定律，不承認(rèn)失效的問(wèn)題,。

AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會(huì)議,，并發(fā)表了主題演講，她就提到了半導(dǎo)體工藝與摩爾定律的問(wèn)題,，AMD的觀點(diǎn)倒是很符合Intel的想法,，那就是摩爾定律還會(huì)繼續(xù)有用，但已經(jīng)放慢了,。

蘇姿豐以CPU,、GPU為例，指出10年來(lái)CPU,、GPU的性能每2．5年大概會(huì)翻倍,。

在過(guò)去十年的性能提升中，處理工藝實(shí)現(xiàn)了明顯的性能提升,，每3．6年能效提升一倍,，每3年密度提升一倍。

具體來(lái)說(shuō),，過(guò)去十年中芯片的性能提升中,，40％的因素歸功于處理工藝，8％來(lái)源于提高了的TDP,，12％來(lái)源于額外的核心面積,，17％來(lái)自架構(gòu)改進(jìn)，15％來(lái)自功耗管理,，還有8％來(lái)自編譯器改進(jìn),。

總結(jié)來(lái)說(shuō)就是，AMD認(rèn)為摩爾定律依然有效,，但是速度已經(jīng)放慢了,，從AMD給出的路線圖來(lái)看22nm節(jié)點(diǎn)之后就開(kāi)始放慢，14nm節(jié)點(diǎn)之后尤為明顯,。

不過(guò)在芯片成本上,，結(jié)果就是不一樣了，工藝越先進(jìn)成本越貴,，而且這個(gè)趨勢(shì)越來(lái)越明顯,。

根據(jù)AMD的數(shù)據(jù),，以250mm2的核心來(lái)說(shuō)，45nm節(jié)點(diǎn)的成本算作1,，32,、28nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始提升，20nm節(jié)點(diǎn)就變成2倍成本了,，到了7nm成本躍升為4倍,，未來(lái)的5nm更夸張，成本將是之前的5倍,。