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中芯搶下最先進(jìn)光刻機(jī) 直接追趕臺(tái)積電

2018-05-28

  身為中國半導(dǎo)體“國家隊(duì)”的中芯國際,在前臺(tái)積電,、三星首席技術(shù)官梁孟松出任聯(lián)席 CEO 后,,提出 2019 年要量產(chǎn) 14 納米 FinFET 的時(shí)程表,然供應(yīng)鏈透露,,10 納米也計(jì)劃力拼在同年推出,,以此來看,看似低調(diào)的中芯,,其實(shí)早已開始密謀規(guī)劃在 2019 年連續(xù)發(fā)射 14 / 10 納米兩枚高端技術(shù)的巨型飛彈,,要把與臺(tái)積電、三星之間的工藝距離縮短至 1~1.5 個(gè)世代,,屆時(shí),,禁錮多年的國內(nèi)高端技術(shù)將全面破繭而出。

  ASML 光刻機(jī)到位,,象征國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入全新階段

  近期中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)非比尋常的突破,,來自于中芯國際、紫光集團(tuán)長江存儲(chǔ),、華虹集團(tuán)華力微電子均獲得荷蘭設(shè)備大廠 ASML 光刻機(jī)支援,,這三家大廠分屬于 14/10 納米技術(shù)、3D NAND 技術(shù),,以及主攻 28 納米開發(fā),,同步獲得高端光刻機(jī),是國內(nèi)半導(dǎo)體攜手挺進(jìn)高端技術(shù)的一大步,。

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  中芯國際預(yù)定了一臺(tái) ASML 極紫外光光刻機(jī),,價(jià)格 1.2 億美元,預(yù)定 2019 年交貨,,這是有史以來中芯進(jìn)口最高端的半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)設(shè)備,,可見在高端工藝技術(shù)上的決心,或許將展現(xiàn)“國家隊(duì)”實(shí)力,。

  回顧中國半導(dǎo)體過去 18 年的發(fā)展歷程,,之所以未能有更具體的突破,且持續(xù)在中,、低端制程工藝徘徊,,缺乏關(guān)鍵人才絕對是主因之一。但事隔 18 年,,在大基金的政策主導(dǎo)下,,再度引領(lǐng)中國半導(dǎo)體重新啟航,,在尋找“名帥”、聚集“良將”的政策下,,找來前臺(tái)積電,、三星技術(shù)掌舵者梁孟松主導(dǎo)中芯的高端技術(shù)開發(fā)。

  梁孟松要挑戰(zhàn)不可能任務(wù),,快速追趕臺(tái)積電

  中芯國際對外公布,,28 納米 HKMG 制程也會(huì)于 2018 年底問世,而 2019 年 14 納米 FinFET 技術(shù)將正式量產(chǎn),,這代表梁孟松將以不到兩年的時(shí)間,,追上 14 納米技術(shù)。

  中芯只有對外公布 14 納米 FinFET 技術(shù)將在 2019 年量產(chǎn),,并未提到 10 納米工藝技術(shù)問世的時(shí)間點(diǎn),。

  然而,供應(yīng)鏈透露,,梁孟松不單計(jì)劃在 2019 年量產(chǎn) 14 納米 FinFET,,更秘密規(guī)劃在 2019 年同步推出 10 納米 FinFET 工藝,這種同一年推出兩個(gè)極高端工藝的進(jìn)度,,在其他半導(dǎo)體大廠眼中,,堪比“不可能任務(wù)”,但梁孟松要讓所有人看到,,他要將巨大的“不可能”,,化為實(shí)質(zhì)的技術(shù)成果。

  今年,,臺(tái)積電,、三星要進(jìn)入全新一輪的 7 納米 FinFET 技術(shù)爭奪戰(zhàn),明年,,這兩家半導(dǎo)體龍頭要比拼的是第二代 7 納米 FinFET 技術(shù),,全數(shù)導(dǎo)入 ASML 的 EUV 機(jī)臺(tái)做量產(chǎn)。

  如果中芯 2019 年真的能把 10 納米 FinFET 工藝推出,,其與臺(tái)積電,、三星之間的技術(shù)差距,將從過去差距高達(dá)三個(gè)技術(shù)世代,,大幅縮短至距離 1.5~1 個(gè)世代,,這其中有另一層重要的含義——代表梁孟松只用了兩年的時(shí)間,,讓“彎道超車”從口號成為事實(shí),。

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  梁孟松在 2017 年 10 月正式加入中芯國際,擔(dān)任聯(lián)席 CEO 職位,,在此之前,,他離開韓國三星,,加入中芯國際的傳言早已是滿天飛。

  梁孟松進(jìn)入中芯國際后,,在內(nèi)部進(jìn)行研發(fā)部門體質(zhì)大改造,,落實(shí)“絕對精兵政策”,不單是一般半導(dǎo)體企業(yè)淘汰最后 3~5% 員工這么簡單,,他是大刀闊斧地將技術(shù)研發(fā)(Technology Developement)部門換血率大幅提高,,傳該部門離職率高達(dá) 40%,主管職等的換血率更超過 50%,,然對外,,他則是非常低調(diào),除了在中芯分析師電話會(huì)議上曾短暫發(fā)表言論外,,對外一律是現(xiàn)“聲”不現(xiàn)“身”,。

  在他加入前,中芯國際在高端技術(shù)一直苦于無法突破,,單是 28 納米工藝就卡關(guān)多年,。中芯曾在 2015 年宣布 28 納米 PolySion 工藝量產(chǎn)并成功使用在高通驍龍 410 處理器上,但實(shí)際使用量并不多,,多年來中芯 28 納米占營收的比重一直停留在個(gè)位數(shù),,且真正高端的 28 納米 HKMG 技術(shù)也遲遲無法突破。

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  中芯國際 2019 年 14 納米 FinFET 技術(shù)量產(chǎn)后,,距離上一代的 28 納米 PolySion 工藝技術(shù),,整整隔了四年之久。但中芯若在 2019 年讓 14 納米,、10 納米技術(shù)二連發(fā),,那可真的一雪之前技術(shù)裹足不前之恨,而中芯的突破,,就是中國半導(dǎo)體制程技術(shù)破繭而出的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折,。

  中國半導(dǎo)體發(fā)展下半場,誰是最終的馭勢者,?

  眼前的中芯國際高端工藝技術(shù)即將以“彎道超車”之姿,,把過去中國半導(dǎo)體走了 18 年坎坷的未竟之功,在 2~3 年內(nèi)快速趕上,,達(dá)到比肩國際半導(dǎo)體大廠的目標(biāo),,中芯國際的這些成績,其實(shí)可以預(yù)示中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生變化,。

  變化之中,,定有必然之勢,此后,察勢者智,,馭勢者贏,,失勢者衰。

  另一家公司,,則將中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過往的“失勢”暴露得淋漓盡致,,那就是正在經(jīng)歷“曲折生死劫”中興。事件爆發(fā)的一個(gè)多月以來,,無論是自媒體還是《人民日報(bào)》,、新華社等權(quán)威媒體,都發(fā)出“不計(jì)成本加大芯片投資”的聲音,。

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  所謂“不計(jì)成本”,,只是文筆上一種簡潔形象的說法,全局的方向和共識總是容易達(dá)成,,但是具體到執(zhí)行層面,,我們?nèi)孕枰喔哔|(zhì)量的討論,真正還原技術(shù)和商業(yè)背后的矛與盾,、利與勢,。而且,從古今中外科技行業(yè)發(fā)展的普遍規(guī)律來看,,核心技術(shù)的創(chuàng)新主體絕對有企業(yè)家的一席之地,,這也意味著,這樣的討論也絕對不能沒有這些一線沖鋒者的參與,。


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