在浦東張江中芯國(guó)際的工廠里,，無(wú)時(shí)無(wú)刻不在上演著代表人類(lèi)最高制造水平的“接力賽”,。直徑30厘米的圓形硅晶薄片穿梭在各種極端精密的加工設(shè)備之間，由它們?cè)诠杵砻嬷谱鞒鲋挥邪l(fā)絲直徑千分之一的溝槽或電路,。熱處理,、光刻、刻蝕,、清洗,、沉積……每塊晶圓要晝夜無(wú)休地被連續(xù)加工兩個(gè)月，經(jīng)過(guò)成百上千道工序,，最終集成了海量的微小電子器件，經(jīng)切割,、封裝,，成為信息社會(huì)的基石——芯片。

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料,，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的最上游,。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到560億美元，比起上一年大幅增長(zhǎng)接近40%,，創(chuàng)下歷史新高,。相比2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)3389億美元的銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō)，規(guī)模其實(shí)并不大,。

　　但在中國(guó)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師,、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春看來(lái)，與其他產(chǎn)業(yè)不同,，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料并不是IC的配套產(chǎn)業(yè),，相反，而是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素,。從上世紀(jì)80年代末期開(kāi)始,，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開(kāi)始把工藝能力整合在設(shè)備中，讓用戶買(mǎi)到設(shè)備就能保證使用,，并且達(dá)到工藝要求,，因此有“一代器件，一代設(shè)備”之說(shuō),?！斑@個(gè)領(lǐng)域的特點(diǎn)是技術(shù)和資金門(mén)檻極高，要經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的投入期才能看到回報(bào),，也可以起到控制他國(guó)集成電路發(fā)展速度的作用,。”

　　集成電路（以下簡(jiǎn)稱IC）產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng),，歸根結(jié)底,，還是裝備制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

　　“IC裝備制造是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié),，經(jīng)過(guò)20余年的追趕,，中國(guó)芯片制造領(lǐng)域與世界還有兩代差距?！比~甜春斬釘截鐵地說(shuō),，“IC制造業(yè)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力還是IC裝備制造。中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)要想掌握發(fā)展主導(dǎo)權(quán),，IC裝備是必須要解決的問(wèn)題,。”

　　這是一場(chǎng)生死競(jìng)速,。

　　1瓜分殆盡的蛋糕

　　從隨處可見(jiàn)的沙子變成手機(jī),、電腦里不斷運(yùn)算的芯片，魔術(shù)般變化的背后,，是復(fù)雜且耗時(shí)的IC制造過(guò)程：上千道工藝,，近兩個(gè)月的打磨,。

　　據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)原副秘書(shū)長(zhǎng)、高級(jí)顧問(wèn)王龍興介紹,，集成電路設(shè)備通?？煞譃榍暗拦に囋O(shè)備（晶圓制造）、后道工藝設(shè)備（封裝與檢測(cè)）等,。因生產(chǎn)工藝復(fù)雜,，工序繁多，所以生產(chǎn)過(guò)程所需要的設(shè)備種類(lèi)多樣,。其中,，在晶圓制造中，共有七大生產(chǎn)區(qū)域,，分別是擴(kuò)散（Thermal Process）,、光刻（Photo- lithography）、刻蝕（Etch）,、離子注入（Ion Implant）,、薄膜生長(zhǎng)（Dielectric DeposiTIon）、拋光（CMP）,、金屬化（MetalizaTIon）,，所對(duì)應(yīng)的七大類(lèi)生產(chǎn)設(shè)備分別為擴(kuò)散爐、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備,、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)和清洗機(jī),，其中金屬化是把集成電路里的各個(gè)元件用金屬導(dǎo)體連接起來(lái)，用到的設(shè)備也是薄膜生長(zhǎng)設(shè)備,。

　　雖然只有7個(gè)區(qū)域,，但很多工藝需要反復(fù)進(jìn)行，比如幾乎每個(gè)區(qū)域都會(huì)用到清洗機(jī),，因?yàn)樯a(chǎn)工藝越來(lái)越復(fù)雜,，幾乎每一兩步就要對(duì)硅片清洗一次。

　　設(shè)備的技術(shù)難度,、價(jià)值和市場(chǎng)份額是成正比的,。從銷(xiāo)售額來(lái)看，79%的市場(chǎng)為前端的晶圓處理設(shè)備,，封裝和測(cè)試設(shè)備分別占7%和9%,。在晶圓制造中，由于光刻,、刻蝕、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過(guò)程中不斷循環(huán)往復(fù)，是芯片前端加工過(guò)程的三大核心技術(shù),，其設(shè)備價(jià)值也最高,，其中鍍膜設(shè)備、刻蝕設(shè)備,、光刻機(jī)大約分別占半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備總投資的15%,、15%、20-25%,。

　　美國(guó),、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強(qiáng)國(guó),，分別占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的37%,、20.6%和13.55%，留給其他國(guó)家的“蛋糕”不到30%,。2016全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中,，只有美日荷三個(gè)國(guó)家的企業(yè)入圍。美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）,、美國(guó)科林（Lam Research）,、荷蘭阿斯麥爾（ASML）、日本東京電子,、美國(guó)科磊（KLA Tencor）位列前五,，占據(jù)半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)份額的66%。

　　從各個(gè)裝備領(lǐng)域來(lái)看,，這些企業(yè)也占據(jù)著絕對(duì)的主導(dǎo)地位,。荷蘭的阿斯麥爾（ASML）占據(jù)了超過(guò)70%的高端光刻機(jī)市場(chǎng)，營(yíng)收50.91億美元,；在離子注入機(jī)上,，美國(guó)應(yīng)用材料公司占據(jù)了70%市場(chǎng)份額，營(yíng)收77.37億美元,；在涂膠顯影機(jī)方面,，東京電子占據(jù)90%的市場(chǎng)份額，營(yíng)收46.81億美元,。

　　相比之下,，國(guó)內(nèi)IC裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模要小得多。2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前十強(qiáng)單位占全球的市場(chǎng)份額僅約為2%,，銷(xiāo)售收入總計(jì)57.33億元,，遠(yuǎn)低于美國(guó)應(yīng)用材料一家企業(yè)的銷(xiāo)售收入，而且主營(yíng)業(yè)務(wù)其實(shí)還是光伏部分,。國(guó)內(nèi)體量最大的中電科電子裝備和中微半導(dǎo)體,，2017年銷(xiāo)售收入均僅為11億元,，遠(yuǎn)小于國(guó)際知名廠商。

　　和市場(chǎng)份額不相匹配的,，是國(guó)內(nèi)日益火熱的IC市場(chǎng),。從2014年開(kāi)始，全球IC制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,。中國(guó)大陸作為未來(lái)全球新增產(chǎn)線的重點(diǎn)區(qū)域,，將迎來(lái)千億量級(jí)的設(shè)備采購(gòu)。未來(lái)一至三年,，中國(guó)大陸將至少有7條12英寸產(chǎn)線采購(gòu)設(shè)備,，采購(gòu)金額將達(dá)到2000多億元。預(yù)計(jì)2018年我國(guó)大陸地區(qū)設(shè)備投資額將達(dá)到86億美元,，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),，成為第二大半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

　　盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體投資大增,，但中國(guó)大陸設(shè)備廠商的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足,，特別是缺乏成套設(shè)備的供應(yīng)，“在這個(gè)領(lǐng)域,，我們處于受制于人的局面,。一旦國(guó)外停止向我國(guó)出口這些裝備產(chǎn)品，中國(guó)大陸的集成電路生產(chǎn)線都要停工,?！蓖觚埮d急切地說(shuō)。面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求和歷史性的發(fā)展機(jī)遇,，中國(guó)大陸設(shè)備廠商亟需突破,。

　　一面是巨大的市場(chǎng)藍(lán)海，一面是巨頭的虎視眈眈,，對(duì)國(guó)內(nèi)IC裝備產(chǎn)業(yè)而言,，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。