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國產(chǎn)芯片制造挺進1x納米以下制程

2018-05-27
關(guān)鍵詞: 中芯國際 芯片 制程 半導體

  中芯國際,、華力微,、長江存儲今年將紛紛啟動進入1x納米以下制程技術(shù)的深水區(qū),,中芯國際明年上半14納米FinFET將風險試產(chǎn),,并推進7納米研發(fā)進程,;上海華力Fab6未來也將成為14納米量產(chǎn)重要基地;長江存儲今年首顆大陸自主研發(fā)快閃存儲器芯片也將邁入量產(chǎn),未來數(shù)月將進入密集裝機期,。

  據(jù)外媒報導,中芯國際已經(jīng)訂購了一臺EUV設(shè)備,,首臺EUV設(shè)備購自ASML,價值近1.2億美元,。EUV是當前半導體產(chǎn)業(yè)中最先進也最昂貴的半導體制造設(shè)備,,全球僅荷蘭設(shè)備商ASML供應,。 EUV是未來1x納米繼續(xù)走向1x納米以下的關(guān)鍵微影機臺,,包括英特爾、三星,、臺積電等大廠都在爭搶購買該設(shè)備。

  設(shè)備供應商ASML曾表示,,一臺EUV從下單到正式交貨約長達22個月,若以中芯目前訂購來看,,按正常交期也要2020年初左右才能到貨,。

  按照中芯國際的技術(shù)藍圖規(guī)劃,,2019年上半肩負14納米FinFET將風險試產(chǎn)任務(wù),,若2020年順利取得EUV,,將可進一步向前推進至7納米,。而目前研發(fā)團隊最高負責人,、中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松則扮演先進技術(shù)藍圖規(guī)劃的推手,。 盡管中芯目前在制造制程上仍落后于臺積電等市場領(lǐng)導者2~3代,,但此舉已經(jīng)凸顯了中芯在研發(fā)團隊重整旗鼓之后的雄心,此時下單EUV也屬正當其時,。

  不過下單歸下單,,未來技術(shù)挑戰(zhàn)仍擁有幾大內(nèi)外變數(shù)考驗,,一是先進高階設(shè)備的進口能否順利進入大陸,;二是設(shè)備啟動的上海能否給予充足的電力供給;三是順利裝機之后設(shè)備的調(diào)試與良率,,畢竟從浸潤式微影機,,改成EUV系統(tǒng),不是一個世代的跨越這么簡單,而對中芯國際研發(fā)先期量產(chǎn)團隊來說全然陌生,,涉及到微影膠,、光罩、pellicle,、檢測等全環(huán)節(jié)的良率提升,,相對來說,更新?lián)Q代的學習周期會較長,。 半導體行業(yè)專家莫大康則分析認為,,中芯有錢提前布局7nm是件好事,對于中芯來說,,要從人員培訓開始,,未來中芯要能做7nm可能至少還需5年以上時間,仍有很多挑戰(zhàn)需要克服,。

  日前,,中芯國際財報顯示,今年將全年資本支出從19億美元上調(diào)至23億美元,,用于先進制程的研發(fā)、設(shè)備開支以及擴充產(chǎn)能,。顯示未來將加強先進制程技術(shù)的布局,。

  值得注意的是,同樣也在緊追1x納米制程技術(shù)的華力上海Fab6也正式搬入的首臺ASML NXT 1980Di微影機,。這臺微影機是目前大陸積體電路生產(chǎn)線上最先進的浸沒式微影機,。

  華力表示,F(xiàn)ab6主廠房完成凈化裝修,,相關(guān)配套機電設(shè)備準備就緒,,具備了制程設(shè)備搬入條件,較原計劃進度提前1個半月,,僅約16個半月,。 根據(jù)華虹集團的規(guī)劃,F(xiàn)ab6總投資人民幣387億元,,建成后月產(chǎn)能將達4萬片12吋晶圓,,制程涵蓋28~14納米技術(shù)節(jié)點。項目計劃于2022年底建成投產(chǎn),,主要投入邏輯芯片量產(chǎn),。在接下來的五個月內(nèi),華虹Fab6制程設(shè)備將搬入并完成安裝調(diào)試,年底前完成生產(chǎn)線串線并實現(xiàn)試投片,。

  無獨有偶,,長江存儲的首臺微影機也已運抵武漢天河機場,這臺微影機為ASML的193nm浸潤式微影機,,售價7,200萬美元用于14nm~20nm制程,,陸續(xù)還會有多部機臺運抵。

  長江存儲主要攻關(guān)3D NAND快閃存儲器芯片制程量產(chǎn),,計劃共建三座3D NAND Flash廠房,。總投資240億美元,,其中,,第一階段的廠房已去年9月完成建設(shè),計劃2018年投產(chǎn),,2020年形成月產(chǎn)能30萬片的規(guī)模,。 回顧長江存儲發(fā)展3D NAND快閃存儲器的歷程:2014年與大陸中科院微電子所啟動雙方3D NAND合作項目,;2015年,,完成了9層結(jié)構(gòu)的3D NAND測試芯片,實現(xiàn)了電學性能驗證,;2016年,,實現(xiàn)了32層測試芯片研發(fā)及驗證,注資240億美元建設(shè)國家存儲器基地,;2017年,,測試芯片良率大幅提升,并實現(xiàn)了首款芯片的投片,;2018年,,即將開始了3D NAND存儲芯片生產(chǎn)線試產(chǎn)。

  日前紫光集團全球執(zhí)行副總裁暨長江存儲執(zhí)行董事長高啟全更是透露,,長江存儲的3D NAND Flash已經(jīng)獲得第一筆訂單,。明年,長江存儲力爭64層堆疊3D快閃存儲器實現(xiàn)量產(chǎn),,單顆容量128Gb(16GB),,與世界領(lǐng)先水準差距縮短到2年之內(nèi)。


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