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三星高通專利授權(quán)和解細(xì)節(jié)曝光:高通曾支付一億美元和解金

2019-05-25
關(guān)鍵詞: 三星 高通 芯片 制造

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據(jù)國外媒體報道,,智能手機制造三星當(dāng)?shù)貢r間5月22日向法庭提交了一份緊急動議,,要求修改其與芯片制造商高通達(dá)成和解協(xié)議中“高度敏感和機密”細(xì)節(jié)。據(jù)悉,,有關(guān)高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息“無意”中被法庭公開。

三星表示,,有關(guān)高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息,,將“不可挽回地?fù)p害”公司商業(yè)優(yōu)勢,因為競爭對手可以借此談判爭取“相同或更好的和解條款”,。

在周二晚些時候發(fā)布的一項裁決中,,法官高蘭惠表示,高通“扼殺了”智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片市場的競爭,,從而對其擁有的知識產(chǎn)權(quán)收取“價格畸高的授權(quán)費用”,。高通表示,將尋求加快對該裁決的上訴,。

三星方面在動議中表示,,“三星會繼續(xù)研究法院的事實和法律結(jié)論,確保其他機密材料不被無意泄露,,已泄露的則可能需要重新密封”,。


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