預計2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額仍持續(xù)創(chuàng)下新高紀錄,，且群雄并起,，同時中國在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)蔓延之祭，仍突破防線尋求海外公司的合作機會,，或與中國境內(nèi)異業(yè)進行整合,，如2018年4月ARM宣布分拆中國業(yè)務，成立名為ARM Mini China的新公司,，總部設于深圳,，未來該合資公司將接下原本ARM在中國市場包括授權(quán)和專利權(quán)等的所有業(yè)務，顯然ARM Mini China的成立,，象征中國在芯片領域所取得一個突破,。

其次2018年第三季AMD將最先進的X86 Zen架構(gòu)處理器技術(shù)授權(quán)給中國業(yè)者海光，未來擁有X86技術(shù)無疑將是中國廠商的一大技術(shù)助力,；再者,，以RISC-V架構(gòu)為嵌入式CPU自主研發(fā)的杭州中天微則被阿里巴巴全資買下，以協(xié)助未來在芯片領域上的發(fā)展,。不過2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額增長幅度略較2017年減緩,，主要是受到中國智能型手機整體出貨狀況未如未先預期，對于相關(guān)芯片的需求拉動力道較為趨緩,，同時中美貿(mào)易戰(zhàn)不止,，確實也讓ICT產(chǎn)業(yè)景氣處于不確定的環(huán)境當中。

值得一提的是中美發(fā)展人工智能及相關(guān)芯片之情勢,，由于2020年全球人工智能將創(chuàng)造3,000億美元的商業(yè)價值,，2021年30%的經(jīng)濟成長將與人工智能相關(guān)，且人工智能的發(fā)展將需要更高端的運算效率,、更精準的感測能力,、更優(yōu)化的辨識效能，此將帶動芯片設計的發(fā)展,，更何況美國認為人工智能技術(shù)擁有巨大的革命意義,，取得領先地位的國家不僅擁有經(jīng)濟或計數(shù)的優(yōu)勢，還將具備國家安全的優(yōu)勢,，因此中美近年來在人工智能發(fā)展的較勁程度持續(xù)加劇,。

以美國來說，其早于2016年10月發(fā)布「The National AI R&D Strategic Plan」,，著重技術(shù)研發(fā),、人機協(xié)作,、系統(tǒng)安全、人才培育等基礎環(huán)境建置,，并推動制造,、物流、金融,、運輸?shù)犬a(chǎn)業(yè)應用,，且美國不論是人工智能的投資、企業(yè)家數(shù),、專利數(shù)量均遠超過中國,、英國，同時美國半導體巨頭在人工智能芯片的領先優(yōu)勢相當顯著,，除Nvidia的GPU,、Intel結(jié)合Altera的FPGA之外，Google更在Google Cloud NEXT 2018活動中,，首次推出人工智能推斷用終端型張量處理器(Edge Tensor Processing Unit)，顯然從美國大廠在機器學習終端解決方案模組及軟體與固件的競爭,，可以看出未來在人工智能端的應用領域已經(jīng)不再單單是人工智能演算法,，IP到芯片乃至于模組的競爭將是核心關(guān)鍵。

而中國在發(fā)展人工智能也具有高度企圖心,，2017年7月,、10月分別祭出《新一代AI發(fā)展規(guī)畫》、《2018年互聯(lián)網(wǎng)+,、AI創(chuàng)新發(fā)展與數(shù)位經(jīng)濟試點重大工程的通知》等政策,，況且中國在人工智能的發(fā)展具有大數(shù)據(jù)、平臺建置,、龐大的落地應用優(yōu)勢,，以及2017年中國的人工智能初創(chuàng)公司在全球此市場的融資中，所占比例已由2016年的11%提升至48%,，顯然中國正以高調(diào)的姿態(tài)顯示出在人工智能領域的進步,。

至于中國在人工智能芯片則展現(xiàn)強盛的活動力，根據(jù)表的匯整資料可知,，包括寒武紀,、地平線、能耐,、比特大陸,、阿里巴巴、百度等,，甚至2018年7月Xilinx宣布完成對中國人工智能芯片新創(chuàng)公司深鑒科技的收購,，雖然意涵產(chǎn)品商業(yè)化速度快的深鑒科技都選擇趁早依附Xilinx旗下,，但另一方面也意謂中國人工智能芯片的創(chuàng)新能力也受到國際大廠的重視。

整體來說,，即便對岸集成電路設計業(yè)近年來市場規(guī)模呈現(xiàn)不斷擴大的局面,，但仍需留意結(jié)構(gòu)性調(diào)整的問題，以及高階芯片自給率偏低,、與國際大廠技術(shù)水準差距仍大,、相關(guān)設計人才短缺、關(guān)鍵IP仰賴進口,，以及頭強,、整體弱、基礎薄的情況等瓶頸,。