全球擁有研發(fā)或制造移動級處理芯片的大廠的聯(lián)發(fā)科,，如今由于技術(shù)不足,，被華為,、三星,、高通瓜分市場,，曾經(jīng)作為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主,，在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下,，2018年準(zhǔn)備在中端市場重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科能夠東山再起嗎？

曾為國產(chǎn)移動級處理器芯片霸主

說道聯(lián)發(fā)科大家都知道,，曾經(jīng)山寨機(jī)鼎盛時期,，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案“MTK”，MTK 平臺以及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里,，直到今天,，其中波導(dǎo)、天語,、長虹,、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載手機(jī)廠商,，在紐約時報 2013 年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管,、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺給予了稱贊的評價,。

聯(lián)發(fā)科憑借著起步早和價格低廉的，在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時間里,，市場份額超過60％,，那時候可以說，聯(lián)發(fā)科是名副其實(shí)的手機(jī)芯片廠商老大,。

遭遇華為三星高通齊力圍剿

在一定程度上來說,，相比五年前的風(fēng)光無比，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科確實(shí)有些沒落了,，在過去幾年,，移動芯片一直都被看作是智能手機(jī)最為核心的元器件，而整個安卓市場基本被臺灣聯(lián)發(fā)科與美國高通兩家壟斷,，不過最近一兩年聯(lián)發(fā)科卻后勁不足,，功耗問題一直是聯(lián)發(fā)科芯片的軟肋。

眾所周知,，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過的 Helio X20,、P10、X10 這些明星處理器,。直到目前來說,，全球擁有研發(fā)或制造移動級處理器芯片的大廠一共有五家，分別是美國的高通,、蘋果,、韓國的三星、我國的海思以及聯(lián)發(fā)科,。

可盡管如此,，大部分手機(jī)廠商都沒有將自家所研發(fā)的芯片出售給第三方，僅用在自家的最新設(shè)備里,。除了三星曾經(jīng)將少批量的 Exynos 5430 出售過給魅族外,，目前能夠?qū)⑻幚砥餍酒圃觳⒊隹诘模褪Ｏ赂咄ê吐?lián)發(fā)科兩家,，而高通的成本價平均比聯(lián)發(fā)科芯片高 50％ 以上,、蘋果 A 系、三星 Exynos,、麒麟處理器均被用于其研發(fā)商的設(shè)備中,，相對之下,，聯(lián)發(fā)科的芯片憑借其低廉的售價成為了國產(chǎn)中低端智能手機(jī)的主力,。

但好景不長,，隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場地位,，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀,，聯(lián)發(fā)科逐漸陷入了困境。

三星獵戶座,、高通驍龍?zhí)幚砥魉奶帗寠Z市場,，華為智能手機(jī)自主研發(fā)麒麟處理器PK聯(lián)發(fā)科系智能手機(jī)，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù),，2018年2月聯(lián)發(fā)科以單月營收127．1億元,、折合人民幣27億元的成績創(chuàng)造了該公司近3年來最差的月度營收成績。在出貨量上,，聯(lián)發(fā)科方面最新的預(yù)期2018年Q1將出貨7500－8500萬顆,，和去年同期的1．1億－1．2億顆相比，將大幅下滑,；營收連續(xù)五個月環(huán)比下滑,。在市場份額上，2018年第一季度,，聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場份額僅剩16％左右,，這個數(shù)據(jù)也表示聯(lián)發(fā)科最近的戰(zhàn)果“慘不忍睹”。

聯(lián)發(fā)科重回巔峰難于登天

聯(lián)發(fā)科MTK獨(dú)攬市場已經(jīng)一去不復(fù)返了,，無論是從品牌,、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通,、海思和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手,。無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝,，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手,，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路,，但受2016年基帶技術(shù)研發(fā)進(jìn)度慢,、2017年高端芯片X30失敗的影響，聯(lián)發(fā)科暫時放棄了高端芯片,，而主攻中低端手機(jī)芯片市場,。今年推出的中端芯片P60以與高通中高端芯片相當(dāng)?shù)男阅埽歉偷膬r格獲得了OPPO,、vivo和小米的青睞,，不過它們采用該款芯片的手機(jī)主要面向國內(nèi)市場。

在印度市場由于中國手機(jī)主攻中低端手機(jī)市場,，為了控制成本,，聯(lián)發(fā)科的低端芯片P22,、A22芯片更受中國手機(jī)青睞，這有利于它們在千元人民幣左右的手機(jī)市場以性價比作為主要競爭優(yōu)勢與三星競爭,。

這類低端芯片雖然有助于聯(lián)發(fā)科提升芯片出貨量,，但是對于其看重的毛利顯然幫助不大。2016年二季度,，聯(lián)發(fā)科在中國大陸手機(jī)芯片市場擊敗高通贏得了第一位的市場份額,，不過毛利卻一路走低，隨后由于高端芯片和中端芯片的失利,，營收又一路下滑,，如今隨著其中低端芯片的發(fā)力總算有機(jī)會挽救營收，但是毛利恐怕將依然維持在低位,。

考慮到現(xiàn)實(shí),，這也是一種無奈，中國手機(jī)企業(yè)雖然市場份額一路上升,，但是在全球智能手機(jī)市場的利潤占比一直遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于蘋果和三星,，而從去年起中國手機(jī)品牌的競爭又再次回到中低端手機(jī)市場，高度依賴中國手機(jī)企業(yè)的聯(lián)發(fā)科自然也無法避免受到影響,，即使如今在繁榮的印度智能手機(jī)市場和中國手機(jī)的支持下,，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績可望回升，但是也只是杯水車薪,。