寒武紀(jì)發(fā)布首款A(yù)I云端芯片和第三代終端處理器
5月3日下午,，寒武紀(jì)在上海舉辦2018產(chǎn)品發(fā)布會(huì),，正式發(fā)布了新一代終端 IP 產(chǎn)品，采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M,、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計(jì)算卡,。
商務(wù)部：中方就中興公司案與美方進(jìn)行了嚴(yán)正交涉
5月4日訊 據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，商務(wù)部新聞發(fā)言人應(yīng)詢答記者問,。有記者問：此次中美經(jīng)貿(mào)磋商過程中,，雙方是否談及中興公司案？答：在3日至4日舉行的中美經(jīng)貿(mào)磋商中,，中方就中興公司案與美方進(jìn)行了嚴(yán)正交涉,。美方表示，重視中方交涉,，將向美總統(tǒng)報(bào)告中方立場(chǎng),。
中芯國(guó)際與國(guó)家集成電路基金等投資成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中芯國(guó)際近日發(fā)布公告稱，上海堯芯作為普通合伙人與國(guó)家集成電路基金,、附屬中芯晶圓及聯(lián)力基金就成立及管理基金訂立合伙協(xié)議,。基金的總資本承擔(dān)為16.16億元,，其中1616萬元由上海堯芯出資,、8億元由國(guó)家集成電路基金出資、1.65億元由中芯晶圓出資,、6.35億元由聯(lián)力基金出資,?；饘⒂捎惶┛斯芾恚型顿Y于半導(dǎo)體及半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司,。
阿里全資收購(gòu)先聲互聯(lián),，或?qū)⒉季终Z音專用芯片
5月3日消息，今日阿里確認(rèn)全資收購(gòu)北京先聲互聯(lián)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先聲互聯(lián)”）,，后者是國(guó)內(nèi)最早從事語音增強(qiáng),、遠(yuǎn)講語音交互接口技術(shù)的團(tuán)隊(duì)，曾為阿里,、百度等多家公司提供遠(yuǎn)講語音交互軟硬件的解決方案,。阿里方面表示，此次收購(gòu)規(guī)模不大,，主要針對(duì)技術(shù)和人才,，具體金額沒有披露。記者了解到,，隨著阿里在芯片上的戰(zhàn)略布局,，未來也將在語音專用芯片上有更多進(jìn)展。
英特爾CPU又現(xiàn)新漏洞,，ARM芯片均會(huì)受到影響
據(jù)路透社北京時(shí)間5月4日?qǐng)?bào)道,，德國(guó)一家計(jì)算機(jī)雜志當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期四刊文稱，研究人員已經(jīng)在CPU（中央處理器）中發(fā)現(xiàn)8個(gè)新漏洞——與1月份曝光的Meltdown和Spectre相似,。被稱作《c’t》的這家雜志刊文稱,，它獲悉英特爾計(jì)劃修正這些漏洞，ARM設(shè)計(jì)的部分芯片可能也存在這些漏洞,，AMD的CPU是否受到影響還在確認(rèn)過程中,。
重磅！瓴盛科技獲得商務(wù)部無條件審批通過
今日,，備受爭(zhēng)議的瓴盛科技終于獲得了商務(wù)部的審批,。瓴盛科技由建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技,、高通,、北京智路資產(chǎn)等企業(yè)于去年5月26日共同出資成立，面向中國(guó)市場(chǎng),，主打智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù),。合資公司的注冊(cè)資本為29.8億人民幣，其中高通以現(xiàn)金的方式出資7.2億元,，占股24.133%,。當(dāng)時(shí)就引發(fā)了整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，業(yè)內(nèi)人士爭(zhēng)執(zhí)的焦點(diǎn)在于,，這家定位低端市場(chǎng)的中外合資手機(jī)芯片企業(yè),，是否會(huì)阻礙國(guó)內(nèi)同行的發(fā)展,。
臺(tái)積電的堆疊晶圓技術(shù)可以將GPU性能提高一倍
臺(tái)積電目前正在圣克拉拉舉辦第24屆年度技術(shù)研討會(huì)，它剛剛發(fā)布了一個(gè)可以為顯卡帶來革命性變革的技術(shù)Wafer-on-Wafer (WoW,，堆疊晶圓)技術(shù),。顧名思義，WoW的工作方式是垂直堆疊層,，而不是將它們水平放置在電路板上,，就像3D NAND閃存在現(xiàn)代固態(tài)驅(qū)動(dòng)器中堆疊的方式一樣。這意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或縮小制造工藝即可獲性能提升,。
小米申請(qǐng)?jiān)谙愀凵鲜?，將?014年以來全球最大IPO
昨日，來自中國(guó)香港交易及結(jié)算所有限公司（下稱港交所）的消息顯示,，小米集團(tuán)已經(jīng)向港交所遞交了招股書,。業(yè)內(nèi)表示，小米IPO至少融資100億美元（約合785億港元）,，小米IPO或成今年全球最大規(guī)模IPO,。并成為香港“同股不同權(quán)”第一股。招股書顯示,，具體估值和發(fā)行區(qū)間價(jià)暫未披露，中信里昂證券,、高盛,、摩根士丹利為聯(lián)席全球協(xié)調(diào)人、聯(lián)席賬簿管理人兼聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人,。
多家券商預(yù)計(jì)小米估值高達(dá)1000億美元,，最少的估值也達(dá)到700億美元，目前坊間津津樂道的是,，前100號(hào)員工都有可能成為億萬富翁,，前1000號(hào)員工則可能身價(jià)過千萬，實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)自由,。
鋁質(zhì)電解電容,、固態(tài)電容漲價(jià)8-10%
大陸最大鋁質(zhì)電解電容廠艾華近日宣布調(diào)漲售價(jià)8%，臺(tái)灣國(guó)宏團(tuán)旗下的智寶和凱美,、金山電,、立隆，以及日系通路商日電貿(mào)等有望跟進(jìn),，這是繼積層陶瓷電容（MLCC）,、芯片電阻之后，被動(dòng)組件第三波漲價(jià)潮,。由于上游重要材料鋁箔缺貨結(jié)構(gòu)難解,，業(yè)界普遍預(yù)估,，今年鋁質(zhì)電解電容缺貨情況可能比積層陶瓷電容（MLCC）還要嚴(yán)峻，加上去年漲幅不大,，今年漲價(jià)力道可能更為明顯,。