為滿足在產(chǎn)量,、可靠度及性能方面等要求,，先進制程對特用化學(xué)及新材料需求大增，對此,，英特格(Entegris)副技術(shù)長Montray表示,，象是在薄膜沉積(Deposition)、過濾器(Filter)和運送晶圓的晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)設(shè)計,、要求都有所改變,，促使半導(dǎo)體材料商的開發(fā)挑戰(zhàn)也日漸增加。

　　Montray指出,，過往28納米以上的制程，在進行薄膜沉積時,，多使用液體化學(xué)材料,；然而，隨著制程走到10納米以下(如7,、5,、3納米)，不僅所使用的材料越來越稀有,，也從原本的液體化學(xué)材料轉(zhuǎn)變成固體化學(xué)材料,。也因此，對于材料商而言,，要如何將固體化學(xué)材料氣化,，并且在芯片上呈現(xiàn)均勻的薄膜層，而不是厚薄不平均導(dǎo)致晶圓良率降低,，是一大挑戰(zhàn),。

　　另一方面，10納米以下的先進制程對于雜質(zhì)過濾的要求也越來越高,，晶圓廠必須導(dǎo)入效能更強的過濾,、凈化產(chǎn)品，才能確保半導(dǎo)體晶圓不受污染,，提升生產(chǎn)良率,，也因此，過濾器的純凈度勢必得再度提升。

　　Montray說明,，從28納米走到7納米,，產(chǎn)品的金屬雜質(zhì)要求須下降100倍，污染粒子的體積也必須要縮小4倍,，而隨著制程走到10納米以下,，對于潔凈度要求只會愈來愈嚴格，例如28納米晶圓可能可以有10個污染粒子,，但7納米晶圓上只能有1個,。也就是說，為因應(yīng)先進制程,，過濾器必須更干凈,，這也意味著材料商必須花費更多的時間設(shè)計產(chǎn)品，確保更高的潔凈度,。

　　除此之外,，晶圓運送盒也因先進制程而產(chǎn)生新的需求。Montray解釋,，當晶圓擺放至晶圓運送盒當中時,，不代表馬上就會運送，可能會經(jīng)過一段時間待所有準備就緒后才開始運送(約2~3小時),。也因此,，在這段期間內(nèi)，要如何確保盒內(nèi)環(huán)境對晶圓不會有所影響,，便是研發(fā)晶圓運送盒時須考量的關(guān)鍵,。

　　Montray指出，特別是采用先進制程的晶圓,，其薄膜層非常薄,，對氧氣十分敏感，很容易被氧化,，也因此,，晶圓運送盒的設(shè)計重點便在于如何實現(xiàn)更嚴格的「污染控制」，也就是要有更緊密的密合度,、更高的排氣,、充氣效果，使晶圓在運送過程中不至于產(chǎn)生損壞,。

　　總而言之,，半導(dǎo)體持續(xù)朝向先進制程發(fā)展，連帶使得新材料開發(fā)的挑戰(zhàn)逐漸增加,，也因此,，英特格不斷提升其技術(shù)能力與業(yè)務(wù)版圖,，象是在臺灣技術(shù)中心引進KLA SP3晶圓檢測系統(tǒng)，讓該公司在臺灣的晶圓檢測能力擴展至19納米,，得以自行產(chǎn)出晶圓缺陷的數(shù)據(jù),，以引導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)及改善產(chǎn)品性能。