瑞薩電子周二表示，將以67億美元收購總部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。

　　這家日本芯片制造商不打算通過發(fā)行新股為這樁交易融資。而是計劃利用手頭現(xiàn)金和從銀行獲得的6,790億日元（合61億美元）新貸款為這樁交易提供資金。67億美元的出價相當于Integrated Device每股49美元，較后者截至8月30日股價溢價29.5%。

　　瑞薩電子稱，收購Integrated Device將有助于該日本公司擴大在汽車行業(yè)的業(yè)務。

　　該交易將使瑞薩能夠獲得IDT在無線網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)存儲用芯片方面的專業(yè)技術，而這些技術對于自動駕駛汽車而言至關重要。在車用芯片市場，瑞薩是僅次于恩智浦的第二大廠商。

　　瑞薩首席執(zhí)行官Bunsei Kure表示，預計將在2019年6月底之前獲得監(jiān)管部門的批準并完成交易。

　　Kure在發(fā)布會上還強調(diào)，“我們在物聯(lián)網(wǎng)和聯(lián)網(wǎng)汽車所需要的無線網(wǎng)絡芯片方面一直表現(xiàn)不佳，希望能夠通過此次收購獲得優(yōu)質(zhì)的資源。”

　　瑞薩電子株式會社代表董事、總裁兼首席執(zhí)行官吳文精表示，“本次收購不僅將為我們帶來市場領先的模擬混合信號產(chǎn)品擴展我們現(xiàn)有產(chǎn)品線，而且還將帶來優(yōu)秀的專業(yè)人才，提高瑞薩電子嵌入式解決方案的性能。IDT的產(chǎn)品與我們的MCU、SoC和電源管理IC相結合，將豐富瑞薩電子的產(chǎn)品供應并將我們的業(yè)務擴展至新的領域，例如不斷增長的數(shù)據(jù)經(jīng)濟相關領域。”

　　業(yè)界評價，此次收購若如期完成，日本最大半導體公司或將誕生。

　　“通過IDT在模擬混合信號領域以