中國最大的晶圓代工廠中芯國際目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產的良率已經可以達到95%,。距離2019年正式量產的目標似乎已經不遠了,。但半導體人才儲備不足依然是中芯國際面臨的重要問題。
中芯國際與一線陣營代差巨大
中芯國際成立于2000年,，是中國大陸技術最全面,、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè),，成立以來就專注做半導體芯片,。在外界看來，中芯國際就是“中國芯”的代表,。
但是中芯國際目前最先進的制程為28納米,，而從2018年第一季的財報來看,，28納米占其營收不過3.2%,，相較聯(lián)電、英特爾等先進制程發(fā)展較慢的廠商來說,，落后的一個世代以上,，更罔論與先進制程開發(fā)進度較快的臺積電、格羅方德、三星等企業(yè)已經準備切入7納米制程相較,。
截至2017年第二季度末,，臺積電28納米以下的中高端制程芯片已經占總收入的54%，40納米以下占67%,。而中芯國際2017年收入貢獻度最高的還是來自于90納米及以下的制程技術,，占比達到50.7%。2017年中芯14納米技術的研發(fā)也才到關鍵的突破期,，尚未完成開發(fā),。由此可見，當中芯國際還在28納米掙扎時,，臺積電的技術已經至少遙遙領先三代,。
為了追趕這樣的落差，中芯國際不但在2017年底延攬三星電子及臺積電的前高層梁孟松來擔任聯(lián)席首席執(zhí)行長的職務,，主要就是希望借助他過去的經驗,，指導中芯國際在發(fā)展14納米FinFET制程上的進程，使中芯國際的14納米FinFET制程能在2019年達成量產的目標,。
中芯國際在今年初還宣布,，將聯(lián)同兩大政府產業(yè)基金共同投資102.4億美元，以加快14納米及以下先進制程研發(fā)和量產計劃,，最終達成每月量產3.5萬片的目標,。如今，在中芯國際的14納米FinFET制程達到良率95%的情況下,，等于是向目標又邁進了一大步,。
人才缺失導致行業(yè)發(fā)展緩慢
中芯國際在自主芯片的道路上摸索前行18年，還是未能進入一線陣營,。除了與競爭對手臺積電等巨頭相比研發(fā)進展較慢之外,，另個一個重要原因就在于高端芯片人才儲備的不足，這不但是中芯國際發(fā)展的阻礙,，也是整個中國芯片產業(yè)普遍存在的問題,。人才儲備與培養(yǎng)比較薄弱，是我國芯片半導體產業(yè)與國際頂尖水平相比仍有明顯差距的一個關鍵因素,。
2017年工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2016-2017)》介紹,，目前需要70萬人投入到該產業(yè)中來，人才的不足導致我國集成電路產業(yè)的自主創(chuàng)新緩慢,。
作為首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地之一的東南大學,，這些年來正在為集成電路領域培養(yǎng)大批人才。東南大學集成電路相關的專業(yè)招生在急劇增加,，在培養(yǎng)碩士方面,，微電子學院的招生名額已經從前幾年的200多人,，增加到了去年的400多人。華中科技大學在集成電路人才培養(yǎng)方面,，去年也增加了120名非全日制工程碩士生名額,，今年計劃擴大50%的博士招生計劃。
然而遠水解不了近渴,，集成電路產業(yè)是一個技術密集型,、人才密集型和資金密集型產業(yè)，其產業(yè)鏈包括設計,、制造,、封裝、測試,、設備和材料等多個環(huán)節(jié),。這個行業(yè)強調經驗積累，人才的培養(yǎng)并非一朝一夕,。因此在短時間內,，中國芯片產業(yè)依然無法擺脫人才不足的窘境。
如何擺脫“空芯”之痛,？
中興通訊事情雖落下帷幕,，但沒有核心技術必然“如鯁在喉”。核心技術受制于人,，中國制造2025的根基就不牢,。
芯片產業(yè)的發(fā)展需要投入大量的人力、物力,、財力,，而且這些投入在短期內難以看到成效，單個企業(yè)的單打獨斗是遠遠不夠的,。說到底,，集成電路產業(yè)是一個國家綜合國力的比拼。
雖然如今的“芯片熱”集聚了一些政策,、資金等資源在集成電路產業(yè),，可以起到吸引人才的作用，但要想突破我國集成電路產業(yè)人才瓶頸,，還需要考慮更長遠的戰(zhàn)略,，讓“芯片熱”不只是一陣風。另外,，基于集成電路全球化產業(yè)特征,，人才的全球化流動是必然趨勢。在我國產業(yè)水平相對落后的情況下,，應加大吸引全球優(yōu)秀集成電路人才的力度,。
隨著2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布,，國家集成電路產業(yè)投資基金成立,，我國正加大對龍頭企業(yè)的扶持,，鼓勵企業(yè)增加對重點領域關鍵技術的研發(fā)投入。在產學研用協(xié)同機制方面,，業(yè)界也在積極探索,。隨著創(chuàng)新投入的不斷加大、創(chuàng)新機制的日益完善,、知識產權意識的逐漸提高,，我國芯片產業(yè)能早日去除“空芯”之痛。