8月24日晚,,小米手機(jī)官方轉(zhuǎn)發(fā)了高通下一代旗艦芯片的微博,,并對高通新一代旗艦芯片表示“期待”。
有趣的是,,聯(lián)想手機(jī)官方微博回應(yīng):“比你更期待”,看來兩家廠商都有望推出相應(yīng)的旗艦手機(jī),那么聯(lián)想和小米誰會首發(fā)高通下一代旗艦芯片呢,?
根據(jù)高通公布的信息,下一代旗艦芯片將采用7nm工藝制程,,為智能手機(jī)和其它移動終端打造,,支持5G功能。
據(jù)悉,,此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互,、出色的電池續(xù)航以及性能,同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù),、解決方案,,以及體驗(yàn)與應(yīng)用。
另外值得一提的是,,Digitimes報(bào)道稱臺積電將于2018年第四季度開始生產(chǎn)高通下一代驍龍旗艦芯片,。
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