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2018上半年全球十大封測(cè)廠榜單出爐:大陸三雄占比26.9%創(chuàng)新高,!

2018-12-19
關(guān)鍵詞: TrendForce 封測(cè)代工廠

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  據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,前十大封測(cè)代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元,,年增10.5%,,低于去年同期16.4%。

  長(zhǎng)電科技,、天水華天,、通富微電占比創(chuàng)新高

  其中,長(zhǎng)電科技,、天水華天,、通富微電營(yíng)收皆有雙位數(shù)成長(zhǎng),這三家廠商占前十大封測(cè)代工廠總營(yíng)收比重達(dá)26.9%,,創(chuàng)歷年新高,。

  在全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名方面,今年上半年排名未見變動(dòng),,依序?yàn)槿赵鹿馔犊仄煜氯赵鹿?、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電,,日月光投控旗下硅品,、力成、天水華天,、通富微電,、聯(lián)測(cè)、京元電及南茂,。

  這一排名與2017年相比并無(wú)太大變化,其中僅有聯(lián)測(cè)上升一位,,位列第八,,京元電下降一位,位列第九,。

  營(yíng)收成長(zhǎng)率上,,長(zhǎng)電科技、天水華天及通富微電在并購(gòu)整合告一段落后,,上半年?duì)I收分別年增18.7%,、40.9%、17.2%,,均繳出雙位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī),。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,上半年受高端智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩與晶圓漲價(jià)影響,除了封測(cè)代工領(lǐng)域年增率不如去年同期,,全球IC封測(cè)業(yè)也受影響,,預(yù)估產(chǎn)值為251.5億美元,年增1.4%,,較去年同期9.1%顯著下滑,。

  中國(guó)大陸IC封測(cè)步入發(fā)展快車道

  隨著近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù),、智能終端等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起,我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)開始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn),。研發(fā)和布局先進(jìn)封裝市場(chǎng)也成為了長(zhǎng)電、華天和通富微電等封測(cè)企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力,。

  此前拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示,,由于全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇,中國(guó)IC封測(cè)廠商發(fā)展重點(diǎn)將從海外并購(gòu)取得高端Resident Evil封裝技術(shù)及市占率,轉(zhuǎn)而著力于開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

  根據(jù)中國(guó)晶圓廠產(chǎn)能規(guī)劃,估計(jì)2018年底前中國(guó)12英寸晶圓每月產(chǎn)能實(shí)際上新增約16.2萬(wàn)片,屆時(shí)中國(guó)總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能20萬(wàn)片的1.8倍,這些產(chǎn)能的提升將進(jìn)一步成為中國(guó)封測(cè)業(yè)2018年成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力,。

  中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)的主因包括:

  2018年以智能手機(jī)等通訊為主的中國(guó)半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)可望年成長(zhǎng)6.5%,。

  國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)者持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,且江蘇長(zhǎng)電,、南通華達(dá)微電子等本土業(yè)者因獲官方通過(guò)半導(dǎo)體大基金等方式扶植,,其擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)外資企業(yè)積極。

  國(guó)內(nèi)本土封測(cè)業(yè)者藉由購(gòu)并等方式獲得技術(shù),,如江蘇長(zhǎng)電購(gòu)并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC),、南通華達(dá)微電子購(gòu)并AMD檳城廠與蘇州廠等,成中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能之一,。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出,,雖然市場(chǎng)普遍看好汽車、5G,、人工智能(AI)等題材,,但技術(shù)仍在應(yīng)用導(dǎo)入階段,對(duì)現(xiàn)階段封測(cè)業(yè)產(chǎn)值帶動(dòng)有限,。且因處于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈較弱勢(shì)環(huán)節(jié),,面臨智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩、硅晶圓漲價(jià)導(dǎo)致成本上揚(yáng),,多數(shù)業(yè)者首季毛利率表現(xiàn)均不如去年同期,。

  展望未來(lái),拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為,,下半年雖進(jìn)入傳統(tǒng)銷售旺季,,但隨著晶圓供需缺口擴(kuò)大,晶圓制造成本持續(xù)上升,,封測(cè)業(yè)面臨的毛利率壓力可能將持續(xù)到年底,。

  中國(guó)大陸封測(cè)廠利潤(rùn)還需提高

  雖然中國(guó)大陸的封測(cè)廠業(yè)績(jī)猛沖,,但是有一點(diǎn)就是,大陸的封測(cè)廠利潤(rùn)較之中國(guó)臺(tái)灣的大廠,,仍有很大差距,。

  以2017年的營(yíng)收和利潤(rùn)為例,對(duì)比大陸和臺(tái)灣封測(cè)大廠的表現(xiàn),,可以看到,,長(zhǎng)電科技、天水華天這兩年通過(guò)并購(gòu),、技術(shù)換代,,實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。但利潤(rùn)率一直偏低,。天水華天2017年?duì)I收70億元人民幣,,同比增長(zhǎng)28%,凈利潤(rùn)4.95億元人民幣,,毛利率為17.90%,,凈利率7.80%。長(zhǎng)電科技剛公布的財(cái)報(bào)顯示,,2017全年完成營(yíng)業(yè)收入 239 億元,,同比增長(zhǎng) 24.54%;歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 3.43 億元,。

  反觀日月光,,2017全年IC封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)50億美元(約合320億元人民幣),毛利率26.6%,。

  可見,,無(wú)論是總體收入,還是毛利率,,差距十分明顯,。對(duì)大陸的廠商來(lái)說(shuō),還需要加把勁提高利潤(rùn),。


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