對置身于日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)界,、生產(chǎn)設(shè)備·材料業(yè)界的人們來說,，最關(guān)心的話題莫過于如雨后春筍般不斷誕生的中國新興半導(dǎo)體廠家的情況,。然而中國半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)界的實際情況卻很少有傳到日本,，ISSM分別邀請了Richard Chang（張汝京）先生和Simon Yang先生。 Richard Chang不僅是中國最大的芯片制造廠SMIC(中芯國際)的創(chuàng)始人,，還是當(dāng)今新興半導(dǎo)體廠家SiEn (Qingdao) Integrated Circuits（中文名：芯恩（青島）集成電路）的創(chuàng)始人,；Simon Yang是中國國家半導(dǎo)體企業(yè)——清華紫光集團(tuán)旗下的Yangtze Memory Technology(YMTC、中文名：長江存儲科技)的CEO,。

　　所謂新型半導(dǎo)體生產(chǎn)模式——“CIDM”是什么,？

　　張汝京先生以“中國IC業(yè)界最新的生產(chǎn)模式”為題，向我們介紹了第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)模式,，它是繼大家熟知的IDM（Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造）和Foundry（半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工廠商,，“代工廠”）之后的一種新型模式。也向我們介紹了依照這種新模式而剛剛成立的新興半導(dǎo)體廠家的商業(yè)計劃,。順便說一下,，張先生有就職于Texas Instruments(TI，德州儀器,，IDM)20年的工作經(jīng)驗,，極其精通于IDM和Foundry。

　　張先生做了題目為“中國IC界的新型生產(chǎn)模式”演講,、演講現(xiàn)場

　　張先生在演講中首先提到,，世界半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4,000億美金（約人民幣240億人民幣），其中,，中國市場占據(jù)的份額已經(jīng)超過三分之一（2017年時間點）,，但是，IC的進(jìn)口金額是出口金額的四倍,，貿(mào)易赤字一直在增加,，中國必須在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面投入精力、確立自給自足的體制,、消除貿(mào)易赤字,。作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的商業(yè)模式，雖然已有IDM和Foundry的模式,，但是更適合中國情況的是新型半導(dǎo)體生產(chǎn)模式——“Commune IDM”,即“CIDM”模式。而且,，已經(jīng)在中國國內(nèi)創(chuàng)立了應(yīng)用此模式的企業(yè),。Commune在法語中是“共同、共有”的意思,，也有“共同體,、最小單位的自治體”的意思。

　　在CIDM模式中,，由10-15個單個企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合出資半導(dǎo)體的設(shè)計,、研發(fā),、生產(chǎn)、封裝,、測試,、營銷·銷售、最終產(chǎn)品組裝等,，這些出資者無疑就像共同體（Commune）一樣合作,，形成一個半導(dǎo)體的生產(chǎn)平臺，在這個平臺上所有參加者共同構(gòu)筑win-win關(guān)系,。這樣匯集眾多企業(yè)的CIDM 模式,，不僅可以實現(xiàn)資源共享，還可以減少投資的風(fēng)險,。

　　中國的CIDM第一號企業(yè)—芯恩的商業(yè)模式（出自：芯恩）

　　作為CIDM的第一號企業(yè)成立的“芯恩”

　　芯恩是由張先生率領(lǐng)成立的CIDM第一號企業(yè),。

　　芯恩成立于2018年第一季度，據(jù)說在青島市劃取了一片40萬平米的土地,，其中,，25萬平米會用于200nm（Fab，最大月生產(chǎn)能力6萬顆）和300nm（Fab,，最大月生產(chǎn)能力4萬顆）,，目前在建設(shè)中。

　　芯恩青島總部完工后的構(gòu)想圖（出自：芯恩）

　　在日程方面,，2019年第3個四半期開始試做,，第4四半期開始量產(chǎn)，2020年計劃開始全部稼動,。而且,，除Fab以外，還并列有總部大樓,、研發(fā)大樓,、Mask Shop、Design House等,。據(jù)說“Mask”要在內(nèi)部生產(chǎn),。隨后是二期工程，根據(jù)需求,，計劃在剩余的15萬平米的土地上增設(shè)兩棟樓用于生產(chǎn)300nm,、并提高生產(chǎn)能力。

　　200nm（第一期）的產(chǎn)能,，最初是每月生產(chǎn)3萬顆,，后續(xù)會根據(jù)市場的需求逐漸增加到每月6萬顆。設(shè)計方面是0.35-0.11um，預(yù)計要生產(chǎn)以下產(chǎn)品:

• MEMS/MOSFET/IGBT

• RF/Wire less IC

• Power Device,、電源管理IC

• 嵌入式邏輯IC

• MCU (8～32 bit)

• 模擬IC

　　300nm（第一期）,，月產(chǎn)量從最初的3,000顆逐漸增加到1萬顆，根據(jù)市場需求,，計劃增加到月產(chǎn)4萬顆,。第一期的制程預(yù)計為90-28nm，計劃生產(chǎn)如下：

• MCU(32 ～64 bit)/MPU/CPU

• MOSFET

• 嵌入式邏輯IC

　　關(guān)于第二期工程,，預(yù)計要建兩棟月生產(chǎn)能力為5萬顆的Fab,，而且是針對14nm以下的細(xì)微制程的。

　　在3C（Computer,，Communication,，Consumer）中，芯恩對面向Consumer的產(chǎn)品傾注的精力最多,。最看重的市場是汽車,、IoT，聚焦的電子元器件是模擬產(chǎn)品,、MCU,、嵌入式處理器。

　　已經(jīng)確?？梢詮氖澜绺鞯貐R集200名左右的半導(dǎo)體專家于此,，其國籍明細(xì)如下，中國大陸65%,，中國臺灣·香港23%,，美國9%，日本·韓國1%,。學(xué)歷方面,，擁有研究生·博士學(xué)位的占32%，本科以上占79%,。預(yù)計截止到2019年第2四半期,，人員增加到600名，為從海外招聘過來的人才準(zhǔn)備了高級公寓,、子女就學(xué)的國際學(xué)校等便利的環(huán)境,，都是為了吸引人才。

　　對日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料的期待

　　據(jù)張先生說,，中國雖然是世界上最大的半導(dǎo)體市場,，但是半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備,、應(yīng)用材料方面還比較弱，與之相反，日本的半導(dǎo)體材料廠商占據(jù)了世界范圍的65%以上,。用于前工程的材料占60%,，后工程的材料占77%，絕對是壓倒性的比例,。前工程的日本產(chǎn)的設(shè)備占世界范圍的38%,，后工程占42%，日本設(shè)備的性能絕對非同一般,。非常希望日本的半導(dǎo)體設(shè)備,、材料廠商可以全力協(xié)助，并確保優(yōu)秀的人才,，成功實現(xiàn)中國首創(chuàng)的CIDM模式,。