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因為蘋果 全球移動內(nèi)存價格還得漲

2018-05-22
關(guān)鍵詞: NAND 閃存芯片 智能手機

從去年底以來,NAND閃存芯片的價格由張轉(zhuǎn)跌,統(tǒng)計稱到Q1季度價格跌去了50%,,不過DRAM內(nèi)存的價格還是居高不下,Q1季度內(nèi)存市場營收環(huán)比增長了5.4%,。除了PC、服務(wù)器內(nèi)存之外,,移動內(nèi)存現(xiàn)在已經(jīng)是DRAM的主力,,消息稱由于中國智能手機廠商小米、華為,、OPPO,、Vivo需求強勁,再加上蘋果今年的iPhone手機還會繼續(xù)加大內(nèi)存容量,,因此Q2季度移動內(nèi)存價格還會繼續(xù)創(chuàng)新高,。


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集邦科技旗下的DRAMeXchage今天發(fā)布了2018年Q1季度移動內(nèi)存統(tǒng)計報告,由于Q1季度新品發(fā)布,,智能手機市場已經(jīng)復(fù)蘇,,一季度移動內(nèi)存環(huán)比增長5.3%,當(dāng)季度營收84.35億美元,,創(chuàng)造了新的記錄,。

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圖:全球移動內(nèi)存市場廠商營收表現(xiàn)


Q2季度全球移動內(nèi)存的價格預(yù)計會溫和上漲,但是由于中國手機廠商如小米,、華為,、OPPO,、Vivo需求強勁,再加上蘋果備貨需要,,2018年的iPhone手機內(nèi)存還會繼續(xù)增加,,所以DRAMeXchnage預(yù)測Q2季度移動內(nèi)存價格還會繼續(xù)上漲,營收再創(chuàng)新高,。

具體來看,,三星Q1季度的移動內(nèi)存營收47.66億美元,市場份額56.5%,,營收環(huán)比增長了5.2%,。技術(shù)方面,三星的18nm工藝經(jīng)過兩年發(fā)展已經(jīng)普及到了幾乎所有移動DRAM生產(chǎn)線上,,只有少量的LPDDR3 eMCP封裝產(chǎn)品還在使用20nm工藝,。


SK Hynix當(dāng)季營收21.22億美元,環(huán)比增長2.2%,,市場份額25.2%,。增長有限主要是因為該公司的18nm工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進展不順,目前仍處于開發(fā)初期階段,,LPDDR4,、LPDDR3的主力工藝依然是21nm,、25nm,,預(yù)計Q3季度之前18nm工藝的產(chǎn)品都不會顯著增長,2018年內(nèi)18nm工藝移動內(nèi)存占比不會超過10%,。


美光公司當(dāng)季營收14.08億美元,,環(huán)比增長10.2%,份額16.7%,,增長速度是三大內(nèi)存公司中最快的,。工藝技術(shù)方面,美光臺灣(前Rexchip)公司將在Q2季度加大移動內(nèi)存中的17nm工藝份額,,前身為華亞科的美光臺灣公司目前主要以20nm工藝生產(chǎn)LPDDR4,。美光正在加快轉(zhuǎn)向從LPDDR3到LPDDR4內(nèi)存的速度,預(yù)計2018年內(nèi)占比可達50%以上,。


除了三大廠商之外,,內(nèi)存芯片市場還有南亞科技,當(dāng)季營收9600萬美元,,環(huán)比增長19.1%,,主要是因為南亞LPDDR3 4Gb顆粒的產(chǎn)能增加,許多公司選擇這種芯片用于eMCP封裝,。至于工藝方面,,南亞目前主力依然是30nm,,正在加快轉(zhuǎn)向20nm工藝。


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