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日本限制對韓出口的背后:控制了全球52%的半導(dǎo)體材料市場

2019-07-03

7月1日消息,,據(jù)日本共同社報道,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于今天宣布,,將對用于智能手機及電視機的半導(dǎo)體等制造過程中需要的3種材料加強面向韓國的出口管制,,理由則是“經(jīng)過相關(guān)部門的討論,認(rèn)為日韓之間的信賴關(guān)系明顯受到了損害”,。

外界認(rèn)為日本突然對韓國進行“貿(mào)易制裁”,,真實原因可能是為了報復(fù)韓國不斷向日本討要戰(zhàn)時勞工賠償。不過,,也有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,,日本是在刻意打壓韓國的面板及存儲產(chǎn)業(yè)。

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對于日本的突然發(fā)難,,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模今天表示,,韓國將就日本限制對韓出口采取應(yīng)對措施,包括訴諸世貿(mào)組織,。

三星/SK海力士/LG或受較大影響

根據(jù)新規(guī),,日本將改變對韓出口管理范疇,并從7月4日起對特定項目實行出口審查,、要求單獨申請出口許可,。這意味著對于特定產(chǎn)品而言,日本供應(yīng)商向韓國客戶銷售的每一份合同都需要申請韓國政府批準(zhǔn),。

即便是最終合同獲得批準(zhǔn),,新規(guī)也勢必將延長日本對韓的出口流程。據(jù)韓媒評估,,單獨申請產(chǎn)品出口許可的過程每次大約需要90天,。

根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省公布的資料顯示,此次將加強對韓國出口管制的材料主要是:用于半導(dǎo)體制造過程中”清洗“所需的高純度氟化氫,、涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”,、用于制造電視和智能手機顯示面板的氟化聚酰亞胺,這3種材料都是顯示面板及半導(dǎo)體芯片制造過程當(dāng)中所需的關(guān)鍵材料,。

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(來源:日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官網(wǎng))

資料顯示,,由于日本占全球氟聚酰亞胺和光光刻膠總產(chǎn)量的90%,且全球半導(dǎo)體企業(yè)70%的氟化氫需從日本進口,。

顯然,,針對韓國的“出口限制”可能會對三星電子、SK海力士和LG電子等韓國科技巨頭的顯示面板及半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)產(chǎn)生非常大的影響,。畢竟日本在這些材料上占據(jù)了極高的全球市場份額,,即便是韓國廠商能夠從其他國家的供應(yīng)商那里獲得供應(yīng)的話,可能也難以滿足自身的需求量,。更何況,,在一些高規(guī)格的材料上,,甚至可能在短時間內(nèi)難以找到替代。

不過,,同樣,,日本本國的相關(guān)供應(yīng)商的出口業(yè)務(wù)也將受到較大影響。畢竟韓國廠商對于這些材料的需求遠(yuǎn)高于其他國家,。

日本:曾經(jīng)的全球半導(dǎo)體老大

眾所周知,目前在顯示面板,、存儲芯片等領(lǐng)域,,韓國是當(dāng)之無愧的霸主,因此也帶動了韓國智能手機及電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。相比之下,,旁邊的日本就顯得落寞了許多。然而在20多年前,,日本可是全球半導(dǎo)體市場的老大,。

根據(jù)此前IC insights發(fā)布的一份全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計報告顯示,2017年,,日本IC市場份額(不包括Foundry)只有7%,。但在1990年,這個數(shù)字竟高達(dá)90%,。

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曾經(jīng)的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,是何等輝煌,從以下幾組數(shù)據(jù)可見一斑:

1986年,, 日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界 45%,,是當(dāng)時世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國;

1989年,, 日本公司占據(jù)了世界存儲芯片市場53% 的份額,,而美國僅占37%;

1990年,,全球前10大半導(dǎo)體公司中,,日本占6家,NEC,、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司,,英特爾僅居全球第4,三星尚未能進入前10,。

但是,,自1990年之后,日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額就開始極劇下降,。

在過去的二十多年里,,日本曾經(jīng)非常重要的半導(dǎo)體供應(yīng)商,,包含NEC、日立(Hitachi),、三菱( Mitsubishi) 等,,有的將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離,有的合并整合,,一番洗牌后,,這些曾經(jīng)的半導(dǎo)體巨無霸,現(xiàn)在皆已不是全球半導(dǎo)體主要供應(yīng)商,。

存儲雙雄爾必達(dá)與東芝半導(dǎo)體的衰落

特別是在存儲領(lǐng)域,,爾必達(dá)(ELPIDA)和東芝存儲的故事,在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落之中頗具代表性,。

爾必達(dá)成立于1999年,,是日本唯一一家生產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片的企業(yè),曾在DRAM領(lǐng)域市場份額位列世界第三,。但是,,在與美韓DRAM企業(yè)持續(xù)十多年的競爭中,歷經(jīng)制造工藝競賽,、財務(wù)競賽,、銷售渠道競賽,逐漸失利掉隊,。最終,, 爾必達(dá)因業(yè)績不佳和資金困難,于2012年2月正式申請了破產(chǎn)保護,。同年7月,,美國半導(dǎo)體廠商美光科技宣布以25億美元的“白菜價”收購爾必達(dá),日本唯一一家DRAM廠商黯然退場,。值得一提的是,,在2011年第四季度,爾必達(dá)依然在DRAM市場保持著12%的占有率,。

同樣日本的NAND FLASH閃存大廠——東芝半導(dǎo)體的命運也令人噓唏,。

作為全球十大半導(dǎo)體廠商中最后的日本元素,半導(dǎo)體存儲業(yè)務(wù)是東芝這家143歲的老牌日企最具盈利能力的業(yè)務(wù)部門,。

在1993年,、2000年、2006年和2016年,,東芝分別在全球十大半導(dǎo)體廠商中位列第三,、第二、第四和第八,是僅存的依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位的日系半導(dǎo)體廠商,。

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然而,,東芝在2006年對西屋電氣的收購為日后嚴(yán)重的財務(wù)危機埋下了伏筆。2011年,,日本福島核電站事故引發(fā)了全球范圍對核電建設(shè)計劃的謹(jǐn)慎,,不少項目開始重新評估,東芝核電業(yè)務(wù)遭遇嚴(yán)重困境,。

2016財年,,東芝凈虧損高達(dá)9657億日元,已是連續(xù)第三年虧損,,面臨被東京證券交易所摘牌退市的風(fēng)險,,出售東芝存儲成為了公司斷臂求生的選擇。2017年2月,,東芝正式對外宣布將出售旗下最賺錢的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),,以求自救,。隨后,,2018年9月,東芝正式與貝恩資本牽頭的財團簽署協(xié)議,,以總價2萬億日元(約合180億美元)的價格,,出售了其半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)。

2018年6月,,東芝公司宣布旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的出售交易正式完成,。歷時8個月,全球第三大NAND廠商的出售一事終于畫上句號,。不過,,東芝通過再投資的方式仍然保有了東芝存儲業(yè)務(wù)40.2%的股份。

曾經(jīng)顯示面板巨頭:夏普被迫出售,,JDI命懸一線

在顯示面板領(lǐng)域,,曾經(jīng)的日本顯示面板巨頭,夏普已被鴻海集團收購,,JDI目前仍是命懸一線,。

作為日本曾經(jīng)最大的顯示面板和電視廠商,由于經(jīng)營更加靈活的亞洲競爭對手大幅降價,,以及對液晶顯示面板的巨額投資未能獲得回報,,夏普的財務(wù)狀況越來越差。盡管自2012年之后曾兩度獲得銀行救助,,但夏普仍未能成功扭轉(zhuǎn)虧損局面,。

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2016年,處于重組期的夏普即將披露2015財年年報,凈虧損預(yù)計將從原先預(yù)測的2000億日元擴大至3000億日元(約合184億元人民幣),。究其原因,,還是因為主力液晶和太陽能電池板業(yè)務(wù)低迷,工廠設(shè)備和庫存的賬面虧損擴大,。夏普當(dāng)時已經(jīng)陷入資不抵債的境地,,不得不決定對外出售。

2016年8月12日,,夏普官方宣布,,已經(jīng)接受鴻海精密工業(yè)公司3888億日元(約合人民幣255億元)的注資,讓出66%的股權(quán),,正式成為鴻海的子公司,,“鴻夏戀”最終修成正果。

相比之下,,目前日本碩果僅存的顯示面板廠商——JDI也是面臨著“倒下”的危機,。

由于面板市場的激烈競爭,以及在OLED顯示面板技術(shù)的投資和量產(chǎn)上的落后,,一直靠大股東日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)輸血的JDI經(jīng)營始愈發(fā)困難,。從去年開始,JDI就開始積極的尋求外部融資,。

在今年4月,,JDI與中國內(nèi)地投資基金嘉實基金(Harvest Fund)和中國臺灣地區(qū)觸控面板廠商宸鴻科技及臺灣金融富邦集團組成的Suwa財團,以及JDI原大股東日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)INCJ達(dá)成了約11億美元的融資協(xié)議,。然而,,6月17日,隨著宸鴻科技和富邦集團相繼宣布推出對JDI的投資之后,,JDI的融資計劃已趨于“破產(chǎn)”,。

所幸的是,上周五,,JDI證實,,蘋果與嘉實基金決定向JDI注資522億日元(約33億元人民幣)的救急資金,雖然相比之前的融資計劃縮水了一半以上,,但至少在目前是保住了“命”,。不過,在目前顯示面板產(chǎn)業(yè)投資大都轉(zhuǎn)向OLED之際,,JDI要想獲得發(fā)展,,必須加大對于OLED的投資,然而所需的龐大的資金來源又將是哪里呢,?深陷困境的JDI,,前景仍然是一片黯淡,。

“衰落”背后的“繁榮”

我們知道半導(dǎo)體是個成熟的產(chǎn)業(yè),整個產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游,,包括上游的材料,、設(shè)備、EDA軟件,,中游的設(shè)計,、制造,以及下游的封測等,。各環(huán)節(jié)緊密相關(guān),,成熟而又復(fù)雜,缺失了哪個環(huán)節(jié),,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無法正常運轉(zhuǎn),。

半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),得核心技術(shù)者得天下,,而越往上游,,核心技術(shù)越密集、越高端,,特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域,,雖然其相關(guān)企業(yè)的營收很難排進產(chǎn)業(yè)前10,但技術(shù)密集這一特點決定,,半導(dǎo)體材料和設(shè)備直接影響著整個產(chǎn)業(yè)鏈的中下游動向,。沒有合格,、先進的材料和設(shè)備,,IC設(shè)計就只能是紙上談兵,IC制造,、封測也是無米之炊,。

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要多種設(shè)備和材料。只要1種設(shè)備或材料無法供給,,就無法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn),。

雖然日本在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域沒落了,但是日本卻在更上游的半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域保持了極大的優(yōu)勢,。

材料領(lǐng)域

據(jù)SEMI推測,,日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達(dá)到約52%,而北美和歐洲分別占15%左右,。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢,,在硅晶圓、光刻膠,、鍵合引線,、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額,如果沒有日本材料企業(yè),全球的半導(dǎo)體制造都要受挫,。

放眼望去,,半導(dǎo)體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷,信越,、SUMCO(三菱住友株式會社),、住友電木、日立化學(xué),、京瓷化學(xué)等,。

在靶材方面,全球前6大廠商市占率超過90%,,其中前兩大是日本廠商Shin-Etsu和SUMCO,, 合計市占率超過50%。

硅片方面,,全球硅片行業(yè)形成日本信越化學(xué),、三菱住友、中國臺灣地區(qū)環(huán)球晶圓,、德國世創(chuàng)和韓國LG五大供應(yīng)商壟斷格局,,占據(jù)全球超過90%以上的硅片供應(yīng)。其中,,日本信越半導(dǎo)體占27%,,日本三菱住友占26%。

光刻膠,,主要包括PCB光刻膠專用化學(xué)品(光引發(fā)劑和樹脂),、液晶顯示器(LCD)光刻膠光引發(fā)劑、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑和其他用途光刻膠4大類,。目前,,半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括 g 線、 i 線,、KrF,、 ArF 四類光刻膠,其中 g 線和 i 線光刻膠是市場上使用量最大的,。

市場上正在使用的KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷,,產(chǎn)品也基本出自日本和美國公司,包括陶氏化學(xué),、 JSR株式會社,、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè),、Fujifilm等企業(yè),。

以上只列出了半導(dǎo)體材料中的幾種,,而更多的材料,同樣被日本企業(yè)所把控,。而在所有材料供應(yīng)商中,,幾乎都能看到SUMCO和信越這兩個名字??梢哉f這兩家就是全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的“臺積電”或“英特爾”,,絕對是巨無霸級別的。

SUMCO,,日本三菱住友株式會社,,是全球第二大硅晶圓供應(yīng)商。同時生產(chǎn)多種半導(dǎo)體材料,。2017年第四季度財報顯示,,因硅晶圓需求供不應(yīng)求,且12英寸硅晶圓價格上漲,,帶動SUMCO公司2017年合并營收大增23.3%,,達(dá)到2606.27億日元(約合24.29億美元)、合并營益暴增199.6%,,達(dá)420.85億日元,、合并純益暴增310.1%,至270.16億日元,。

信越化學(xué)工業(yè)株式會社,,作為IC電路板硅片的主導(dǎo)企業(yè),信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端,。最早研制成功了最尖端的300mm硅片,,并實現(xiàn)了SOI硅片的量產(chǎn),并穩(wěn)定供應(yīng)著優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,。同時,,一貫化生產(chǎn)發(fā)光二極管中的GaP(磷化鎵),、GaAs(砷化鎵),、AIGaInP(磷化鋁鎵銦)系化合物半導(dǎo)體單晶與切片。

信越能夠制造出具有11個9(99.999999999%)的純度與均勻的結(jié)晶構(gòu)造的單晶硅,,在全世界處于領(lǐng)先水平,,其先進工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片,其表面平坦度在1微米以下,。

半導(dǎo)體設(shè)備

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,,核心裝備集中于日本、歐洲,、美國,、韓國四個地區(qū),。Gartner的數(shù)據(jù)顯示,列入統(tǒng)計的,、規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商共計58家,,其中,日本企業(yè)最多,,達(dá)到21 家,,占 36%。

其次是歐洲的13家,、北美10家,、韓國7家,中國4家(上海盛美,、上海中微,、 Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng),僅占不到 7%),。

具體來說,,美國、日本,、荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備最具競爭力的3個國家,。從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域來看,日本企業(yè)在具有非常強的競爭力,,市場份額超過50%的半導(dǎo)體設(shè)備種類當(dāng)中,,日本就有10種之多。

日本占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場份額高達(dá)37%,。

雖然,,在以極紫外光刻機EUV為代表的先進光刻設(shè)備領(lǐng)域,荷蘭公司ASML處于絕對壟斷地位,,日本在光刻機方面則略遜一籌,,特別進入EUV時代以后,傳統(tǒng)日本光刻機雙雄尼康和佳能已無法硬撐,,ASML從此奠定壟斷地位,,佳能直接退出了光刻機領(lǐng)域了,僅保留低端的i-line和Kr-F光刻機,。

但是,,在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備,、清洗設(shè)備,、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備,、以劃片機為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié),,日本企業(yè)處于壟斷地位,,競爭力非常強。

在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中,,日本企業(yè)平均市場份額為38%,,在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%,在電子束,,涂布顯影設(shè)備市場份額超過90%,;在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中,日本企業(yè)平均市場份額為41%,,在劃片,,成型,探針的市場份額都超過50%,。

具體市場份額和市占率如下圖所示:

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圖源:新時代證券研究所

特別值得一提的是,,雖然在顯示面板市場,三星和LG拿下了大部分的OLED市場,,但是其OLED面板生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備——真空蒸鍍機,,卻被日本廠商Canon TLKKI所壟斷。雖然韓國的Sunic System,、YAS,、SFA似乎也能夠提供真空蒸鍍機,但是在品質(zhì),、良率等方面仍有較大差距,。

此外,還有大量日本企業(yè)在OLED生產(chǎn)鏈條中扮演著舉足輕重的角色,,比如OLED生產(chǎn)必須的蒸發(fā)掩膜大多由Dai日本印刷公司生產(chǎn),,還有日本電氣玻璃公司制造的玻璃基板,日本出光興產(chǎn)的OLED發(fā)光材料等,。

小結(jié):

目前日本在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域確實走向了沒落,,而隔壁的韓國則在這兩個領(lǐng)域異軍突起,傲視全球,,兩相對比之下,,這確實難免會讓日本覺得有些不爽。

而且,,從上面的介紹來看,,韓國半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)雖強,但是其上游的關(guān)鍵半導(dǎo)體材料及設(shè)備在很大程度上仍需依賴于一些日本廠商,。

所以,對于此次日本宣布限制相關(guān)材料對韓國的出口,,也不得不讓外界懷疑,,日本這是在刻意打壓韓國的面板及存儲產(chǎn)業(yè),。

同時,此次事件也不得不引起國產(chǎn)廠商的重視,,若日本未來在半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嵤跋拗瞥隹凇保槺闾嵋痪?,此前韓國政府就曾計劃限制向中國出口OLED屏幕生產(chǎn)設(shè)備),同樣也將會對國產(chǎn)芯片及面板產(chǎn)業(yè)造成非常大的影響,,其破壞力甚至可能不低于美國的“禁運”,。

目前中國在相關(guān)半導(dǎo)體材料及設(shè)備領(lǐng)域也在抓緊追趕。

例如在設(shè)備方面,,最核心的光刻機在上海微電子裝備公司有所突破,,已經(jīng)研制成功90nm設(shè)備;在刻蝕機方面,,中微半導(dǎo)體自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證,,性能優(yōu)良,將用于臺積電的全球首條5nm制程生產(chǎn)線,;在沉積設(shè)備方面,,北方華創(chuàng)的PVD和LPCVD,以及沈陽拓荊的PECVD,,已通過主流晶圓代工廠驗證,,實現(xiàn)了小批量的設(shè)備交付;天津華海清科和上海盛美的CMP(化學(xué)機械拋光)設(shè)備也已經(jīng)達(dá)到國際先進水平,。

材料方面,,江豐電子的靶材已經(jīng)具備較強的競爭力,其產(chǎn)品也打入了國際主流市場,;在大硅片方面,,國內(nèi)企業(yè)有新昇半導(dǎo)體,但競爭力還需要進一步提升,;電子氣體方面,,雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發(fā)能力;在CMP拋光墊方面,,鼎龍股份在研發(fā),,江豐電子已經(jīng)有出貨;在工藝化學(xué)品方面,,江化微,、晶瑞股份有一定研發(fā)能力,但競爭力還不強,。

總的來說,,中國近年來在半導(dǎo)體芯片及顯示面板領(lǐng)域所取得的快速發(fā)展和成績是非常喜人的,但是仍存在不少的短板,。而在更上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域,,我們更是有很多的薄弱環(huán)節(jié),、甚至是空白需要去彌補。


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