最近,，魅族和 vivo 分別發(fā)布了自己的‘無孔手機(jī)’,，小米也公開了自己的折疊屏手機(jī)，連華為也宣布將要做一款折疊屏手機(jī),。可謂是拉開了 19 年手機(jī)技術(shù)大戰(zhàn)的序幕,，那么 2019 年,，你買到的手機(jī)會(huì)有哪些提升呢？

2019 年手機(jī)會(huì)有哪些變化,？

金屬機(jī)身的消失

金屬機(jī)身的手機(jī)會(huì)帶來的更好的質(zhì)感,，但金屬機(jī)身的手機(jī)即將消失。

今年毫無疑問是 5G 手機(jī)的元年,，目前小米,、華為等廠商都已經(jīng)準(zhǔn)備要發(fā)布 5G 手機(jī)了,。5G 除了帶來體驗(yàn)上的改變，還會(huì)給手機(jī)外觀帶來變化,。這就要從 5G 中最重要的技術(shù)之一 Massive MIMO 說起,。

相信大家對(duì) MIMO 這個(gè)詞此并不陌生，MIMO 的意思就是多收多發(fā)（Multiple－Input Multiple－Output）,，在 4G 時(shí)代,，大部分手機(jī)可以實(shí)現(xiàn) 4×4MIMO，也就是 4 根天線收發(fā)信號(hào),，而到了 5G 時(shí)代,，手機(jī)的天線數(shù)量會(huì)增加到 64／128／256 根。

如此多的天線手機(jī)中框是無法承受的,，所以天線只能放到機(jī)身里面,。考慮到金屬會(huì)屏蔽信號(hào),，今年的手機(jī)后蓋應(yīng)該會(huì)朝著玻璃或者塑料發(fā)展,。金屬機(jī)身的手機(jī)應(yīng)該會(huì)越來越少。

SIM 卡的消失

eSIM 是指 Embedded－SIM（嵌入式 SIM 卡）,，本質(zhì)上還是一張 SIM 卡,，只不過它變成了一顆 IC ，直接嵌入在手機(jī)內(nèi)部的電路板上,。eSIM 支持通過空中寫卡,，可以遠(yuǎn)程配置 SIM 卡，實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商配置文件的下載,、安裝,、激活及刪除。省去了去營(yíng)業(yè)廳辦業(yè)務(wù)的繁瑣,。

實(shí)際上 eSIM 并不是為手機(jī)而生的,，而是 由于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，一些終端需要 SIM 卡,，又礙于內(nèi)部空間太小,，實(shí)體 SIM 卡空間占用比較大，自然就被拋棄了,。再加上未來物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將會(huì)成倍增長(zhǎng),，如此多的設(shè)備，每一部都用實(shí)體 SIM 卡安裝起來太過麻煩,。

eSIM 除了省去了去營(yíng)業(yè)廳辦業(yè)務(wù)的繁瑣,，還干掉了 SIM 卡槽這個(gè)‘美麗的傷疤’，也不用在換卡的時(shí)候去找卡針,。

三大運(yùn)營(yíng)商目前都已經(jīng)開始了 eSIM 卡的試點(diǎn),，部分城市已經(jīng)可以使用,，在 5G 的推動(dòng)之下,，手機(jī) eSIM 卡也會(huì)迅速普及,。

挖孔屏的流行

在真·全面屏到來之前，挖孔屏的設(shè)計(jì)算是綜合成本和用戶體驗(yàn)的最優(yōu)解,。與劉海屏到水滴屏的進(jìn)步不同,，挖孔屏的確是采用了新的屏幕技術(shù)。同樣不可否認(rèn)的是挖孔屏也的確提高了屏占比,，讓攝像頭對(duì)屏幕的干擾更小,。

我相信，今年一定會(huì)是挖孔屏爆發(fā)的一年,，在沒有解決隱藏?cái)z像頭這件事之前,，挖孔屏將會(huì)長(zhǎng)時(shí)間統(tǒng)治手機(jī)正面的外觀。

TOF 技術(shù)的廣泛應(yīng)用

TOF 的原理就是發(fā)射器發(fā)出紅外光,，遇到人或物體后反射,，傳感器在接收到紅外光信息后，計(jì)算紅外光線發(fā)射和反射的時(shí)間差,，從而得出立體的圖像,。

TOF 可以做到支付級(jí)的面部識(shí)別，同時(shí)使用距離遠(yuǎn)超結(jié)構(gòu)光技術(shù),，這點(diǎn)從各家的后置 TOF 也能看得出,。TOF 技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是體積可以做的比結(jié)構(gòu)光更小，在手機(jī)內(nèi)部空間寸土寸金的今天,，相信未來會(huì)有更多的廠商用上這項(xiàng)技術(shù),。

TOF 技術(shù)在去年的手機(jī)上已經(jīng)看到了不少，比如榮耀 V20 的后置 TOF,，用于采集人像位置信息,，來輔助人像虛化，而 vivo NEX 雙屏版,，就把這項(xiàng)技術(shù)用在了人臉解鎖和支付上,。

明年應(yīng)該會(huì)更多會(huì)手機(jī)用上 TOF ，加上傳言新 iPhone 也會(huì)用上 TOF 模組,，用于 AR 技術(shù)和人物識(shí)別,，屆時(shí)一定會(huì)有大量廠商借鑒 iPhone 是如何利用 TOF 技術(shù)的。

5G

5G 絕對(duì)是近年手機(jī)圈最大的一件事,，2019 年各大手機(jī)廠商也一定會(huì)推出 5G 手機(jī),。5G 不僅會(huì)給我們帶來更快的網(wǎng)速，還有更低的時(shí)延以及更多設(shè)備的接入,，是物聯(lián)網(wǎng)的普及的先決條件,。

但是初期的 5G 手機(jī)一定會(huì)很貴,，因?yàn)橐謸?dān)手機(jī)廠家和上游廠商研發(fā)成本，況且今年 5G 基站的部署一定是不完整的,。因此,，大概率上今年的 5G 手機(jī)的用武之地不大。

但這并不妨礙手機(jī)廠商推出 5G 手機(jī)搶占先機(jī),，在此基礎(chǔ)上,，4G 手機(jī)仍然會(huì)是主流，5G 手機(jī)只會(huì)出現(xiàn)在更貴的高配版上,。

除了上面這幾個(gè)技術(shù),，是今年手機(jī)的大趨勢(shì)，接下來我們?cè)賮碚務(wù)剬?duì)離我們更遠(yuǎn)的那些手機(jī),。

無孔手機(jī)能成為主流嗎,？

預(yù)測(cè)完 2019 可能出現(xiàn)在手機(jī)上的技術(shù)后，我們來看看已經(jīng)‘提前交卷’的兩位選手,，給我們的答案是否符合預(yù)期,。

無論是魅族還是 vivo，無孔手機(jī)追求的正是 8 年前雷軍在小米一代發(fā)布會(huì)上所喊出的口號(hào)‘沒有設(shè)計(jì)就是最好的設(shè)計(jì)’,，想用最自然,、不經(jīng)雕琢的方式去呈現(xiàn)一部手機(jī)，更少的孔確實(shí)讓手機(jī)更具科技感,。俗話說得好,，在手機(jī)上加一個(gè)東西不難，但去掉一個(gè)東西可要費(fèi)不少功夫,。

先不論無孔手機(jī)是不是未來,，我們就看看他們是怎么去掉‘孔’的：

首先是充電口，充電口除了充電還兼任與電腦傳輸數(shù)據(jù)的任務(wù),，去掉充電口就要找到充電和傳輸數(shù)據(jù)兩個(gè)方式,，在去掉充電口這件事上，魅族比 vivo 更加激進(jìn),，無論是充電還是傳輸數(shù)據(jù),，都使用無線的方式。

無線充電我們并不陌生,，比如愛否科技就推出了不少好用的無線充電器,。但是無線傳輸數(shù)據(jù)怎么辦？魅族李楠告訴我們,，可以用 intel 制定的無線 usb 技術(shù),，即便是手機(jī)變磚也能恢復(fù)。

而 vivo 給出了另一個(gè)解決方案——磁吸接口,，看起來機(jī)身背面還是有磁吸接口的,，但實(shí)際上是被玻璃包裹著,，可以看到，但是摸不到,。vivo 通過對(duì) NS 磁極的切割,，達(dá)到了即使在平面上也能精準(zhǔn)吸附。

磁吸充電這樣的方式在使用上一定是比插線更方便的,，用過 MacBook Pro 的 MagSafe 充電口的人一定有所體會(huì),。但這樣的方式不免會(huì)給外出帶來不便,，一旦忘記帶充電線,，將會(huì)難以找到替代品。

兩家的采用不同的方式,，看起來是魅族更加極致,，實(shí)際使用效果還是要看無線 usb 技術(shù)是否給力了。

在去掉揚(yáng)聲器這件事上,，兩家選擇了同樣的技術(shù)——屏幕發(fā)聲,，主要是屏幕發(fā)聲技術(shù)算是一項(xiàng)比較成熟的技術(shù)，自然沒有什么分歧,。

除了去掉這些孔,，vivo 還搭載了一項(xiàng)厲害的技術(shù)——全屏幕指紋，比起之前的固定區(qū)域解鎖,，更加方便,，應(yīng)該算是屏下指紋的最終形態(tài)了。

vivo Apex 2019 是一部真正的概念機(jī),，屬于秀肌肉的產(chǎn)品,，激進(jìn)到甚至去掉了前置攝像頭，顯然是不打算拿出來賣的,。這些技術(shù)可能會(huì)在今年 vivo 的旗艦機(jī)上慢慢量產(chǎn),。

而魅族的 Zero 只能算是魅族 16 陶瓷機(jī)身版，技術(shù)上沒有特別激進(jìn),，除了目前運(yùn)營(yíng)商對(duì) eSIM 的支持不足外,，是一部可以拿出來賣的機(jī)器。最近魅族也打算開啟這款手機(jī)的眾籌,。

無孔手機(jī)必然是未來,，但這個(gè)未來一定是更遙遠(yuǎn)的未來，現(xiàn)在的無孔手機(jī)更像是一種因小失大的偏執(zhí),。手機(jī)的發(fā)展方向一定是一體化和集成化,，不過現(xiàn)階段的無孔手機(jī)也注定只能是‘概念’。

折疊手機(jī)是未來嗎,？

除了無孔手機(jī),，各大廠商也在準(zhǔn)備自己的折疊手機(jī),，折疊屏是不是是未來手機(jī)的形態(tài)未來我們無法斷定，但為了搶占先機(jī),，各大廠商對(duì)折疊屏的探索是不會(huì)停止的,。還是那句話，萬一火了呢,？

目前的折疊手機(jī)分為兩種,，一個(gè)是以三星為代表的雙折（像書一樣），另一個(gè)是以小米為代表的三折（兩邊向內(nèi)折）,，無論是怎么折疊,，折疊手機(jī)的目的都是為了以更小的體積獲得更大的顯示面積。這不正是追求全面屏的本質(zhì)嗎,？

由于折疊手機(jī)目前已有的信息比較少,，大家對(duì)于折疊屏的各種擔(dān)心，比如使用壽命,、電池等目前也無從得知,。但刨除這些擔(dān)心，我們不妨設(shè)想一下折疊屏能給我?guī)硎裁础?/p>

更大的屏幕意味著更大的顯示面積,，以現(xiàn)在手機(jī)的尺寸來計(jì)算,，折疊屏打開后可能會(huì)有 10 寸左右，這么大的面積肯定就沒 Pad 什么事了,。其次,，手機(jī)移動(dòng)辦也有可能了，解除了小屏幕的桎梏,，再加上未來處理器性能的提升,，手機(jī)辦公未嘗不可。

如果說無孔手機(jī)是未來手機(jī)的旁支,，那折疊手機(jī)則是未來手機(jī)的一種可能性,。它的成熟注定比無孔手機(jī)來的更晚，但帶來的顛覆也是更大的,。

最后

iPhone 所開創(chuàng)的智能手機(jī)形態(tài)即將被演繹到極致,，當(dāng)所有手機(jī)都變成真·全面屏?xí)r，也就是手機(jī)形態(tài)同質(zhì)化達(dá)到頂峰的時(shí)刻,。顯然廠商們也都意識(shí)到了這個(gè)問題,，也在不斷地嘗試手機(jī)的新形態(tài)。

未來手機(jī)是什么樣我們無從得知,，但我更希望是百花齊放,，而不是千篇一律。