《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > SEMI:最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告

SEMI:最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告

2018-09-07
關(guān)鍵詞: 晶圓 半導(dǎo)體 制造

晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元,,比5月下滑8%,雖比去年同期成長8.1%,,卻是今年首見出貨下滑,,反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期,,還是對今年半導(dǎo)體市場景氣表示樂觀,。

05145000859366.jpg

整體銷售還將增長

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測報告,表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將成長10.8%,,達(dá) 627億美元,,超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高,,預(yù)計將成長7.7%,,達(dá)到676億美元。

SEMI年中預(yù)測報告指出,,2018年“晶圓處理設(shè)備”預(yù)計將成長11.7%,,達(dá)到508億美元?!捌渌岸嗽O(shè)備”,,包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造,,以及光罩/倍縮光罩設(shè)備,,預(yù)計將成長12.3%,達(dá)到28億美元,。2018年“封裝設(shè)備”預(yù)計將成長8.0%,,達(dá)到42億美元,“半導(dǎo)體測試設(shè)備”今年預(yù)計成長3.5%,,達(dá)到49億美元,。

以各區(qū)域市場來看,2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設(shè)備市場,,中國今年首次位居第二,,臺灣第三。在成長率部分,,SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,,中國市場在外資企業(yè)的積極投資下,今年的成長幅度最大(43.5%),,其次分別為日本(32.1%),、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%),、北美(3.8%)和韓國(0.1%),。臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下,成長幅度稍低,,但明年度由于晶圓代工廠商在先進(jìn)制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升,,預(yù)期將呈現(xiàn)較高幅度的成長,。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。

2019年,,SEMI預(yù)測中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額成長幅度最大(46.6%),,達(dá)到173億美元。2019年中國,、南韓及臺灣預(yù)料將穩(wěn)坐前三大市場,,中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場,,臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額則有接近123億美元的水平,。

中國,成為最大設(shè)備購買地背后的隱憂

從目前發(fā)展情況看來,,中國成為全球最大設(shè)備購買地是必然的,,但我們應(yīng)該看到其背后的隱憂,那就是相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)只能依靠外企,。

我們看下Gartner 2016年的全球十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商排名,,當(dāng)然里面并沒有中國公司出現(xiàn),只有三個國家的公司上榜了,,美國,,日本和荷蘭。

世界前三名是美國應(yīng)用材料,,美國Lam Research,,荷蘭ASML。

接下來是第四名日本的東京電子,,第五名美國的KLA Tencor,,前十名的門檻為4.97億美元,可以看出其實世界十強的門檻并不高,,但就是這么低的門檻,,也就是30多億人民幣,我國仍然沒有一家企業(yè)入圍,。

可以看到,,隨著國內(nèi)的半導(dǎo)體建設(shè)加速,,國產(chǎn)設(shè)備的自立自強勢在必行,。《國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出,,2020年我國IC產(chǎn)值將達(dá)到8710億元,,晶圓代工實現(xiàn)16/14nm量產(chǎn),封測技術(shù)達(dá)到國際大廠水平,;《中國制造2025》也提出,,2025年,,我國12寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到100萬片/月,并實現(xiàn)14nm制程導(dǎo)入量產(chǎn),。根據(jù)巴斯夫預(yù)測,,2019年,中國大陸芯片廠商將實現(xiàn)14nm制程工藝,,2020年達(dá)到7-10nm水平,,快速追趕國際頂尖工藝水準(zhǔn)。

由于半導(dǎo)體行業(yè)的高壁壘性,,我們認(rèn)為國內(nèi)廠商將充分受益于國家戰(zhàn)略支持和設(shè)備市場廣闊的市場空間,。另外,考慮到中興事件帶來的刺激性影響,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化有望加速,,國內(nèi)廠商也將充分享受發(fā)展紅利,希望這一天不會太遠(yuǎn),。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]