臺(tái)積電舉辦技術(shù)研討會(huì),，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),，同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn),。

　　目前，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位,，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報(bào)道稱,，臺(tái)積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可,，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單,。除此之外，下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為（麒麟）,、高通,、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片,。

　　根據(jù)臺(tái)積電官方人士介紹,，增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年量產(chǎn),。同時(shí),，明年也會(huì)將EUV導(dǎo)入增強(qiáng)版7nm制程，5nm則會(huì)在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),，主要的應(yīng)用是高速運(yùn)算,。

　　臺(tái)積電的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)讓同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星看在眼里，雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單,，據(jù)稱它在努力,，希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

　　據(jù)相關(guān)人士透露,，為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),，三星在“全力”開(kāi)發(fā)InFO封裝技術(shù)，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺(tái)積電,。