作為全新的連接方式，物聯(lián)網(wǎng)熱度持續(xù)不減,。在3月15日的世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會IoT分論壇上,，將全面講解從物聯(lián)網(wǎng)前端到后端的全套最新產(chǎn)品和技術(shù)，包括傳感器,、超低功耗MCU,、豐富的無線產(chǎn)品解決方案，以及保護(hù)器件,、電源類產(chǎn)品,、電池類產(chǎn)品、功耗測試產(chǎn)品等,。

　　其中,，有滿足不同場景需求的各類傳感器產(chǎn)品講解，包括Standex-meder干簧傳感器,、SMI最新的MEMS壓力傳感器,、TE可定制化傳感器。還有,，覆蓋Zigbee,、Z-Wave、BT mesh,、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多協(xié)議無線產(chǎn)品和美格智能的NB-IoT,、4G模組定制化方案介紹。此外,，圣邦微電子,、EPSON、Littelfuse,、Maxell還將分別帶來其高性能模擬器件,、低功耗晶振/時鐘,、保護(hù)器件和高能量密度電池產(chǎn)品。

　　相信,，通過硬創(chuàng)峰會IoT論壇的系列產(chǎn)品和技術(shù)方案解讀,，不僅可以幫助物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在全面實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的道路上，掌握領(lǐng)先的技術(shù)方案,，解決多元化需求,，而且可以進(jìn)一步讓企業(yè)充分把握產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向，最終提升企業(yè)產(chǎn)品競爭力,。

　　除了IoT論壇,，還將有 50余家頂尖半導(dǎo)體企業(yè)，分別在世強(qiáng)硬創(chuàng)峰會的高峰論壇以及汽車,、功率電子,、通訊與微波、智能工業(yè)&制造分論壇分別介紹其最新產(chǎn)品和技術(shù),。

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