柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程,。對于某些操作,，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程,。對于某些操作,，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法,。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法,。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難,，一個主要的問題就是基材的處理,。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間,，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架,。
在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要,。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的,，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色,。基板受到烘蠟,、層壓和電鍍等機械壓力的影響,，銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響，而延長部分確保了最大的柔韌性,。銅箔的機械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命,。
在制造期間，典型的柔性單面電路最少要清洗三次,，然而,，多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言,，剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù),，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料時需要更加小心,。即使是受到清洗過程中極輕的壓力,，柔性材料的空間穩(wěn)定性也會受到影響，并且會在z或y 方向?qū)е旅姘謇L,，這取決于壓力的偏向,。
柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。清洗過程包括堿性染浴,、徹底的漂洗,、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經(jīng)常發(fā)生在面板上架過程中,，在池中攪動時,、從池中移除架子或沒有搭架子時，以及在清池中表面張力的破壞,。
柔性板中的孔一般采用沖孔,，這導(dǎo)致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的,，但這需要專門調(diào)整鉆孔參數(shù),，從而獲得無涂污的孔壁。鉆孔之后,，在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物,。已經(jīng)證明，柔性板的大規(guī)模生產(chǎn)比剛性印制電路板更便宜,。這是因為柔性層壓板使制造商能夠在一個連續(xù)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)電路,，這個過程從層壓板卷材開始，直接可生成成品板,。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個連續(xù)加工示意圖,，所有的生產(chǎn)過程在一系列順序放置的機器中完成。絲網(wǎng)印制或許不是這個連續(xù)傳送過程的一部分,，這造成了在線過程的中斷,。
通常，由于基材有限的抗熱性，柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要,。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗,，因此如果可能，應(yīng)該使用波峰焊接,。
焊接柔性印制電路時,，應(yīng)該注意以下事項：
1 ）因為聚酰亞胺具有吸濕性，在焊接之前電路一定要被烘烤過（在250°F 中持續(xù)1h） ,。
2） 焊盤被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域,，例如接地層、電源層或散熱器上,，應(yīng)該減小散熱區(qū)域,，如圖12-16 所示。這樣便限制了熱量散發(fā),，使焊接更加容易,。
3） 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時，應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳,，來回移動焊接,，以避免局部過熱。
關(guān)于柔性印制電路設(shè)計和加工信息可以從幾個消息來源中獲得,，然而最好的信息源總是加工材料和化學(xué)藥品的生產(chǎn)者/供應(yīng)者,。通過供應(yīng)者提供的信息，加之加工專家的科學(xué)經(jīng)驗,，就能生產(chǎn)出高質(zhì)量的柔性印制電路板.