自2017年蘋(píng)果(Apple)推出了iPhone X開(kāi)始,，使用結(jié)構(gòu)光原理設(shè)計(jì)的相機(jī)模組與光學(xué)元件,，以及近紅外光(NIR)全域快門(mén)(Global Shutter)感測(cè)器,，成為了消費(fèi)性產(chǎn)品3D感測(cè)技術(shù)的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),，各手機(jī)大廠皆積極在自家產(chǎn)品中導(dǎo)入該技術(shù)。因此,，預(yù)計(jì)相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大,，到了2023年有望達(dá)到185億美元市場(chǎng)規(guī)模。
近日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement發(fā)布了2018年的3D成像與感測(cè)器產(chǎn)業(yè)報(bào)告,，Yole技術(shù)與市場(chǎng)首席分析師Pierre Cambou指出,，盡管實(shí)現(xiàn)點(diǎn)光源與泛光照明(Flood Illumination)的VCSEL技術(shù)同時(shí)帶來(lái)了高成本，但這也是超高單價(jià)的iPhone X的最大技術(shù)驚喜所在,。
Yole的報(bào)告中指出,，預(yù)計(jì)在2023年，3D成像與感測(cè)的全球市場(chǎng)規(guī)模,，將從2017年的21億美元擴(kuò)大至185億美元,。在此期間，市場(chǎng)的年附合增長(zhǎng)率將達(dá)到44%,。該技術(shù)在消費(fèi)性產(chǎn)品,、車(chē)用、工業(yè)與其他高階市場(chǎng)也都會(huì)達(dá)到10%以上的增長(zhǎng),。隨著小型化半導(dǎo)體的進(jìn)步,，3D成像與感測(cè)器將會(huì)應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，在2018年,，該趨勢(shì)也將會(huì)持續(xù)進(jìn)行,。全球的影像感測(cè)器、VCSEL,、光學(xué)玻璃與相關(guān)半導(dǎo)體封裝業(yè)者都將從中受益,。
在消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)，如Oppo,、小米,、華為等智能手機(jī)廠商也為因應(yīng)此趨勢(shì)提出各種3D感測(cè)策略,。而一但Android廠商的供應(yīng)鏈到位,，3D感測(cè)的導(dǎo)入率預(yù)估將由2018年的13.5%,，在2023年時(shí)提升至55%。
然而,，由于手機(jī)在AR/VR上的應(yīng)用尚未成熟,，因此主鏡頭的3D相機(jī)導(dǎo)入率將會(huì)因此受到限制，短期內(nèi)該技術(shù)的導(dǎo)入將以前鏡頭為主,。值得注意的是,，該技術(shù)也將擴(kuò)展至手機(jī)以外的領(lǐng)域，特別是消費(fèi)機(jī)器人或是如醫(yī)療,、工業(yè)等高階市場(chǎng),。
3D感測(cè)并非蘋(píng)果首創(chuàng)
然而，3D感測(cè)概念技術(shù)運(yùn)用在智能手機(jī)并非首例,。早在2014年三星旗艦機(jī)S4即導(dǎo)入手勢(shì)辨識(shí)功能,，使用者可在不觸碰螢?zāi)幌拢允謩?shì)操控畫(huà)面往上下左右卷動(dòng),。唯此技術(shù)主要仰賴(lài)前置鏡頭做手勢(shì)動(dòng)作的影像辨識(shí),，并非真實(shí)3D感測(cè)，且應(yīng)用情境局限,，故三星后續(xù)旗艦機(jī)種并未再沿用,。
真正3D感測(cè)技術(shù)應(yīng)用要回溯至2016年的Google「Project Tango」計(jì)畫(huà)，主打擴(kuò)增實(shí)境（AR）應(yīng)用,，其硬件規(guī)格即需3D感測(cè)模組,，包括一顆RGB鏡頭、一顆深度鏡頭（TOF感測(cè)芯片）,、一顆動(dòng)態(tài)追蹤鏡頭,，以提供使用者較佳的擴(kuò)增實(shí)境體驗(yàn)。不過(guò),，僅少數(shù)幾家品牌支援,，如聯(lián)想PHAB2 Pro、華碩Zenfone AR等,，因此未造成市場(chǎng)回響,，Google在2018年初宣告中止計(jì)劃。
若未來(lái)蘋(píng)果iPhone或iPad將3D感測(cè)規(guī)格列為人臉辨識(shí)標(biāo)配,，在忠實(shí)客戶(hù)基礎(chǔ)上,，必能帶動(dòng)3D感測(cè)相關(guān)零組件需求大增，刺激其他潛力深度感測(cè)應(yīng)用發(fā)展,，如手勢(shì)辨識(shí),、3D美顏、3D彩妝,、3D社交等實(shí)用性或娛樂(lè)性App,。
2017年全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)掀起全面屏風(fēng)潮,，從三星S8系列、LG G6系列,，延續(xù)至三星Note 8,、小米MIX 2、Oppo R11s plus等,，正面螢?zāi)婚L(zhǎng)寬比設(shè)計(jì)都朝向18：9及逾80 %的屏占比,。但這些機(jī)種為實(shí)現(xiàn)全面屏設(shè)計(jì)，多數(shù)將Home鍵指紋辨識(shí)模組移至背面,，縮減正面邊框的間距,。而蘋(píng)果iPhone X未采取背面指紋辨識(shí)設(shè)計(jì)，是在正面機(jī)身上方保留U型空間,，內(nèi)嵌3D感測(cè)相機(jī)模組,，提供3D人臉辨識(shí)新使用體驗(yàn)。
目前市場(chǎng)推測(cè),，2018年蘋(píng)果將推出三款搭載人臉辨識(shí)功能的iPhone新機(jī),，甚至iPad Pro平板也會(huì)首度采用，將使全球行動(dòng)裝置3D感測(cè)模組需求快速成長(zhǎng),，2018年產(chǎn)值將躍升343%,、達(dá)20億美元，預(yù)估2018年下半年安卓手機(jī)陣營(yíng)跟進(jìn),，產(chǎn)值在2022年成長(zhǎng)為46億美元,，2017年至2022年復(fù)合成長(zhǎng)率為59%。
蘋(píng)果過(guò)往iPhone推出新規(guī)格,，向來(lái)有風(fēng)行草偃的效果,，帶動(dòng)安卓手機(jī)陣營(yíng)跟進(jìn)。唯此次蘋(píng)果的3D人臉辨識(shí)技術(shù),，采用2013年收購(gòu)的以色列公司PrimeSense辨識(shí)技術(shù),，搭配VCSEL結(jié)構(gòu)光專(zhuān)利護(hù)城墻，技術(shù)領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)者一至二年,，提高3D感測(cè)模組的競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻,。此外，蘋(píng)果3D感測(cè)模組BOM成本約15至20美元,，相較指紋辨識(shí)模組貴,，加上關(guān)鍵零組件VCSEL供給有限，產(chǎn)能幾乎被蘋(píng)果綁定,，是安卓陣營(yíng)遲未推出3D感測(cè)手機(jī)的主因,。
截至今年5月中旬，安卓陣營(yíng)未推出具3D人臉辨識(shí)功能的手機(jī)，僅在2D人臉辨識(shí)功能進(jìn)行強(qiáng)化,。而正面3D感測(cè)應(yīng)用若只處理手機(jī)解鎖或行動(dòng)支付認(rèn)證,，應(yīng)用相對(duì)局限，蘋(píng)果是否會(huì)推出其他3D創(chuàng)新應(yīng)用以提升使用價(jià)值,，值得觀察。
蘋(píng)果執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克曾表示：「和App Store,、多點(diǎn)觸控一樣,，AR技術(shù)必將改變世界」。蘋(píng)果也在2017年的WWDC大會(huì)發(fā)表ARKit平臺(tái),，要讓眾多開(kāi)發(fā)者可透過(guò)其平臺(tái)發(fā)展各種AR應(yīng)用,，企圖復(fù)制App Store的成功經(jīng)驗(yàn)。
目前ARKit對(duì)行動(dòng)裝置的硬件規(guī)格要求,，僅需配置單鏡頭及其它感測(cè)器輔助,，即能展現(xiàn)AR的虛實(shí)場(chǎng)景融合效果。但單鏡頭僅能擷取2D影像資訊,，雖可透過(guò)影像軟件演算每個(gè)像素的3D深度資訊,，但有延遲性及精確度不足問(wèn)題。市場(chǎng)推測(cè),，蘋(píng)果可能在2019年將3D感測(cè)技術(shù)應(yīng)用在iPhone的后置鏡頭,，提升AR的使用體驗(yàn)。
AR是否會(huì)帶動(dòng)3D感測(cè)硬件市場(chǎng)商機(jī),，仍存在未定之?dāng)?shù),。Google主打ARCore系統(tǒng)平臺(tái)，冀望降低安卓終端裝置的進(jìn)入門(mén)檻,，利用軟件演算法彌補(bǔ)單鏡頭對(duì)深度感測(cè)的不足,。
但缺點(diǎn)是系統(tǒng)運(yùn)算量較大、畫(huà)面更新率（FPS）較低,，相對(duì)影響使用的流暢性,，不若蘋(píng)果藉由掌握iPhone軟硬件系統(tǒng)整合技術(shù)，提供較為一致及水準(zhǔn)上的AR使用體驗(yàn),。此外,，iPhone將硬件成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者的能力較高，故其后續(xù)推動(dòng)3D AR應(yīng)用仍具有一定的優(yōu)勢(shì)與未來(lái)性,。