繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后,，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù),。

　　據(jù)悉,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機廠商密切合作，預(yù)計調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動設(shè)備將在2019年上市,。

　　而有消息透露,，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預(yù)計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備,。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機也將與印度市場相關(guān),，因為印度政府計劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波。

　　今年6月,，作為首批參與5G設(shè)備先行者計劃(聯(lián)合中國移動)的芯片制造商之一的聯(lián)發(fā)科表示,，其基于新無線電(NR)標準接口的Helio M70芯片組將于2019年上市,。借助該M70芯片組，聯(lián)發(fā)科將在2019年推出5G NR調(diào)制解調(diào)器,。其競爭對手高通公司預(yù)計原始設(shè)備制造商將在2019年初推出5G智能手機,，而這家總部位于美國的芯片制造商(高通)已經(jīng)于2017年末推出了Snapdragon X50，這是一款支持5G功能的調(diào)制解調(diào)器,。

　　聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示：“我們將繼續(xù)專注于5G的中端市場,，同時還會為用戶提供增強的設(shè)計體驗?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科一貫的戰(zhàn)略傾向于中端設(shè)備制造商,，然而，公司最近采取的措施可能會縮小公司與高通在新技術(shù)上的市場差距,。

　　市場研究公司Canalys認為,，聯(lián)發(fā)科無法推動其用于第四代或4G無線協(xié)議的LTE(長期演進)技術(shù)組合成為其去年增長的障礙。

　　根據(jù)研究發(fā)現(xiàn),，2017年,，聯(lián)發(fā)科智能手機全球市場份額為20%，超過iPhone制造商蘋果公司的15%,，但卻落后于主要競爭對手高通,，其擁有高達34%的市場份額。

　　高通公司前工程師Elsaidny表示,，高通還在積極致力于降低即將上市5G智能手機的耗電量;5G耗電量是一項關(guān)鍵要求,，因為數(shù)據(jù)使用量的增加會加快電池電量的損耗。