汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化,、網(wǎng)聯(lián)化、智能化,、共享化的“新四化”，已成為汽車行業(yè)公認(rèn)的未來(lái)趨勢(shì),，由此,，助力車企“四化”優(yōu)質(zhì)變革，也成為各大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商的關(guān)注熱點(diǎn),。

　　在3月15日由世強(qiáng)舉辦的硬創(chuàng)峰會(huì)中,，上午高峰論壇的8大議題就有3席與智能汽車相關(guān)。比如，ROHM的亞太區(qū)市場(chǎng)策略部總監(jiān)松江孝史,，會(huì)帶來(lái)ROHM全新汽車整體配套解決方案,，方案將詳細(xì)詮釋未來(lái)汽車市場(chǎng)半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展的方向和集成化趨勢(shì)，并給與會(huì)者帶來(lái)更集成且便利的方案選擇,。

　　同時(shí),，Renesas和Melexis也將分別介紹控制器和傳感器在智能汽車市場(chǎng)的發(fā)展策略和最新產(chǎn)品。而且,，這三家企業(yè)還將在下午專門為汽車舉辦的分論壇中,，進(jìn)一步展示新產(chǎn)品和技術(shù)。

　　本次硬創(chuàng)峰會(huì)的汽車分論壇,，涉及的其他產(chǎn)品和方案也非常突出,，包括Silicon Labs業(yè)界最快汽車級(jí)數(shù)字隔離器、GigaDevice國(guó)內(nèi)首家車規(guī)級(jí)Flash產(chǎn)品,、中科微GPS/北斗/伽利略的全星座汽車級(jí)導(dǎo)航模塊,、ISA高精密電流采樣合金電阻、II-VI Marlow半導(dǎo)體制冷片以及Keysight的新能源汽車測(cè)試解決方案等,。

　　此外,，除了高峰論壇和汽車分論壇，本屆“世強(qiáng)·硬創(chuàng)峰會(huì)”還將設(shè)有IoT,、功率電子,、通訊與微波、智能工業(yè)與制造等主題的分論壇,，預(yù)計(jì)屆時(shí)將有2000位中國(guó)頂級(jí)硬件企業(yè)高管參會(huì),。