8月24日，作為中國電科布局“電科裝備”和“電科能源”品牌領(lǐng)域的扛旗單位,，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（簡稱電科裝備）正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌,，用以“打造爍科裝備，鑄就國芯基石”,。
集成電路芯片及其制造技術(shù)是信息時代的基石,，是保障國家安全和國防建設(shè)的戰(zhàn)略性資源。面向國家戰(zhàn)略需求,，在中國電科“1+8”品牌體系建設(shè)的部署下,，電科裝備集團(tuán)形成了中國電科“電科裝備—裝備制造”領(lǐng)域和“電科能源”領(lǐng)域第一個民品品牌，“SEMICORE爍科”應(yīng)運(yùn)而生,。
公司董事長,、黨委書記劉濟(jì)東介紹說，“爍”,，有熾熱,、錘煉之意，象征著公司能吃苦,、講奉獻(xiàn),、肯堅(jiān)守的“十年磨一劍”裝備精神；“爍”又有光彩閃耀之意,，蘊(yùn)含著將爍科品牌打造成國家裝備領(lǐng)域“大國重器”的決心與信心,。“科”,，既代表著中國電科的身份,；又有科技之意,，喻示公司將承載勇于創(chuàng)新,、以科技追求卓越的精神。同時英文名稱“SEMICORE”則代表公司要牢牢把握核心技術(shù)這個關(guān)鍵,，立志成為半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)核心企業(yè)的責(zé)任擔(dān)當(dāng),。
在統(tǒng)一品牌的基礎(chǔ)上，公司形成了“爍科裝備SEMICORE-EQ（裝備制造）”,、“爍科紅太陽 SEMICORE-RS（光伏能源）”,、“爍科國際 SEMICORE-INT（國際業(yè)務(wù)）”三大品牌，旨在展現(xiàn)公司在國家電子工藝裝備研發(fā),、制造及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)能力和行業(yè)地位,。
隨著品牌的發(fā)布，爍科電子裝備有限公司也正式成立,。后續(xù),，爍科電子裝備有限公司將以國資委“雙百行動”為契機(jī),，充分利用國家和中國電科相關(guān)改革政策，先行先試,，大膽探索,，實(shí)施股權(quán)多元化，開展骨干員工股權(quán)激勵,，引入外部戰(zhàn)略投資者,，建立符合半導(dǎo)體裝備發(fā)展規(guī)律的現(xiàn)代企業(yè)管理體制；同時實(shí)施科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)投資“雙輪驅(qū)動”,，搭建裝備研發(fā)與工藝驗(yàn)證平臺,，持續(xù)聚集行業(yè)領(lǐng)軍人才、海內(nèi)外優(yōu)秀人才,，不斷突破集成電路裝備核心技術(shù),，推動離子注入機(jī)、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）等裝備進(jìn)入生產(chǎn)線批量應(yīng)用,，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,、自主可控，具備國際競爭能力,。
聚焦離子注入機(jī)和CMP
電科裝備總經(jīng)理王斌表示,，將把離子注入機(jī)和CMP設(shè)備注入爍科裝備。目前,，電科裝備的離子注入機(jī)和CMP設(shè)備在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位,。
離子注入機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備，用于將粒子注入到半導(dǎo)體材料中,，從而控制半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能,，進(jìn)而形成PN結(jié)等集成電路的基本單元。
據(jù)悉,，電科裝備已經(jīng)形成中束流離子注入機(jī),、大束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī),、特種離子注入機(jī)等覆蓋6~12英寸的離子注入機(jī)制造體系,。目前擁有中束流、低能大束流和高能離子注入機(jī)等系列產(chǎn)品,，并開發(fā)出了首臺用于量子通信領(lǐng)域的國產(chǎn)離子注入機(jī),，其SiC高溫離子注入機(jī)已進(jìn)入國內(nèi)一線企業(yè)。
2015年,，電科裝備12英寸中束流離子注入機(jī)在中芯國際先后完成了55nm,、45nm和40nm小批量產(chǎn)品工藝驗(yàn)證，并開始批量生產(chǎn),，逐步提升產(chǎn)能,，增加驗(yàn)證機(jī)臺的數(shù)量,。同年，中束流設(shè)備實(shí)現(xiàn)了批量銷售,，量產(chǎn)晶圓超過300萬片,。2016年，用于45nm~22nm低能大束流離子注入機(jī)與中束流離子注入機(jī)通過了28nm工藝制程同步驗(yàn)證,，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售,。
2017年，電科裝備離子注入機(jī)批量制造條件廠房及工藝實(shí)驗(yàn)室已投入使用,，重點(diǎn)打造離子注入機(jī)零部件檢測,、模塊裝配及局部成套三大平臺，可實(shí)現(xiàn)10臺設(shè)備同時組裝調(diào)試,，具備年產(chǎn)20臺以上的批量制造能力,，具備集成電路裝備系統(tǒng)集成能力及局部成套工藝生產(chǎn)能力。
CMP方面,，2017年8月,，電科裝備成功研發(fā)出了國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的200mm化學(xué)機(jī)械拋光商用機(jī)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在3年的時間里突破了10余項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),，完成技術(shù)改進(jìn)50余項(xiàng),，經(jīng)過3個批次近10000片的馬拉松測試，性能指標(biāo)獲得中芯國際工程師的好評,，并于2017年11月21日成功在中芯國際天津廠8英寸大生產(chǎn)線裝機(jī)驗(yàn)證,，已經(jīng)進(jìn)入24小時生產(chǎn)階段。
未來展望
中國集成電路裝備和材料在國家“02專項(xiàng)”的大力支持和推動下,，在部分領(lǐng)域取得了重點(diǎn)突破,，甚至可以與海外跨國公司實(shí)現(xiàn)同臺競技。
然而,，在進(jìn)步的同時,，我們也要清醒地認(rèn)識到，重點(diǎn)突破不等于全面突破,，關(guān)鍵技術(shù)突破不等于整體超越,，我們與海外跨國半導(dǎo)體制造裝備公司還是存在相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>
未來,，電科裝備將以“爍科”系列品牌發(fā)布為契機(jī),，進(jìn)一步突出核心主業(yè)，充分調(diào)動各方積極性參與改革,，發(fā)揮整體合力,，提升知識、技術(shù),、管理,、資本的效率和效益,，爭當(dāng)國家集成電路裝備領(lǐng)域的排頭兵，切實(shí)履行好“大國重器”的責(zé)任,。