聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,，出貨量上看1億顆以上。

　　受惠于非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27日法說(shuō)會(huì)可望釋出佳音,，外資提前押寶、買(mǎi)超不斷,，今天盤(pán)中股價(jià)一度至373元,，漲幅9.7%，成交量放大,，股價(jià)創(chuàng)下近2年半新高,，聯(lián)發(fā)科收盤(pán)為362元，漲幅6.47%,。

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)漸入佳境,，去年推出低成本架構(gòu)Helio P23芯片后，營(yíng)運(yùn)逐漸轉(zhuǎn)佳,，營(yíng)收及毛利率逐漸回升,，緊接著今年上半年主打P60芯片又陸續(xù)傳出捷報(bào)，陸續(xù)獲得OPPO,、魅族大單,，聯(lián)發(fā)科先前誓言搶回失去市場(chǎng)份額目標(biāo)達(dá)陣；另外,，海外市場(chǎng)也有不錯(cuò)進(jìn)展,，與小米、OPPO及本土手機(jī)商Micromax搶攻印度復(fù)蘇商機(jī),，法人預(yù)期第2季手機(jī)芯片出貨量大增,，可望較上季呈現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)。

　　法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季智能手機(jī)芯片出貨量大增,，出貨量超乎預(yù)期強(qiáng)勁,，預(yù)期第2季手機(jī)芯片出貨量上看1億顆以上，且第2季毛利率也可望回升至37%以上,，加上下半年將續(xù)推中低階手機(jī)芯片,，全年毛利率可望回升至38%以上，而年?duì)I收成長(zhǎng)6%至10%,，全年出貨量約4.6億套,，年增5.4%。

　　執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前已隱約透露第2季好業(yè)績(jī),，認(rèn)為3月已見(jiàn)拉貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng),，預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)緩步成長(zhǎng)，預(yù)期業(yè)績(jī)展望持續(xù)上揚(yáng),，呈現(xiàn)季季高格局,。