根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo),，向來(lái)與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 (ASMEDIA)，被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上，可能排除使用祥碩芯片的消息,，也進(jìn)一步引起市場(chǎng)人士的關(guān)注,。

　　根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出,，AMD 目前的主機(jī)板芯片組使用了大量的祥碩芯片,。而這樣的決定也使得 AMD 能夠?qū)Ｗ⒃?Zen 架構(gòu)上的處理器及應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，同時(shí)也確保 AMD 的主機(jī)板芯片組能夠支持用戶期望的所有高階功能,。

　　不過(guò),，目前 AMD 的目標(biāo)是在 2019 年中，推出 Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器,，屆時(shí)也有可能一起發(fā)表的新 500 系列主機(jī)板芯片組,。即便，舊款的主機(jī)板芯片組能夠藉由 Bios 的更新來(lái)繼續(xù)支援 AMD 的 Zen 2 架構(gòu)第三代 Ryzen 處理器,。不過(guò),，這樣更新方式將無(wú)法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求，其效能能否與新一代主機(jī)板芯片組相較,，目前也還不得而知,。

　　報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，為了滿足消費(fèi)者的需求,，有消息指出,，AMD 正在針對(duì)下一代的 X570 芯片組進(jìn)行全新的設(shè)計(jì)，而且將采用自己的設(shè)計(jì),，排除使用祥碩的芯片,。而會(huì)有這要的決定，主要還是在 X570 新芯片組將采用 PCIe 4.0 傳輸界面的決定上,。因?yàn)?，祥碩沒(méi)有 PCIe 4.0 傳輸界面的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，所以必須由 AMD 親自操刀,。雖然,，這樣的設(shè)計(jì)方式可能會(huì)為 AMD 新一代的 X570 芯片組帶來(lái)大量的熱量，但是這對(duì)終端使用者來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)大問(wèn)題,，因?yàn)樾酒M的散熱通常沒(méi)有那么必要,。

　　至于，對(duì)目前的 300,、400 系列芯片組來(lái)說(shuō),，將有是否支援 PCIe 4.0 的問(wèn)題，AMD 之前表示可以使用,，不過(guò),，芯片組支援，并不代表主機(jī)板廠商就能提供支援,。因?yàn)?PCIe 4.0 支援與否的關(guān)鍵,，重點(diǎn)還是在主機(jī)板的電路設(shè)計(jì)上。

　　而對(duì)于這樣的消息,，市場(chǎng)人士則是指出,，雖然舊的主機(jī)板和芯片組改新 Bios 后，也可以兼容于 Zen 2 架構(gòu)的第三代 Ryzen 處理器,，但是一旦 AMD 排除使用祥碩的芯片,，就表示 AMD 處理器與祥碩芯片整合的這個(gè)模式恐怕還是有問(wèn)題的，例如在效能上的發(fā)揮,。因此如果報(bào)導(dǎo)屬實(shí),，未來(lái)在 AMD 自己開(kāi)發(fā)最新芯片組規(guī)格，加上自己最了解自己處理器的情況下,，對(duì)于祥碩來(lái)說(shuō)將有隱憂,。